MEMS麦克风制造技术

本发明专利技术提供了一种MEMS麦克风。本发明专利技术的MEMS麦克风，包括具有封装腔体的壳体以及MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS麦克风还包括覆盖于所述声学通孔的导电防尘网、与所述导电防尘网固定连接的第一接地焊盘以及设置于所述基板外表面且与外部电路的接地端电连接的第一接地焊片以及同时与所述第一金属引线、第一接地焊盘、第一接地焊片电连接的金属导电件。第一金属引线通过金属导电件的引导将ASIC芯片中的静电由第一接地焊片或导电防尘网导入终端设备的外部电路的地层中，第一接地焊盘通过金属导电件的引导将基板中的静电由第一接地焊片或导电防尘网导入终端设备的外部电路的地层中，可很大程度上避免ASIC芯片以及基板中的埋容埋阻层被ESD电流击穿造成开路或短路。

MEMS microphone

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风
本专利技术涉及电声转换
，尤其涉及一种MEMS麦克风。
技术介绍
MEMS麦克风是基于MEMS(微型机电系统)技术制造的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到电子设备中。手机、平板等移动终端的功能越来越强大，随着电路板越做越小，集成度越来远高，手机中的MEMS麦克风越来越容易受到静电的损害。ESD(Electro-Staticdischarge)的意思是“静电释放”。ESD是20世纪中期以来形成的以研究静电的产生、危害及静电防护等的学科。因此，国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD，中文名称为静电阻抗器。在ESD静电放电的场景下，ASIC芯片、封装基板中的埋容埋阻层易被击穿造成短路或开路，ESD电流产生的热量也易烧坏材料，甚至会影响到MEMS芯片，造成MEMS麦克风的失效。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种MEMS麦克风，旨在解决ASIC芯片以及基板中的埋容埋阻层被静电释放电流击穿造成开路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风，包括具有封装腔体的壳体以及安装于所述封装腔体内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述壳体包括用于安装所述MEMS芯片和所述ASIC芯片的基板以及与所述基板围设形成所述封装腔体的外壳，所述麦克风还包括电连接所述ASIC芯片与所述基板的第一金属引线以及电连接所述ASIC芯片与MEMS芯片的第二金属引线，其特征在于，所述基板上设有声学通孔，所述MEMS麦克风还包括覆盖于所述声学通孔的导电防尘网、与所述导电防尘网固定连接的第一接地焊盘、设置于所述基板外表面且与外部电路的接地端电连接的第一接地焊片以及同时与所述第一金属引线、第一接地焊盘、第一接地焊片电连接的金属导电件。/n

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，包括具有封装腔体的壳体以及安装于所述封装腔体内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述壳体包括用于安装所述MEMS芯片和所述ASIC芯片的基板以及与所述基板围设形成所述封装腔体的外壳，所述麦克风还包括电连接所述ASIC芯片与所述基板的第一金属引线以及电连接所述ASIC芯片与MEMS芯片的第二金属引线，其特征在于，所述基板上设有声学通孔，所述MEMS麦克风还包括覆盖于所述声学通孔的导电防尘网、与所述导电防尘网固定连接的第一接地焊盘、设置于所述基板外表面且与外部电路的接地端电连接的第一接地焊片以及同时与所述第一金属引线、第一接地焊盘、第一接地焊片电连接的金属导电件。


2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述防尘网设置于所述基板靠近所述MEMS芯片的表面或远离所述MEMS芯片的表面。


3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述导电防尘网设置于所述基板内部。


4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述金属导电件包括贯通所述基板且一端电连接所述第一金属引线、另一端电连接所述第一接地焊片的第一金属导电件，以及一端电连接所述第一金属导电件且另一端电连接所述第一接地焊盘的第二金属导电件。


5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS麦克风还包括实现所述导电防尘网与所述第一接地焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：柏杨，饶成辉，洪亭亭，
申请(专利权)人：瑞声声学科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44