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本实用新型涉及麦克风领域，尤其涉及一种低温保护的MEMS麦克风，包含封装基板，所述封装基板上固定有Sensor芯片，所述Sensor芯片通过键合线连接有ASIC芯片，所述ASIC芯片通过键合线与封装基板电性相连，所述ASIC芯片串联有一个热...
该专利属于朝阳聚声泰(信丰)科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过朝阳聚声泰(信丰)科技有限公司授权不得商用。

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