一种便于施工的双组分缩合型灌封材料及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种方便施工的双组分缩合型灌封材料，其组分A与组分B的混合比例为4～6:1；所述组分A的主要原料按质量份数计为如下：α、ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷，100份，增塑剂，0～50份，阻燃剂，50～150份，导热填料，10～150份，其他填料，10～100份；所述组分B的主要原料按质量份数计为如下：催化剂，0.1～5份，聚醚，100份，交联剂组合物，20～100份；所述组分B中不含线性二甲基硅油或者支链型二甲基硅油。本发明专利技术组分A与组分B的黏度相差倍数可以控制在5倍范围以内，以确保灌封胶与设备良好的匹配性，减少打胶时物料的比例波动，提高零部件的灌封合格率。

A two-component condensation type potting material for construction and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种便于施工的双组分缩合型灌封材料及其制备方法
本专利技术属于有机硅材料
，具体涉及一种便于施工的双组分缩合型灌封材料及其制备方法。
技术介绍
随着科技的快速发展，电子元器件趋于小型化和集成化，其工作时的发热功率也显著增加，这就对灌封胶的性能提了更高的要求。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和有机硅材料，但环氧树脂的耐高温、耐湿性差，导致元件使用寿命缩短，或者水汽进入元件内部容易引起短路。有机硅材料由于其具有良好的防震、防潮、耐高低温、电绝缘性等性能，广泛应用于电子产品的涂覆或者灌封。现有的有机硅材料灌封胶通常分为加成型和缩合型，其中加成型产品较易出现氧化，导致长期使用的稳定性难以得到保证。此外，加成型灌封胶对电子元器件的粘附力较差，从而影响产品的防水性能。双组分缩合型灌封胶具有固化快，粘接性好，催化剂不易中毒等优点。但目前市面上的双组份缩合型灌封胶还存在储存稳定性差、施工繁复、打胶合格率低等技术问题。专利200910248012.5、专利201310288227.6、专利201510420454.9、专利201510511625.9灌封胶灌封胶各自公开了一种双组份缩合型有机硅灌封胶。以上专利涉及到双组分缩合型灌封胶用于电子产品或者太阳能行业的灌封保护，可以满足市场对双组分缩合型灌封胶的基本要求，但面对目前电子产品日益复杂的趋势，还存在不少技术问题有待解决，比如：1)市场上缩合型双组分灌封胶的两个组分黏度差别普遍较大，使用时需要对双组份打胶机进行繁复的调试，这增加了用户在施工中的困难，而且灌封胶与打胶设备之间的匹配稳定性降低，导致用户在打胶过程中混合比例的波动范围增加，造成固化之后质量不稳定；2)B组分的储存稳定性不高，通常在存放不到两个月的时间内，B组分的固化速度会下降到初始值的一半；3)普通灌封胶追求较高的流动性，但市面上不少电子元器件或者设备的外壳在设计时就存在缝隙，使用普通流动性较高的灌封胶则导致容易漏胶从而导致打胶合格率低。
技术实现思路
针对上述现有技术中存在的技术缺陷，本专利技术目的在于：提供一种便于施工的双组分缩合型灌封材料，其组分A与组分B按质量配比为4:1～6:1；组分A与组分B的黏度相差不超过5倍，有利于手动或者在设备中混合均匀，确保胶在固化之后质量稳定。本专利技术的又一目的在于如何提高组分B的储存稳定性。本专利技术的再一目的是如何使组分A与组分B在混合初始阶段就具有显著的增稠作用，应用于外壳有缝隙的组件时，不容易造成漏胶。本专利技术还提供一种上述便于施工的双组分缩合型灌封材料的制备方法。本专利技术目的通过下述技术方案来实现：一种双组分缩合型灌封材料，组成成分按质量配比计为如下：组分A:组分B＝4:1～6:1；所述组分A的主要原料按质量份数计为如下：所述组分B的主要原料按质量份数计为如下：催化剂10.1～5份聚醚100份交联剂组合物20～100份，所述组分B中不含线性二甲基硅油或者支链型二甲基硅油。