中心检测方法技术

提供中心检测方法，在对晶片的中心进行检测时，抑制错误地识别晶片的外周缘。在本加工方法中，使沿X轴方向延伸的检测用区域(LS)在X轴方向上按照每次一个像素进行移位，每当使检测用区域(LS)移位时，获取检测用区域(LS)的各像素的明暗值，并且计算明暗值的分布中的相对于X轴的倾斜值。并且，根据该倾斜值，确定晶片的边缘的坐标即外周坐标。

Center detection method

【技术实现步骤摘要】
中心检测方法
本专利技术涉及中心检测方法。
技术介绍
在边缘修剪加工中，将晶片的外周的倒角部沿着圆周方向去除。在该边缘修剪加工中，要求使晶片的外周上的被去除部分的宽度(径向的长度)相等。因此，对晶片的中心进行识别，对晶片中心和保持工作台的旋转轴心的偏差进行校正(参照专利文献1)。另外，为了对晶片的中心进行识别，有如下的方法(参照专利文献2、3)。即，对晶片的外周的至少三处进行拍摄，找到各拍摄图像中的外周缘像素即表示晶片的外周缘的像素。并且，根据三个外周缘像素的坐标值计算出晶片中心。在该方法中，在找到晶片的外周缘时，对拍摄图像进行二值化，将黑色的像素和白色的像素的边界作为外周缘像素进行识别。专利文献1：日本特开2006-93333号公报专利文献2：日本特许5486405号公报专利文献3：日本特开2015-102389号公报在对拍摄图像进行二值化时，根据预先设定的阈值将像素分成黑色或白色，因此有时会弄错晶片的外周缘。另外，当光在晶片的靠近外周缘的部分发生反射时，有时该部分拍摄得发白，另外，当在晶片的外周缘的外侧的部分形成影时，有时该部分拍摄得发黑。这些会成为错误地识别晶片的外周缘的原因。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，在对晶片的中心进行检测时，抑制错误地识别晶片的外周缘。本专利技术的中心检测方法(本中心检测方法)对圆板状工件的中心进行检测，其中，该中心检测方法具有如下的工序：保持工序，将该圆板状工件保持在保持工作台上，该保持工作台具有位置由X轴上的X坐标和Y轴上的Y坐标限定的正面并且具有旋转轴；外周图像获取工序，将具有拍摄元件的拍摄单元定位于该圆板状工件的外周，实施基于该拍摄单元的拍摄，获取包含沿X轴方向和Y轴方向排列的多个像素的外周图像，所述拍摄元件具有在与X轴平行的方向和与Y轴平行的方向上排列的多个像素部；检测用区域设定工序，在该外周图像内设定直线状的检测用区域，该检测用区域所具有的像素数量不足该外周图像的沿X轴方向排列的像素数量的1/2；阈值设定工序，在该外周图像中的与该圆板状工件的外周对应的像素通过该检测用区域的中央部的状态下，获取该检测用区域的各像素的明暗值，在利用各像素的X轴方向的位置来表达该检测用区域的各像素的明暗值而得的明暗值的分布中，通过最小二乘法计算相对于X轴的倾斜值而作为基准倾斜值，将不足该基准倾斜值的倾斜值设定为阈值；倾斜值计算工序，一边使该外周图像内的该检测用区域朝向该圆板状工件在X轴方向上按照每次一个像素进行移位一边获取该检测用区域的各像素的明暗值，在该明暗值的分布中，通过最小二乘法计算相对于X轴的倾斜值；外周坐标确定工序，在通过该倾斜值计算工序而计算出的倾斜值大于等于该阈值的情况下，计算该检测用区域的像素的明暗值的最小值与最大值的平均值，获取具有最接近该平均值的明暗值的该检测用区域的像素的坐标作为该圆板状工件的外周坐标；以及中心坐标计算工序，根据对该圆板状工件的不同位置实施三次以上该倾斜值计算工序和该外周坐标确定工序而获取的三处以上的外周坐标，计算该圆板状工件的中心坐标。在本中心检测方法中，也可以是，在该倾斜值计算工序中，将环绕着构成该检测用区域的各像素的多个像素的明暗值的平均值用作构成该检测用区域的各像素的明暗值。在本中心检测方法中，也可以是，在该检测用区域设定工序中，在该外周图像内设定沿Y轴方向排列的多个该检测用区域，在该倾斜值计算工序中，对多个该检测用区域逐个计算倾斜值，在该外周坐标确定工序中，对多个该检测用区域逐个获取该圆板状工件的外周坐标，计算从各外周坐标至该保持工作台的旋转轴心的坐标为止的距离，制作该距离相近似的外周坐标的组，将最多的外周坐标所属的组中的任意外周坐标确定为该圆板状工件的外周坐标。在本中心检测方法中，使沿X轴方向延伸的检测用区域在X轴方向上按照每次一个像素移位，每当使检测用区域移位时，获取检测用区域的各像素的明暗值，并且根据明暗值的分布中的相对于X轴的倾斜值确定圆板状工件的外周坐标。因此，在本中心检测方法中，无需对拍摄图像进行二值化处理而能够确定圆板状工件的外周坐标。