MEMS麦克风制造技术

本发明专利技术提供了一种MEMS麦克风。本发明专利技术的MEMS麦克风，包括具有封装腔体的壳体以及MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS麦克风还包括覆盖于所述声学通孔的导电防尘网、与所述导电防尘网固定连接的第一接地焊盘以及设置于所述基板外表面且与外部电路的接地端电连接的第一接地焊片以及同时与所述第一金属引线、第一接地焊盘、第一接地焊片电连接的金属导电件。第一金属引线通过金属导电件的引导将ASIC芯片中的静电由第一接地焊片或导电防尘网导入终端设备的外部电路的地层中，第一接地焊盘通过金属导电件的引导将基板中的静电由第一接地焊片或导电防尘网导入终端设备的外部电路的地层中，可很大程度上避免ASIC芯片以及基板中的埋容埋阻层被ESD电流击穿造成开路或短路。

MEMS microphone

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风
本专利技术涉及电声转换
，尤其涉及一种MEMS麦克风。
技术介绍
MEMS麦克风是基于MEMS(微型机电系统)技术制造的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到电子设备中。手机、平板等移动终端的功能越来越强大，随着电路板越做越小，集成度越来远高，手机中的MEMS麦克风越来越容易受到静电的损害。ESD(Electro-Staticdischarge)的意思是“静电释放”。ESD是20世纪中期以来形成的以研究静电的产生、危害及静电防护等的学科。因此，国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD，中文名称为静电阻抗器。在ESD静电放电的场景下，ASIC芯片、封装基板中的埋容埋阻层易被击穿造成短路或开路，ESD电流产生的热量也易烧坏材料，甚至会影响到MEMS芯片，造成MEMS麦克风的失效。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种MEMS麦克风，旨在解决ASIC芯片以及基板中的埋容埋阻层被静电释放电流击穿造成开路或短路的问题。本专利技术的技术方案如下：本专利技术公开的第一种MEMS麦克风，包括具有封装腔体的壳体以及安装于所述封装腔体内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述壳体包括用于安装所述MEMS芯片和所述ASIC芯片的基板以及与所述基板围设形成所述封装腔体的外壳，所述麦克风还包括电连接所述ASIC芯片与所述基板的第一金属引线以及电连接所述ASIC芯片与MEMS芯片的第二金属引线，所述基板上设有声学通孔，所述MEMS麦克风还包括覆盖于所述声学通孔的导电防尘网、与所述导电防尘网固定连接的第一接地焊盘、设置于所述基板外表面且与外部电路的接地端电连接的第一接地焊片以及同时与所述第一金属引线、第一接地焊盘、第一接地焊片电连接的金属导电件。优选地，所述导电防尘网设置于所述基板靠近所述MEMS芯片的表面或远离所述MEMS芯片的表面。优选地，所述导电防尘网设置于所述基板内部。优选地，所述金属导电件包括贯通所述基板且一端电连接所述第一金属引线、另一端电连接所述第一接地焊片的第一金属导电件，以及一端电连接所述第一金属导电件且另一端电连接所述第一接地焊盘的第二金属导电件。优选地，所述MEMS麦克风还包括实现所述导电防尘网与所述第一接地焊盘电连接的导电胶。优选地，所述第一接地焊盘包括不少于两个。优选地，所述基板为线路板。优选地，所述金属导电件为金属化通孔或导电线。本专利技术公开的第二种MEMS麦克风，包括具有封装腔体的壳体以及安装于所述封装腔体内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述壳体包括用于安装所述MEMS芯片和所述ASIC芯片的基板以及与所述基板围设形成所述封装腔体的外壳，所述麦克风还包括电连接所述ASIC芯片与所述基板的第一金属引线以及电连接所述ASIC芯片与MEMS芯片的第二金属引线，其特征在于，所述基板上设有声学通孔，所述MEMS麦克风还包括覆盖于所述声学通孔且设置于所述基板远离所述MEMS芯片的表面的导电防尘网、与所述导电防尘网电连接的第二接地焊盘以及电连接所述第一金属引线与所述第二接地焊盘的金属导电件，所述导电防尘网与外部电路的接地端电连接。优选地，所述基板上还设有第二接地焊片，所述金属导电件包括贯通所述基板且一端电连接所述第一金属引线、另一端电连接所述第二接地焊片的第三金属导电件，以及一端电连接所述第三金属导电件且另一端电连接所述第二接地焊盘的第四金属导电件。本专利技术的有益效果在于：本专利技术的第一种MEMS麦克风通过将导电防尘网覆盖于声学通孔上，从而改善了麦克风的防尘功能；金属导电件的设置实现了第一金属引线、第一接地焊盘以及第一接地焊片的导通，ASIC芯片与第一金属引线电连接，第一金属引线通过金属导电件的引导将ASIC芯片中的静电由第一接地焊片或导电防尘网导入终端设备的外部电路的地层中，导电防尘网与第一接地焊盘电连接，第一接地焊盘通过金属导电件的引导将基板中的静电由第一接地焊片或导电防尘网导入终端设备的外部电路的地层中，可很大程度上避免ASIC芯片以及基板中的埋容埋阻层被ESD电流击穿造成开路或短路；且基板中静电释放电流产生的热量可转移至导电防尘网中，提高基板的散热效果，也提升了MEMS麦克风的可靠性。本专利技术的第二种MEMS麦克风通过将导电防尘网设置于基板远离所述MEMS芯片的表面，使得导电防尘网可直接与终端设备的外部电路的地层相接触，金属导电件实现了第二接地焊盘与第一金属引线之间的导通，ASIC芯片与第一金属引线电连接，导电防尘网与第二接地焊盘电连接，ASIC芯片中的静电依次经过第一金属引线、金属导电件以及第二接地焊盘并由导电防尘网导入终端设备的外部电路的地层中，可很大程度上避免ASIC芯片以及基板中的埋容埋阻层被ESD电流击穿造成开路或短路；且基板中静电释放电流产生的热量可转移至导电防尘网中，提高基板的散热效果，也提升了MEMS麦克风的可靠性。【附图说明】图1为本专利技术MEMS麦克风第一实施例的的剖视示意图；图2为图1中圆圈A中的局部放大图；图3为本专利技术MEMS麦克风第二实施例的的剖视示意图；图4为图3中圆圈B中的局部放大图；图5为本专利技术MEMS麦克风第三实施例的的剖视示意图；图6为图5中圆圈C中的局部放大图；图7为本专利技术MEMS麦克风第四实施例的剖视示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施方式对本专利技术作进一步说明。第一实施例请参阅图1-2，本实施例的一种MEMS麦克风，包括具有封装腔体110的壳体10以及安装于封装腔体110内的MEMS芯片13和ASIC芯片14，壳体10包括用于安装MEMS芯片13和ASIC芯片14的基板11以及与基板11围设形成封装腔体110的外壳12，麦克风还包括电连接ASIC芯片14与基板11的第一金属引线17以及电连接ASIC芯片14与MEMS芯片13的第二金属引线18，基板11上设有声学通孔111，MEMS麦克风还包括覆盖于声学通孔111靠近MEMS芯片13的一端的导电防尘网15、与导电防尘网15、与导电防尘网15固定连接的第一接地焊盘112、设置于基板外表面且与外部电路的接地端电连接的第一接地焊片116以及同时与第一金属引线17、第一接地焊盘112、第一接地焊片116电连接的金属导电件19。需要说明的是，本实施例中的导电防尘网15固定于基板11的内表面。具体地基板11的内表面设有容置导电防尘网15的第一安装槽113，导电防尘网15设置于基板11靠近MEMS芯片13的一端。MEMS芯片13具有背腔，声学通孔111与背腔相通，本实施例中的导电防尘网15的一表面与MEMS芯片13的背腔相对，导电防尘网15的另一表面与声学通孔111相通，在散热过程，导电防尘网15的两表面均可很好散热。本实施例的MEMS麦克风通过将导电防尘网15覆盖于声学通孔111上，从而改善了麦克风的防尘功能；金属导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风，包括具有封装腔体的壳体以及安装于所述封装腔体内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述壳体包括用于安装所述MEMS芯片和所述ASIC芯片的基板以及与所述基板围设形成所述封装腔体的外壳，所述麦克风还包括电连接所述ASIC芯片与所述基板的第一金属引线以及电连接所述ASIC芯片与MEMS芯片的第二金属引线，其特征在于，所述基板上设有声学通孔，所述MEMS麦克风还包括覆盖于所述声学通孔的导电防尘网、与所述导电防尘网固定连接的第一接地焊盘、设置于所述基板外表面且与外部电路的接地端电连接的第一接地焊片以及同时与所述第一金属引线、第一接地焊盘、第一接地焊片电连接的金属导电件。/n