目前市场上类似的双组分缩合型导热阻燃灌封胶产品中，一般组分A和组分B的混合比例在10:1，如果为了满足客户需求而做到5:1，则往往会在组分B中添加线性二甲基硅油(201硅油)，如果不加入二甲基硅油类增塑剂，则会由于交联剂过量而导致出现固化之后胶体太脆，深层固化不完全等多种不利结果。本专利技术的专利技术人通过实验发现，当组分B中加入线性二甲基硅油或者支链型二甲基硅油时，组分B的储存稳定性显著降低，所以在本专利技术中，组分B中用聚醚代替不含线性二甲基硅油或者支链型二甲基硅油，正是由于这一点，与市面上同类产品相比，本专利技术中的组分B储存稳定性显著提高。本专利技术所述的双组分缩合型阻燃导热灌封材料，关于组分A的优选技术方案中，所述α、ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的黏度为100～5000mPa·s，优选为300～3000mPa·s；所述增塑剂为二甲基硅油、甲基苯基硅油中至少一种；所述增塑剂的黏度为50～350mPa·s，优选为50～200mPa·s。实际应用中α、ω-二羟基聚二甲基硅氧烷与增塑剂的黏度要根据实际需求来选择，如果黏度过低，则流动性太好，灌封之后容易漏胶；反之黏度过高，则造成零部件中的部分缝隙不易填满。所述阻燃剂为硼酸锌、氢氧化铝、氢氧化镁、膨胀石墨、三聚氰胺氰尿酸盐、铂(0)-1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物中至少一种；所述导热填料为氧化铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝中至少一种；所述其他填料为重质碳酸钙、硅微粉、云母粉、硅藻土、凹凸棒土、有机膨润土、炭黑、白炭黑中至少一种；所述白炭黑优选为气相白炭黑或者沉淀法白炭黑。组分A中可以加入二甲基硅油作为增塑剂，在这里，二甲基硅油不影响组分A的储存稳定性。本专利技术所述的双组分缩合型阻燃导热灌封材料，对于组分B的优选技术方案中，所述聚醚具有如下结构：其中R1为-H、含有亚酰胺基(-CONH-)的烷氧基硅烷、含有亚烷基(-(CH2)n-的烷氧基硅烷烯基、烯基。所述含有亚酰胺基-CONH-的烷氧基硅烷优选为-OCNH(CH2)3Si(OCH3)3、-OCNH(CH2)3Si(OC2H5)3、-OCNH(CH2)3SiCH3(OCH3)2；所述含有亚烷基(-(CH2)n-的烷氧基硅烷烯基优选为-(CH2)3Si(OCH3)3、-(CH2)3Si(OC2H5)3或者-(CH2)3SiCH3(OCH3)2；所述烯基优选为-CH2CH＝CH2、-CH2CH2CH＝CH2。m为0～12之间的整数，优选为0～6之间的整数；n为0～400之间的整数，优选为100～300之间的整数。以达到最终理想黏度为目的，来合理控制m和n的值，如果m和n的值过小，则整体分子量偏小，物质黏度较低，配成组分B之后整体黏度也会偏低，达不到与组分A黏度差在5倍以内；如果m和n的值偏大，则物质可能在常温下呈结晶态，不便于B组分的制备。所述聚醚的黏度为500～50000mPa·s；优选5000～50000mPa·s；进一步优选10000～50000mPa·s。合理控制所述聚醚的黏度，有利于保持组分A与组分B的黏度相差不太大，相差倍数最好控制在5倍以内，以确保灌封胶与设备良好的匹配性，减少打胶时物料的比例波动，改善成品率。本专利技术所述聚醚可以自行制备合成，也可以外购，比如可以购自以下厂家：商购厂家为浙江皇马化工，商购厂家为日本钟渊化工，牌号为SAX400；商购厂家为上海东大化学有限公司，牌号为STP聚合树脂DonsealS250。所述催化剂1为二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡、二丁基二辛酸锡、钛酸异丙酯、钛酸正丁酯、双(乙酰乙酸乙酯)钛酸二异丙酯、有机锡螯合物中至少一种。所述交联剂组合物的主要原料按质量份数计为如下：200～300份的多官能度硅烷和0.1～5份的催化剂2；所述多官能度硅烷为三官能度硅烷及其低聚物、四官能度硅烷及其低聚物和硅烷偶联剂，其中三官能度硅烷及其低聚物、四官能度硅烷及其低聚物本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双组分缩合型阻燃导热灌封材料，其特征在于，组成成分按质量配比计为如下：组分A:组分B＝4～6:1；/n所述组分A的主要原料按质量份数计为如下：/n