因此，能够避免二值化处理的错误所导致的圆板状工件的外周的误识别。另外，在使用环绕着该像素的多个像素的明暗值的平均值作为检测用区域的像素的明暗值的情况下，即使检测用区域的像素的明暗值由于非必要光等的影响而偏离本来的值，也能够抑制该影响。另外，在使用多个检测用区域以多数决方式确定外周坐标的情况下，即使由于非必要光等的影响而错误地检测一个检测用区域的明暗值并且作为其结果获取错误的外周坐标，也能够使该影响减小。附图说明图1是示出本实施方式的晶片的立体图。图2是图1所示的晶片的剖视图。图3是示出用于对晶片进行加工的切削装置的立体图。图4是示出定位工序的实施方式的说明图。图5是示出在定位工序中得到的初期图像的例子的说明图。图6是示出在定位工序中得到的外周图像的例子的说明图。图7是示出检测用区域(线传感区域)的各像素的位置与从各像素输出的明暗值的关系的例子的曲线图。图8是示出倾斜值计算工序中的检测用区域的移动的例子的说明图。图9是示出倾斜值计算工序和外周坐标确定工序的动作的流程图。图10是示出将检测用区域设定于使检测用区域的所有像素成为与框体对应的像素的位置的情况下的、检测用区域的明暗值的分布和回归直线的例子的曲线图。图11是示出将检测用区域设定于使检测用区域的大量像素成为与晶片对应的像素的位置的情况下的、检测用区域的明暗值的分布和回归直线的例子的曲线图。图12是示出判断为倾斜值大于等于阈值时的明暗值的分布的例子的曲线图。图13是示出与检测用区域的明暗值的计算相关的变形例的说明图。图14是示出使用多个检测用区域的变形例的说明图。图15是示出在与图14相关的变形例中得到的多个外周坐标的分布的曲线图。图16是示出光量调整工序的说明图。标号说明1：切削装置；3：保持部；6：切削部；7：控制部；71：存储器；11：X轴方向进给单元；12：Y轴方向移动单元；16：Z轴方向移动单元；63：切削刀具；65：拍摄单元；30：保持工作台；31：θ工作台；300：吸附部；301：框体；302：保持面；LS：检测用区域(线传感区域)；W：晶片；WE：边缘。具体实施方式本实施方式的加工方法(本加工方法)是对作为圆板状工件的一例的晶片进行加工的方法，包含对晶片的中心进行检测的中心检测方法。如图1所示，在圆板状的晶片W的正面Wa上形成有器件D。晶片W的背面Wb不具有器件D，是通过磨削磨具等进行磨削的被磨削面。如图2所示，在晶片W的边缘WE形成有从正面Wa至背面Wb的剖面的形状为圆弧状的倒角部。另外，在图2中，省略了设置于晶片W的正面Wa的器件D。另外，在本实施方式中，晶片W的颜色是黑色。在本加工方法中，将这样的晶片W的边缘WE的正面Wa侧去除(边缘修剪加工)。为此本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种中心检测方法，对圆板状工件的中心进行检测，其中，/n该中心检测方法具有如下的工序：/n保持工序，将该圆板状工件保持在保持工作台上，该保持工作台具有位置由X轴上的X坐标和Y轴上的Y坐标限定的正面并且具有旋转轴；/n外周图像获取工序，将具有拍摄元件的拍摄单元定位于该圆板状工件的外周，实施基于该拍摄单元的拍摄，获取包含沿X轴方向和Y轴方向排列的多个像素的外周图像，所述拍摄元件具有在与X轴平行的方向和与Y轴平行的方向上排列的多个像素部；/n检测用区域设定工序，在该外周图像内设定直线状的检测用区域，该检测用区域所具有的像素数量不足该外周图像的沿X轴方向排列的像素数量的1/2；/n阈值设定工序，在该外周图像中的与该圆板状工件的外周对应的像素通过该检测用区域的中央部的状态下，获取该检测用区域的各像素的明暗值，在利用各像素的X轴方向的位置来表达该检测用区域的各像素的明暗值而得的明暗值的分布中，通过最小二乘法计算相对于X轴的倾斜值而作为基准倾斜值，将不足该基准倾斜值的倾斜值设定为阈值；/n倾斜值计算工序，一边使该外周图像内的该检测用区域朝向该圆板状工件在X轴方向上按照每次一个像素进行移位一边获取该检测用区域的各像素的明暗值，在该明暗值的分布中，通过最小二乘法计算相对于X轴的倾斜值；/n外周坐标确定工序，在通过该倾斜值计算工序而计算出的倾斜值大于等于该阈值的情况下，计算该检测用区域的像素的明暗值的最小值与最大值的平均值，获取具有最接近该平均值的明暗值的该检测用区域的像素的坐标作为该圆板状工件的外周坐标；以及/n中心坐标计算工序，根据对该圆板状工件的不同位置实施三次以上该倾斜值计算工序和该外周坐标确定工序而获取的三处以上的外周坐标，计算该圆板状工件的中心坐标。/n...

