一种麦克风的封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种麦克风的封装结构。根据本发明专利技术实施例的麦克风的封装结构包括：第一电路板，形成有贯穿所述第一电路板的第一声孔；第二电路板，固定在所述第一电路板的第一表面上，形成有贯穿所述第二电路板的第二声孔；壳体，与所述第二电路板的第一表面连接以限定空腔；以及硅麦克风，位于所述空腔内部且固定在所述第二电路板的第二表面上，其中，所述第一声孔和所述第二声孔彼此连通，并且在所述第二电路板的主表面上彼此错开。根据本发明专利技术实施例的麦克风的封装结构，能够避免异物污染麦克风，从而提高产品的可靠性。

A packaging structure of microphone

【技术实现步骤摘要】
一种麦克风的封装结构
本专利技术涉及麦克风
，特别涉及一种麦克风的封装结构。
技术介绍
麦克风是一种将声音转换成电子信号的换能器。随着社会的发展，大量新的麦克风技术逐渐发展起来。目前，MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem，微机电系统)麦克风得到了越来越广泛的应用。如图1所示，现有的麦克风的封装结构包括第一电路板10、第三电路板30和第四电路板40。第一电路板10位于封装结构的顶部，包括第一基板101、覆盖在第一基板101表面的铜层105和覆盖在铜层105表面的基板油106。第一电路板10上设置有第一声孔301。第四电路板40位于封装结构的底部，包括第四基板104、覆盖在第四基板104表面的铜层105和覆盖在铜层105表面的基板油106。壳体分别与第一电路板10和第四电路板40连接以限定空腔。壳体例如为第三电路板30，包括第三基板103和覆盖在第三基板103表面的铜层105。麦克风结构位于空腔内部，位于第一声孔301的下方并连接在第一电路板10的下表面。麦克风结构例如包括振膜结构201、MEMS芯片202和用于电连接的连接线203。在现有技术中，麦克风结构直接安装在声孔下方，灰尘等异物很容易通过声孔进入，对麦克风结构造成污染，影响麦克风的性能。因此，希望能有一种新的麦克风的封装结构，能够避免异物进入后影响麦克风结构的性能。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术的目的在于提供一种麦克风的封装结构，从而避免异物污染麦克风结构，提高产品的可靠性。<br>根据本专利技术的一方面，提供一种麦克风的封装结构，包括：第一电路板，形成有贯穿所述第一电路板的第一声孔；第二电路板，固定在所述第一电路板的第一表面上，形成有贯穿所述第二电路板的第二声孔；壳体，与所述第二电路板的第一表面连接以限定空腔；以及硅麦克风，位于所述空腔内部且固定在所述第二电路板的第二表面上，其中，所述第一声孔和所述第二声孔彼此连通，并且在所述第二电路板的主表面上彼此错开。优选地，所述封装结构还包括：间隔层，分别与所述第一电路板和所述第二电路板相连接，用于间隔所述第一电路板和所述第二电路板，其中，所述间隔层上设置有声音传导通道；所述声音传导通道分别与所述第一声孔和所述第二声孔相连接。优选地，对所述间隔层进行切割以形成所述声音传导通道。优选地，所述声音传导通道为一封闭图形。优选地，所述间隔层为半固化片层，对所述半固化片层进行激光切割，以形成所述声音传导通道。优选地，所述壳体包括：第三电路板，与所述第二电路板连接以限定所述空腔。优选地，所述封装结构还包括：第四电路板，位于所述封装结构的底部，与所述壳体相连接以限定所述空腔。优选地，所述第一电路板的下表面和/或所述第二电路板的上表面为光滑平面。优选地，所述硅麦克风包括：振膜结构，位于所述第二声孔的下方，并与所述第二电路板相连接，用于将声音信号转换为电信号；微机电系统芯片，位于所述空腔内，并与所述第二电路板相连接，用于电信号的处理；以及连接线，用于所述振膜结构和所述微机电系统芯片的电连接，以及所述微机电系统芯片和所述第二电路板的电连接。优选地，所述第一电路板和所述第二电路板的平面尺寸相同。根据本专利技术实施例的麦克风的封装结构，第一声孔和第二声孔错位设置，能够避免异物进入器件，避免异物直接污染麦克风结构，从而提高产品的可靠性。根据本专利技术实施例的麦克风的封装结构，可使用常规的工艺方法与物料，兼容量产。附图说明通过以下参照附图对本专利技术实施例的描述，本专利技术的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：图1示出了根据现有技术的封装结构的结构示意图；图2示出了根据本专利技术实施例的封装结构的结构示意图；图3示出了根据本专利技术实施例的第一电路板的俯视图；图4示出了根据本专利技术实施例的间隔层的俯视图；图5示出了根据本专利技术实施例的第二电路板的俯视图；图6示出了根据本专利技术另一实施例的第一电路板的俯视图。具体实施方式以下将参照附图更详细地描述本专利技术的各种实施例。