【技术特征摘要】
20181207 CN 201811491757X1.一种双组分缩合型阻燃导热灌封材料，其特征在于，组成成分按质量配比计为如下：组分A:组分B＝4～6:1；
所述组分A的主要原料按质量份数计为如下：



所述组分B的主要原料按质量份数计为如下：
催化剂10.1～5份
聚醚100份
交联剂组合物20～100份，
所述组分B中不含线性二甲基硅油或者支链型二甲基硅油。


2.根据权利要求1所述的双组分缩合型阻燃导热灌封材料，其特征在于，所述聚醚具有如下结构：



其中R1为-H、含有亚酰胺基(-CONH-)的烷氧基硅烷、含有亚烷基(-(CH2)n-的烷氧基硅烷烯基、烯基；m为0～12之间的整数，优选为0～6之间的整数；n为0～400之间的整数，优选为100～300之间的整数；所述聚醚的黏度为500～50000mPa·s；优选5000～50000mPa·s；进一步优选10000～50000mPa·s。


3.根据权利要求2所述的双组分缩合型阻燃导热灌封材料，其特征在于，所述含有亚酰胺基-CONH-的烷氧基硅烷选自-OCNH(CH2)3Si(OCH3)3、-OCNH(CH2)3Si(OC2H5)3、-OCNH(CH2)3SiCH3(OCH3)2；所述含有亚烷基-(CH2)n-的烷氧基硅烷烯基选自-(CH2)3Si(OCH3)3、-(CH2)3Si(OC2H5)3或者-(CH2)3SiCH3(OCH3)2；所述烯基选自-CH2CH＝CH2、-CH2CH2CH＝CH2。


4.根据权利要求1-3任一项所述的双组分缩合型阻燃导热灌封材料，其特征在于，所述α、ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的黏度为100～5000mPa·s，优选为300～3000mPa·s；所述增塑剂为二甲基硅油、甲基苯基硅油中至少一种；所述增塑剂的黏度为50～350mPa·s，优选为50～200mPa·s。


5.根据权利要求1-3任一项所述的双组分缩合型阻燃导热灌封材料，其特征在于，所述阻燃剂为硼酸锌、氢氧化铝、氢氧化镁、膨胀石墨、三聚氰胺氰尿酸盐、铂(0)-1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物中至少一种；所述导热填料为氧化铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝中至少一种；所述其他填料为重质碳酸钙、硅微粉、云母粉、硅藻土、凹凸棒土、有机膨润土、炭黑、白炭黑中至少一种；所述白炭黑优选为气相白炭黑或者沉淀法白炭黑，所述催化剂1为二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡、二丁基二辛酸锡、钛酸异丙酯、钛酸正丁酯、双(乙酰乙酸乙酯)钛酸二异丙酯、有机锡螯合物中至少一种。


6.根据权利要求5所述的双组分缩合型阻燃导热灌封材料，其特征在于，所述硼酸锌、氢氧化铝、氢氧化镁、膨胀石墨、三聚氰胺...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭奎，何丹丹，叶明，张鹏飞，
申请(专利权)人：江西蓝星星火有机硅有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36