【技术实现步骤摘要】
一种低温保护的MEMS麦克风
本专利技术涉及麦克风领域，尤其涉及一种低温保护的MEMS麦克风。
技术介绍
MEMS是微机电系统，英文全称是Micro-ElectromechanicalSystem，是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。简单来说，MEMS就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔TSV等技术把器件固定在硅晶元(wafer)上，最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式，最终切割组装而成的硅基传感器。受益于普通传感器无法企及的IC硅片加工批量化生产带来的成本优势，MEMS同时又具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度；MEMS麦克风的Sensor芯片属于敏感元器件，易受外界影响，因其两极板间距极小，一般在2μm左右，外界环境会影响Sensor的工作状态，同时也有极板短路的风险，这对麦克风将会造成极大的损坏。麦克风可以在一定高低温环境中工作，但是超出温度范围，麦克风依然会在工作状态，这种状态可能就对MEMS麦克风造...
【技术保护点】
1.一种低温保护的MEMS麦克风，其特征在于：包含封装基板，所述封装基板上固定有Sensor芯片，所述Sensor芯片通过键合线连接有ASIC芯片，所述ASIC芯片通过键合线与封装基板电性相连，所述ASIC芯片串联有一个热敏电阻，所述热敏电阻与电源相连，所述封装基板上还固定有金属壳，所述Sensor芯片上有BIAS端和VOUT端，所述Sensor芯片上BIAS端与ASIC芯片的BIAS端电性相连，所述Sensor芯片上VOUT端与ASIC芯片的VOUT端电性相连，所述ASIC芯片上的OUT端通过电容与前述封装基板电性相连，所述ASIC芯片内部还有电荷泵，所述ASIC芯片的供...
【技术特征摘要】
1.一种低温保护的MEMS麦克风，其特征在于：包含封装基板，所述封装基板上固定有Sensor芯片，所述Sensor芯片通过键合线连接有ASIC芯片，所述ASIC芯片通过键合线与封装基板电性相连，所述ASIC芯片串联有一个热敏电阻，所述热敏电阻与电源相连，所述封装基板上还固定有金属壳，所述Sensor芯片上有BIAS端和VOUT端，所述Sensor芯片上B...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨国庆，
申请(专利权)人：朝阳聚声泰信丰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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