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本发明公开了一种麦克风的封装结构。根据本发明实施例的麦克风的封装结构包括：第一电路板，形成有贯穿所述第一电路板的第一声孔；第二电路板，固定在所述第一电路板的第一表面上，形成有贯穿所述第二电路板的第二声孔；壳体，与所述第二电路板的第一表面连接...
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