【技术特征摘要】
20181205 JP 2018-2280081.一种中心检测方法，对圆板状工件的中心进行检测，其中，
该中心检测方法具有如下的工序：
保持工序，将该圆板状工件保持在保持工作台上，该保持工作台具有位置由X轴上的X坐标和Y轴上的Y坐标限定的正面并且具有旋转轴；
外周图像获取工序，将具有拍摄元件的拍摄单元定位于该圆板状工件的外周，实施基于该拍摄单元的拍摄，获取包含沿X轴方向和Y轴方向排列的多个像素的外周图像，所述拍摄元件具有在与X轴平行的方向和与Y轴平行的方向上排列的多个像素部；
检测用区域设定工序，在该外周图像内设定直线状的检测用区域，该检测用区域所具有的像素数量不足该外周图像的沿X轴方向排列的像素数量的1/2；
阈值设定工序，在该外周图像中的与该圆板状工件的外周对应的像素通过该检测用区域的中央部的状态下，获取该检测用区域的各像素的明暗值，在利用各像素的X轴方向的位置来表达该检测用区域的各像素的明暗值而得的明暗值的分布中，通过最小二乘法计算相对于X轴的倾斜值而作为基准倾斜值，将不足该基准倾斜值的倾斜值设定为阈值；
倾斜值计算工序，一边使该外周图像内的该检测用区域朝向该圆板状工件在X轴方向上按照每次一个像素进行移位一边获取该检测用区...

【专利技术属性】
技术研发人员：大森崇史，小池彩子，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP