MEMS麦克风制造技术

本实用新型专利技术提供一种MEMS麦克风，包括基板、与基板形成封装结构的外壳，以及设置在封装结构内的MEMS芯片和ASIC芯片；MEMS芯片和ASIC芯片固定在基板上；ASIC芯片分别通过电连接线与基板和MEMS芯片导通；在ASIC芯片外侧设置有包裹电连接线以及覆盖ASIC芯片的屏蔽胶；并且，在基板上设置有防溢胶槽，屏蔽胶收容在防溢胶槽内。利用上述实用新型专利技术，能够将麦克风产品中的溢胶引至防溢胶槽内，防止其溢至MEMS芯片上，从而确保产品性能稳定。

MEMS microphone

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风
本技术涉及声电
，更为具体地，涉及一种MEMS麦克风。
技术介绍
随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System，简称MEMS)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体麦克风小，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。目前，为了避免MEMS麦克风的内部芯片受到电磁波的干扰而产生噪声，通常采用硅胶将ASIC芯片及其连接到基板的连接线包覆起来，通过硅胶达到屏蔽电磁波的效果。但是，由于ASIC芯片和MEMS芯片之间的距离有限，容易导致硅胶溢到MEMS芯片的表面，从而导致产品良品率降低和性能失效。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种MEMS麦克风，以解决目前MEMS麦克风中的硅胶容易溢到MEMS芯片的表面，从而导致产品良率降低和性能失效本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风，包括基板、与所述基板形成封装结构的外壳，以及设置在所述封装结构内的MEMS芯片和ASIC芯片；其特征在于，/n所述MEMS芯片和ASIC芯片固定在所述基板上；/n所述ASIC芯片通过电连接线分别与所述基板和所述MEMS芯片导通；/n在所述ASIC芯片外侧设置有包裹所述电连接线以及覆盖所述ASIC芯片的屏蔽胶；并且，/n在所述基板上设置有防溢胶槽，所述屏蔽胶收容在所述防溢胶槽内。/n

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，包括基板、与所述基板形成封装结构的外壳，以及设置在所述封装结构内的MEMS芯片和ASIC芯片；其特征在于，
所述MEMS芯片和ASIC芯片固定在所述基板上；
所述ASIC芯片通过电连接线分别与所述基板和所述MEMS芯片导通；
在所述ASIC芯片外侧设置有包裹所述电连接线以及覆盖所述ASIC芯片的屏蔽胶；并且，
在所述基板上设置有防溢胶槽，所述屏蔽胶收容在所述防溢胶槽内。


2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述防溢胶槽设置有至少一个。


3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述防溢胶槽设置在所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之间。


4.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述防溢胶槽为长方体结构，所述防溢胶槽的宽度值范围为45μm～35μm，深度值范围为25μm～35μm。...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹曙明，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37