电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种电子装置，包括MEMS麦克风和与所述MEMS麦克风相装配的终端设备，其中，终端设备包括FPC板，MEMS麦克风包括由金属外壳和PCB板形成的封装结构，其中，在封装结构内部的PCB板上设置MEMS芯片，在PCB板上与MEMS芯片相对应的位置设置有声孔，其中，FPC板设置在PCB板的侧面，并且PCB板与FPC板为一体结构，FPC板位于封装结构的外部环境中。利用本实用新型专利技术，能够解决MEMS麦克风装配良率低、装配效率低以及装配成本高的问题。

Electronic device

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本技术涉及声电
，更为具体地，涉及一种电子装置，尤其涉及一种MEMS麦克风与FPC板装配的电子装置。
技术介绍
随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System，微机电系统，简称MEMS)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体麦克风小，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。图1示例了现有的MEMS麦克风装配结构，如图1所述，现有的MEMS麦克风结构包括由金属外壳1’和PCB板2’组成的封装结构，在封装结构内部的PCB板2’上设置有ASIC芯片4’和MEMS芯片3’，MEMS芯片3’通过胶水与PCB板2’固定，MEMS芯片3’通过金属线与ASIC芯片4’电连接，ASIC芯片4’通过金属线与PCB板2’电连接；在PCB板2’上与MEMS芯片3’相对应的位置设置有与外部连通的声孔7’，在PCB板2’的底部，即：在封装结构外部的PCB板2’的下方设置有FCB板8’，并且通过PCB板2’的焊盘9’将PCB板与终端设备的FPC板电连接在一起，即：通过焊盘9’将MEMS麦克风与终端设备电连接。在图1所示的实施例中，在MEMS麦克风与终端设备装配时，采用SMT(SurfaceMountTechnology，中文名称为：表面贴装技术)，即：MEMS麦克风的PCB板2’通过焊盘9’与FCB板8’电连接，FCB板8’是终端设备的一部分零部件。此外，在FCB板8’上与声孔7’相对应的位置还设置有通孔10’，MEMS芯片3’通过声孔7’以及通孔10’与外部相连通。因此，传统的MEMS麦克风采用SMT技术将MEMS麦克风装配到终端设备上，需要焊盘焊接，这种装配方式焊接良率普遍较低，从而降低了MEMS麦克风的装配效率，造成成本损失。为了解决上述问题，亟需一种MEMS麦克风与终端设备装配的电子装置。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种电子装置，以解决MEMS麦克风装配良率低、装配效率低以及装配成本高的问题。本技术提供的电子装置，包括MEMS麦克风和与所述MEMS麦克风相装配的终端设备，其中，所述终端设备包括FPC板，所述MEMS麦克风包括由金属外壳和PCB板形成的封装结构，其中，在所述封装结构内部的PCB板上设置MEMS芯片，在所述PCB板上与所述MEMS芯片相对应的位置设置有声孔，其中，所述FPC板设置在所述PCB板的侧面，并且所述PCB板与所述FPC板为一体结构，所述FPC板位于所述封装结构的外部环境中。此外，优选的结构是，所述PCB板与所述FPC板通过压合工艺成为一体成型结构。此外，优选的结构是，所述终端设备还包括其他零部件，所述FPC板与所述终端设备的其他零部件电连接。此外，优选的结构是，在所述封装结构内部的PCB板上还设置有ASIC芯片，其中，所述ASIC芯片、所述MEMS芯片分别通过胶水固定在所述PCB板上。此外，优选的结构是，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片之间，以及所述ASIC芯片与所述PCB板之间均通过金属线电连接。此外，优选的结构是，所述MEMS芯片与所述PCB板形成的空腔为MEMS麦克风的前腔；所述金属外壳与所述PCB板形成的密封空间为MEMS麦克风的后腔。此外，优选的结构是，所述金属外壳通过锡膏与所述PCB板相固定。从上面的技术方案可知，本技术提供的电子装置，通过将MEMS麦克风中的PCB板与终端设备的FPC板制作成一体成型的结构，相较于传统的MEMS麦克风的SMT焊接装配方式，本技术的电子装置，由于将PCB板与FPC板设计成为一体结构，不要需要通过焊盘将PCB板与FPC板电连接，从而提高装配效率和装配的良率，同时还能够降低装配成本。