固传导MEMS麦克风的封装结构及移动终端制造技术

公开了一种固传导MEMS麦克风的封装结构及移动终端，该封装结构，包括：基板；支撑件，位于基板上，支撑件与基板之间形成空腔，其中，支撑件和/或基板上设置有进音孔，进音孔位于支撑件和/或基板的任意位置；芯片，芯片位于空腔中，芯片与基板电连接，芯片包括MEMS芯片；密封件，位于支撑件和/或基板上，用于封闭进音孔。本实用新型专利技术的封装结构中，可在未贴装密封件前的前进音封装结构或后进音封装结构进行常规麦克风评估测试和筛选后，筛除其中的不合格品，防止对不合格品进行继续加工造成浪费，再对其中合格的部分贴装密封件，对进音孔进行封口，以隔绝外界对MEMS芯片的影响，节约产品的测试成本。测试成本。测试成本。

【技术实现步骤摘要】
固传导MEMS麦克风的封装结构及移动终端


[0001]本技术涉及微机电传感器
，更具体地，涉及一种固传导MEMS麦克风的封装结构及移动终端。

技术介绍

[0002]MEMS麦克风是基于MEMS技术制造的声电换能器。在实际应用中， MEMS麦克风的检测对象往往具有特定的振动范围。例如，用于检测固传导声音信息等人类语音范围内振动信号的固传导MEMS麦克风和用于检测气传导声音信息等人类语音范围内振动信号的传统硅麦克风。
[0003]在相关技术中，由于传统硅麦克风的工作原理要求了其结构必须存在连通外部空间的进音孔。一方面，为了保证声音信号的传输和保障声学性能的需要，传统硅麦克风的进音孔的尺寸不能设计的过小，否则会影响传统硅麦克风的拾音效果。另一方面，为了避免外界光线和外界微小异物进入传统硅麦克风内部，传统硅麦克风的进音孔的尺寸不能设计的过大，否则光噪声和外界微小异物对MEMS芯片工作带来干扰。虽然固传导MEMS麦克风的工作原理不要求其结构存在联通外部空间的进音孔，而在生产固传导MEMS麦克风的过程中，为了对固传导MEMS麦克风的半成品进行常规麦克风评估测试及筛选不合格品，需要为该半成品设计进音孔。显然，传统硅麦克风的进音孔的设计方案已经不再适用于固传导 MEMS麦克风，因此，亟需设计一种稳定可靠的封装结构以实现在不影响固传导MEMS麦克风的拾音效果的前提下，有效测试固传导MEMS麦克风的性能并节约测试成本。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种固传导MEMS麦克风的封装结构及移动终端，可在未贴装密封件前的前进音封装结构或后进音封装结构进行常规麦克风评估测试和筛选后，筛除其中的不合格品，防止对不合格品进行继续加工造成浪费，再对其中合格的部分贴装密封件，对进音孔进行封口，以隔绝外界对MEMS芯片的影响，节约产品的测试成本。
[0005]本技术的第一方面，提供一种固传导MEMS麦克风的封装结构，包括：
[0006]基板；
[0007]支撑件，位于所述基板上，所述支撑件与所述基板之间形成空腔，其中，所述支撑件和/或所述基板上设置有进音孔，所述进音孔位于所述支撑件和/或所述基板的任意位置；
[0008]芯片，所述芯片位于所述空腔中，所述芯片与所述基板电连接，所述芯片包括MEMS芯片；
[0009]密封件，位于所述支撑件和/或所述基板上，用于封闭所述进音孔。
[0010]进一步地，位于所述支撑件的所述进音孔的直径范围为0.05mm至 0.1mm，位于所述基板的所述进音孔的直径范围为0.1mm至0.15mm。
[0011]进一步地，所述密封件包括：密封薄膜。
[0012]进一步地，所述支撑件包括凹陷部，所述凹陷部与所述芯片的位置对应，所述基板与所述凹陷部形成所述空腔。
[0013]进一步地，所述芯片包括ASIC芯片,所述ASIC芯片连接所述MEMS 芯片，
[0014]所述MEMS芯片用于将外界声音信号转变为电信号，所述ASIC芯片用于输出所述电信号。
[0015]进一步地，所述支撑件包括顶面和侧壁，所述侧壁的底面与所述基板相连，所述进音孔设置于所述支撑件的顶面；和/或
[0016]所述进音孔设置于所述MEMS芯片在所述基板上的装片区域内；和/ 或
[0017]所述进音孔设置于所述MEMS芯片在所述基板上的装片区域外。
[0018]进一步地，所述侧壁的底面与所述基板之间通过连接材料相连。
[0019]进一步地，所述连接材料包括锡膏、导电胶、绝缘胶中的至少一种，所述连接材料涂设于所述侧壁的底面、所述基板的至少一者上，通过所述连接材料设置所述支撑件与所述基板的机械连接。
[0020]进一步地，所述密封件还设置有导气孔，所述导气孔将所述空腔与外界相连通。
[0021]根据本技术的第二方面，提供一种移动终端，包括如上所述的封装结构。
