前进音MEMS麦克风制造技术

本实用新型专利技术提供一种前进音MEMS麦克风，包括由金属外壳和PCB板形成的封装结构，在封装结构内部的PCB板上设置MEMS芯片，其中，在PCB板上与MEMS芯片相对应的位置设置有声孔，MEMS芯片与PCB板形成的空腔为前进音MEMS麦克风的前腔，金属外壳与PCB板形成的密闭空间为前进音MEMS麦克风的后腔；在PCB板的侧面设置有FPC板，PCB板与FPC板为一体结构，并且FPC板位于后腔和前腔之外的外部环境中，FPC板弯折至金属外壳的顶部并且相互固定，前进音MEMS麦克通过FPC板与终端设备电连接。利用本实用新型专利技术，能够解决前进音MEMS麦克风的后腔体积太小，导致灵敏度与信噪比低的问题。

Forward MEMS microphone

【技术实现步骤摘要】
前进音MEMS麦克风
本技术涉及声电
，更为具体地，涉及一种麦克风，尤其涉及一种前进音MEMS麦克风。
技术介绍
随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System，微机电系统，简称MEMS)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体麦克风小，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。图1示例了现有的前进音MEMS麦克风结构，如图1所述，现有的前进音MEMS麦克风结构包括由金属外壳1’和PCB板2’组成的封装结构，在封装结构内部的PCB板2’上设置有ASIC芯片4’和MEMS芯片3’，在金属外壳1’上还是设置有与外部连通的声孔7’，其中，PCB板2’与MEMS芯片3’的组成后腔10’，金属外壳1’与PCB板2’组成的腔体为前腔9’，MEMS芯片3’通过胶水与PCB板2’固定，并且，M本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种前进音MEMS麦克风，包括由金属外壳和PCB板形成的封装结构，在所述封装结构内部的PCB板上设置MEMS芯片，其特征在于，/n在所述PCB板上与所述MEMS芯片相对应的位置设置有声孔，所述MEMS芯片与所述PCB板形成的空腔为前进音MEMS麦克风的前腔，所述金属外壳与所述PCB板形成的密闭空间为前进音MEMS麦克风的后腔；/n在所述PCB板的侧面设置有FPC板，所述PCB板与所述FPC板为一体结构，并且所述FPC板位于所述后腔和所述前腔之外的外部环境中，其中，/n所述FPC板弯折至所述金属外壳的顶部并且相互固定，所述前进音MEMS麦克通过所述FPC板与终端设备电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种前进音MEMS麦克风，包括由金属外壳和PCB板形成的封装结构，在所述封装结构内部的PCB板上设置MEMS芯片，其特征在于，
在所述PCB板上与所述MEMS芯片相对应的位置设置有声孔，所述MEMS芯片与所述PCB板形成的空腔为前进音MEMS麦克风的前腔，所述金属外壳与所述PCB板形成的密闭空间为前进音MEMS麦克风的后腔；
在所述PCB板的侧面设置有FPC板，所述PCB板与所述FPC板为一体结构，并且所述FPC板位于所述后腔和所述前腔之外的外部环境中，其中，
所述FPC板弯折至所述金属外壳的顶部并且相互固定，所述前进音MEMS麦克通过所述FPC板与终端设备电连接。


2.如权利要求1所述的前进音MEMS麦克风，其特征在于，
所述PCB板与所述FPC为压合在一起的一体成型结构。


3.如权利要求1所述的前进音MEMS麦克风，其特征在于，
在所述FPC板上与所述金属外壳的顶部相背离的一侧设置有焊盘，所述焊盘用于将所述前进音MEM...

【专利技术属性】
技术研发人员：具子星，袁兆斌，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37