一种低粘度双组份密封胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低粘度双组份密封胶及其制备方法，其中，低粘度双组份密封胶包括A组分和B组分，A组分包括α,ω‑二羟基聚硅氧烷100份、填料30‑50份、硅烷偶联剂3‑8份和增塑剂2‑12份，B组分包括硅烷偶联剂2‑10份、交联剂1‑5份、环氧树脂2‑12份、催化剂1‑3份、增塑剂5‑10份、触变剂5‑10份和稀释剂10‑20份，本发明专利技术通过在B组分中添加触变剂和稀释剂，配合具有较低粘度的环氧树脂，在将A组分和B组分按比例混合后的混合物粘度在3000‑4000mPa·s，具有较低的粘度，触变指数为≥1.2，触变指数高，有利于密封胶的均匀分散，同时不影响其表干速度。

A low viscosity two component sealant and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种低粘度双组份密封胶及其制备方法
本专利技术涉及密封胶材料
，尤其涉及一种低粘度双组份密封胶及其制备方法。
技术介绍
随着电子工业的迅猛发展，电子设备向微型化、高容量和高性能化方向发展，电子元器件的高集成化和超薄型化已成为趋势，尤其是随着精密化和封闭型集成电路的普及，对电子产品的防护要求也越来越高，对集成电路的应用环境越来越苛刻，既不能暴露于大气环境中，也不允许被灰尘污染并且还要求其具有良好的散热效果。将电子产品置于封闭的环境下运行，配备密封装置可以起到一定的防尘效果，但是散热性能会显著降低，毫无疑问，长时间的热量聚集会导致精密的集成电路的工作效果下降，乃至出现故障或损毁；此外，大气中的水蒸汽也会对电子精密元件造成腐蚀，甚至会造成短路而引起火灾。近年来，人们对电子电器用的密封胶在防水蒸汽透过性、粘接性、固化速度和阻燃性等各方面取得了长足的进展，但密封胶的粘接性、固化速度与胶体的流动性(即可均匀涂覆性)存在着一定的矛盾，即粘结性好、固化快时，其流动性差，均匀涂覆性差，因此如何协调解决即可均匀涂覆、又不影响表干时间是密封胶发展筮待解本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低粘度双组份密封胶，其特征在于，包括A组分和B组分，所述A组分包括α,ω-二羟基聚硅氧烷100份、填料30-50份、硅烷偶联剂3-8份、增塑剂2-12份；所述B组分包括硅烷偶联剂2-10份、交联剂1-5份、环氧树脂2-12份、催化剂1-3份、增塑剂5-10份、触变剂5-10份、稀释剂10-20份。/n

【技术特征摘要】
1.一种低粘度双组份密封胶，其特征在于，包括A组分和B组分，所述A组分包括α,ω-二羟基聚硅氧烷100份、填料30-50份、硅烷偶联剂3-8份、增塑剂2-12份；所述B组分包括硅烷偶联剂2-10份、交联剂1-5份、环氧树脂2-12份、催化剂1-3份、增塑剂5-10份、触变剂5-10份、稀释剂10-20份。


2.根据权利要求1所述的低粘度双组份密封胶，其特征在于，所述填料为氧化镁、氧化铝或碳酸钙。


3.根据权利要求1所述的低粘度双组份密封胶，其特征在于，所述硅烷偶联剂为六甲基二硅氧烷或γ-[2,3-环氧丙氧]丙基三甲氧基硅烷。


4.根据权利要求1所述的低粘度双组份密封胶，其特征在于，所述交联剂为甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷或甲基三乙酰氧基硅烷。


5.根据权利要求1所述的低粘度双组份密封胶，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂，其粘度为8000-20000mPa·s。


6.根据权利要求1所述的低粘度双组份密封胶，其特征在于，所述催化剂包括二月桂酸二丁基锡或二丁基二醋酸锡。

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓岚，费志刚，祝金涛，
申请(专利权)人：江苏明昊新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32