[0022]根据本技术提供的固传导MEMS麦克风的封装结构及移动终端，可在未贴装密封件前的前进音封装结构或后进音封装结构进行常规麦克风评估测试和筛选后，筛除其中的不合格品，防止对不合格品进行继续加工造成浪费。再对其中合格的部分贴装密封件，对进音孔进行封口，以隔绝外界对MEMS芯片的影响，节约产品的测试成本。
[0023]与常规尺寸相比，进音孔的孔径较小，避免了外部光线照射进封装结构内部并且照射到MEMS芯片上，从而避免了光噪声对MEMS芯片工作带来的干扰。同时，仅在未贴装密封件前，使用进音孔对前进音封装结构或后进音封装结构进行常规麦克风评估测试。在测试阶段，对前进音封装结构或后进音封装结构的拾音效果要求不高，所以较小孔径尺寸的进音孔满足测试要求，较小孔径尺寸的进音孔方便后续使用密封件封堵。
附图说明
[0024]通过以下参照附图对本技术实施例的描述，本技术的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚。
[0025]图1示出了本技术第一实施例的固传导MEMS麦克风的封装结构的示意图。
[0026]图2示出了本技术第二实施例的固传导MEMS麦克风的封装结构的示意图。
[0027]图3示出了本技术第三实施例的固传导MEMS麦克风的封装结构的示意图。
具体实施方式
[0028]以下将参照附图更详细地描述本技术。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，可能未示出某些公知的部分。为了简明起见，可以在一幅图中描述经过数个步骤后获得的半导体结构。
[0029]应当理解，在描述结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将器件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一
个区域“下面”或“下方”。
[0030]如果为了描述直接位于另一层、另一个区域上面的情形，本文将采用“直接在
……
上面”或“在
……
上面并与之邻接”的表述方式。
[0031]在下文中描述了本技术部分实施例的许多特定的细节，例如器件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术，以便更清楚地理解本技术。但正如本领域的技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本技术。
[0032]固传导MEMS麦克风是一种靠与声源直接贴合而传导声音的器件，通过与之贴合的声源产生的振动将其转换为电信号，从而屏蔽掉环境噪音。本技术可以各种形式呈现，以下将描述其中一些示例。
[0033]图1示出了本技术第一实施例的固传导MEMS麦克风的封装结构的示意图。图1中该封装结构1000包括：基板100、支撑件200、芯片和密封件610。其中，支撑件200位于基板100上，支撑件200与基板100之间形成空腔210。支撑件200包括顶面、侧壁和凹陷部，侧壁的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固传导MEMS麦克风的封装结构，其特征在于，包括：基板；支撑件，位于所述基板上，所述支撑件与所述基板之间形成空腔，其中，所述支撑件和/或所述基板上设置有进音孔，所述进音孔位于所述支撑件和/或所述基板的任意位置；芯片，所述芯片位于所述空腔中，所述芯片与所述基板电连接，所述芯片包括MEMS芯片；密封件，位于所述支撑件和/或所述基板上，用于封闭所述进音孔。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，位于所述支撑件的所述进音孔的直径范围为0.05mm至0.1mm，位于所述基板的所述进音孔的直径范围为0.1mm至0.15mm。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述密封件包括：密封薄膜。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述支撑件包括凹陷部，所述凹陷部与所述芯片的位置对应，所述基板与所述凹陷部形成所述空腔。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述芯片包括ASIC芯片,所述ASIC芯片连接所述MEMS芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱翠芳，于艳阳，刘新华，万蔡辛，
申请(专利权)人：无锡韦尔半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：