附图说明通过参考以下结合附图的说明书内容，并且随着对本技术的更全面理解，本技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：图1为现有的MEMS麦克风装配剖面结构示意图；图2为根据本技术实施例的电子装置剖面结构示意图。其中的附图标记包括：1、金属外壳，2、PCB板，3、MEMS芯片，4、SAIC芯片，5、金属线，6、金属线，7、声孔，8、FPC板，1’、金属外壳，2’、PCB板，3’、MEMS芯片，4’、SAIC芯片，5’、金属线，6’、金属线，7’、声孔，9’、焊盘，10’、通孔。在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。具体实施方式针对前述提出的传统的MEMS麦克风装配方式，装配良率低、装配效率低以及装配成本高的问题本技术提供了一种电子装置，通过将MEMS麦克风中的PCB板与终端设备的FPC板制作成一体成型的结构，从而解决上述问题。以下将结合附图对本技术的具体实施例进行详细描述。为了说明本技术提供的电子装置的结构，图2示出了根据本技术实施例的电子装置剖面结构。如图2所示，本技术提供的电子装置，包括MEMS麦克风和与MEMS麦克风相装配的终端设备，其中，终端设备包括FPC板8，MEMS麦克风包括由金属外壳1和PCB板2(PrintedCircuitBoard，中文名称为：印制电路板)形成的封装结构。其中，FPC(FlexiblePrintedCircuit，中文名称为：柔性印刷电路板)，挠具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要应用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、麦克风等很多电子产品。FPC板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成。其中，在封装结构内部的PCB板2上设置MEMS芯片3，在PCB板2上与MEMS芯片3相对应的位置设置有声孔7，MEMS芯片3与PCB板2形成的空腔为MEMS麦克风的前腔；金属外壳1与PCB板2形成的密封空间为MEMS麦克风的后腔。其中，FPC板8设置在PCB板2的侧面，并且PCB板2与FPC板8为一体结构，FPC板8位于封装结构的外部环境中。PCB板2与FPC板8通过压合工艺成为一体成型结构。其中，PCB板2由顶层、底层以及在底层与底层之间至少两层的中间层叠合而成，FPC板12也是由不同的层叠合而成，其中，PCB板2与FPC板12各层之间压合在一起，成为一体结构。在本技术的是实施例中，终端设备还包括其他零部件，FPC板与终端设备的其他零部件电连接；MEMS麦克风在装配的时，MEMS麦克风通过PCB板、FPC板与终端设备电连接，本技术的电子装置(MEMS麦克风与终端设备)装配方式相比较于图1所示的实施例中传统的MEMS麦克风的SMT焊接装配方式，本技术的MEMS麦克风与终端设备连接不需要焊盘进行焊盘，从而提高转配效率和装配成本。此外，在本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，包括MEMS麦克风和与所述MEMS麦克风相装配的终端设备，其中，所述终端设备包括FPC板，所述MEMS麦克风包括由金属外壳和PCB板形成的封装结构，其中，/n在所述封装结构内部的PCB板上设置MEMS芯片，在所述PCB板上与所述MEMS芯片相对应的位置设置有声孔，其特征在于，/n所述FPC板设置在所述PCB板的侧面，并且所述PCB板与所述FPC板为一体结构，所述FPC板位于所述封装结构的外部环境中。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包括MEMS麦克风和与所述MEMS麦克风相装配的终端设备，其中，所述终端设备包括FPC板，所述MEMS麦克风包括由金属外壳和PCB板形成的封装结构，其中，
在所述封装结构内部的PCB板上设置MEMS芯片，在所述PCB板上与所述MEMS芯片相对应的位置设置有声孔，其特征在于，
所述FPC板设置在所述PCB板的侧面，并且所述PCB板与所述FPC板为一体结构，所述FPC板位于所述封装结构的外部环境中。


2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，
所述PCB板与所述FPC板通过压合工艺成为一体成型结构。


3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，
所述终端设备还包括其他零部件，所述FPC板与所述终端设备的其他零部件电连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁兆斌，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37