在各个附图中，相同的元件采用相同或类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，在图中可能未示出某些公知的部分。下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。在下文中描述了本专利技术的许多特定的细节，例如部件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术，以便更清楚地理解本专利技术。但正如本领域的技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本专利技术。应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。图2示出了根据本专利技术实施例的封装结构的结构示意图。如图2所示，根据本专利技术实施例的封装结构包括第一电路板10、第二电路板20、第三电路板30、第四电路板40和硅麦克风。具体地讲，第一电路板10上形成有贯穿第一电路板10的第一声孔301。第一电路板10例如位于封装结构的顶部。第二电路板20固定在第一电路板10的第一表面(下表面)。第二电路板20上形成有贯穿第二电路板的第二声孔302。壳体与第二电路板20的第一表面(例如为上表面)连接以限定空腔。可选地，壳体例如包括第三电路板30。硅麦克风位于空腔内部且固定在第二电路板20的第二表面(例如为下表面)上。第一声孔301和第二声孔302彼此连通，并且在第二电路板20的主表面(例如为第一表面)上彼此错开。在本专利技术的上述实施例中，根据本专利技术实施例的封装结构的第一声孔和第二声孔错位设置，能够避免异物进入器件，避免异物直接污染麦克风结构，从而提高产品的可靠性。在本专利技术的一个可选实施例中，壳体例如包括第三电路板30。第三电路板30位于第四电路板40的上方，并且位于第四电路板40的四周。在本专利技术的一个可选实施例中，封装结构还包括间隔层107。间隔层107设置在第一电路板10和第二电路板20之间。第一电路板10和第二电路板20通过间隔层107压合在一起。间隔层107上设置有声音传导通道303。声音传导通道303分别与第一声孔301和第二声孔302相连接。外界的声音信号以声波的形式传递。声波依次经过第一声孔、声音传导通道和第二声孔传导至硅麦克风。在本专利技术的一个可选实施例中，第一电路板10、第二电路板20和第四电路板40的平面尺寸相同。第四电路板40的上表面例如设置有焊盘，用于第三电路板30和第四电路板40的连接。第二电路板20的下表面例如设置有焊盘，用于第三电路板30和第四电路板40的连接。在本专利技术的上述实施例中，根据本专利技术实施例的封装结构可使用常规的工艺方法与物料，能够兼容量产。在本专利技术的一个可选实施例中，封装结构包括第一电路板10、第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风的封装结构，其特征在于，包括：/n第一电路板，形成有贯穿所述第一电路板的第一声孔；/n第二电路板，固定在所述第一电路板的第一表面上，形成有贯穿所述第二电路板的第二声孔；/n壳体，与所述第二电路板的第一表面连接以限定空腔；以及/n硅麦克风，位于所述空腔内部且固定在所述第二电路板的第二表面上，/n其中，所述第一声孔和所述第二声孔彼此连通，并且在所述第二电路板的主表面上彼此错开。/n

【技术特征摘要】
1.一种麦克风的封装结构，其特征在于，包括：
第一电路板，形成有贯穿所述第一电路板的第一声孔；
第二电路板，固定在所述第一电路板的第一表面上，形成有贯穿所述第二电路板的第二声孔；
壳体，与所述第二电路板的第一表面连接以限定空腔；以及
硅麦克风，位于所述空腔内部且固定在所述第二电路板的第二表面上，
其中，所述第一声孔和所述第二声孔彼此连通，并且在所述第二电路板的主表面上彼此错开。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：
间隔层，分别与所述第一电路板和所述第二电路板相连接，用于间隔所述第一电路板和所述第二电路板，
其中，所述间隔层上设置有声音传导通道；
所述声音传导通道分别与所述第一声孔和所述第二声孔相连接。


3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，对所述间隔层进行切割以形成所述声音传导通道。


4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述声音传导通道为一封闭图形。


5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述间隔层为半...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱翠芳，万蔡辛，
申请(专利权)人：无锡韦尔半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32