一种麦克风的封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种麦克风的封装结构。根据本发明专利技术实施例的麦克风的封装结构包括：第一电路板，形成有贯穿所述第一电路板的第一声孔；第二电路板，固定在所述第一电路板的第一表面上，形成有贯穿所述第二电路板的第二声孔；壳体，与所述第二电路板的第一表面连接以限定空腔；以及硅麦克风，位于所述空腔内部且固定在所述第二电路板的第二表面上，其中，所述第一声孔和所述第二声孔彼此连通，并且在所述第二电路板的主表面上彼此错开。根据本发明专利技术实施例的麦克风的封装结构，能够避免异物污染麦克风，从而提高产品的可靠性。

A packaging structure of microphone

【技术实现步骤摘要】
一种麦克风的封装结构
本专利技术涉及麦克风
，特别涉及一种麦克风的封装结构。
技术介绍
麦克风是一种将声音转换成电子信号的换能器。随着社会的发展，大量新的麦克风技术逐渐发展起来。目前，MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem，微机电系统)麦克风得到了越来越广泛的应用。如图1所示，现有的麦克风的封装结构包括第一电路板10、第三电路板30和第四电路板40。第一电路板10位于封装结构的顶部，包括第一基板101、覆盖在第一基板101表面的铜层105和覆盖在铜层105表面的基板油106。第一电路板10上设置有第一声孔301。第四电路板40位于封装结构的底部，包括第四基板104、覆盖在第四基板104表面的铜层105和覆盖在铜层105表面的基板油106。壳体分别与第一电路板10和第四电路板40连接以限定空腔。壳体例如为第三电路板30，包括第三基板103和覆盖在第三基板103表面的铜层105。麦克风结构位于空腔内部，位于第一声孔301的下方并连接在第一电路板10的下表面。麦克风结构例如包括振膜结构201、MEMS芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风的封装结构，其特征在于，包括：/n第一电路板，形成有贯穿所述第一电路板的第一声孔；/n第二电路板，固定在所述第一电路板的第一表面上，形成有贯穿所述第二电路板的第二声孔；/n壳体，与所述第二电路板的第一表面连接以限定空腔；以及/n硅麦克风，位于所述空腔内部且固定在所述第二电路板的第二表面上，/n其中，所述第一声孔和所述第二声孔彼此连通，并且在所述第二电路板的主表面上彼此错开。/n

【技术特征摘要】
1.一种麦克风的封装结构，其特征在于，包括：
第一电路板，形成有贯穿所述第一电路板的第一声孔；
第二电路板，固定在所述第一电路板的第一表面上，形成有贯穿所述第二电路板的第二声孔；
壳体，与所述第二电路板的第一表面连接以限定空腔；以及
硅麦克风，位于所述空腔内部且固定在所述第二电路板的第二表面上，
其中，所述第一声孔和所述第二声孔彼此连通，并且在所述第二电路板的主表面上彼此错开。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：
间隔层，分别与所述第一电路板和所述第二电路板相连接，用于间隔所述第一电路板和所述第二电路板，
其中，所述间隔层上设置有声音传导通道；
所述声音传导通道分别与所述第一声孔和所述第二声孔相连接。


3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，对所述间隔层进行切割以形成所述声音传导通道。


4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述声音传导通道为一封闭图形。


5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述间隔层为半...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱翠芳，万蔡辛，
申请(专利权)人：无锡韦尔半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32