一种基于湿敏电阻的MEMS麦克风保护电路制造技术

本实用新型专利技术涉及麦克风领域，尤其涉及一种基于湿敏电阻的MEMS麦克风保护电路，包含封装基板，所述封装基板上分别固定有第一电阻，第二电阻、第三电阻和敏感电阻，所述敏感电阻正上方固定有Sensor芯片，所述Sensor芯片通过键合线连接有ASIC芯片，所述ASIC芯片通过键合线与封装基板电性相连，所述封装基板上方还固定有外壳，所述Sensor芯片上有BIAS端和VOUT端，所述Sensor芯片上BIAS端与ASIC芯片的BIAS端电性相连，所述Sensor芯片上VOUT端与ASIC芯片的VOUT端电性相连，所述第一电阻一端与第二电阻一端和电源正极相连，所述第一电阻另一端与敏感电阻一端及继电器一端相连。通过本装置可以有效保证MEMS麦克风在环境变化时电路断开，保护MEMS麦克风。

A MEMS microphone protection circuit based on humidity sensitive resistor

【技术实现步骤摘要】
一种基于湿敏电阻的MEMS麦克风保护电路
本专利技术涉及麦克风领域，尤其涉及一种基于湿敏电阻的MEMS麦克风保护电路。
技术介绍
MEMS是微机电系统，英文全称是Micro-ElectromechanicalSystem，是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。简单来说，MEMS就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔TSV等技术把器件固定在硅晶元(wafer)上，最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式，最终切割组装而成的硅基传感器。受益于普通传感器无法企及的IC硅片加工批量化生产带来的成本优势，MEMS同时又具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度；MEMS麦克风的Sensor芯片属于敏感元器件，易受外力影响，因其两极板间距极小，一般在2μm左右，外界环境会影响Sensor的工作状态，同时也有极板短路的风险，这对麦克风将会造成极大的损坏。外界湿度较大时，Sensor芯片的振膜和背极容易导电短接中和电荷，造成Sensor芯片电容击穿，从而导致本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于湿敏电阻的MEMS麦克风保护电路，其特征在于：包含封装基板，所述封装基板上分别固定有第一电阻，第二电阻、第三电阻和敏感电阻，所述敏感电阻正上方固定有Sensor芯片，所述Sensor芯片通过键合线连接有ASIC芯片，所述ASIC芯片通过键合线与封装基板电性相连，所述封装基板上方还固定有外壳，所述Sensor芯片上有BIAS端和VOUT端，所述Sensor芯片上BIAS端与ASIC芯片的BIAS端电性相连，所述Sensor芯片上VOUT端与ASIC芯片的VOUT端电性相连，所述第一电阻一端与第二电阻一端和电源正极相连，所述第一电阻另一端与敏感电阻一端及继电器一端相连，所述第二电阻另一...

【技术特征摘要】
1.一种基于湿敏电阻的MEMS麦克风保护电路，其特征在于：包含封装基板，所述封装基板上分别固定有第一电阻，第二电阻、第三电阻和敏感电阻，所述敏感电阻正上方固定有Sensor芯片，所述Sensor芯片通过键合线连接有ASIC芯片，所述ASIC芯片通过键合线与封装基板电性相连，所述封装基板上方还固定有外壳，所述Sensor芯片上有BIAS端和VOUT端，所述Sensor芯片上BIAS端与ASIC芯片的BIAS端电性相连，所述Sensor芯片上VOUT端与ASIC芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨国庆，
申请(专利权)人：朝阳聚声泰信丰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36