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，包括具有封装腔体的壳体以及安装于所述封装腔体内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述壳体包括用于安装所述MEMS芯片和所述ASIC芯片的基板以及与所述基板围设形成所述封装腔体的外壳，所述麦克风还包括电连接所述ASIC芯片与所述基板的第一金属引线以及电连接所述ASIC芯片与MEMS芯片的第二金属引线，其特征在于，所述基板上设有声学通孔，所述MEMS麦克风还包括覆盖于所述声学通孔的导电防尘网、与所述导电防尘网固定连接的第一接地焊盘、设置于所述基板外表面且与外部电路的接地端电连接的第一接地焊片以及同时与所述第一金属引线、第一接地焊盘、第一接地焊片电连接的金属导电件。


2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述防尘网设置于所述基板靠近所述MEMS芯片的表面或远离所述MEMS芯片的表面。


3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述导电防尘网设置于所述基板内部。


4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述金属导电件包括贯通所述基板且一端电连接所述第一金属引线、另一端电连接所述第一接地焊片的第一金属导电件，以及一端电连接所述第一金属导电件且另一端电连接所述第一接地焊盘的第二金属导电件。


5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS麦克风还包括实现所述导电防尘网与所述第一接地焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：柏杨，饶成辉，洪亭亭，
申请(专利权)人：瑞声声学科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44