用于检测研磨工艺的终点的设备制造技术

本发明专利技术提供一种用于检测研磨工艺的终点的设备，其包含连接器件、计时器以及控制器。连接器件连接到传感器，所述传感器周期性地感测包括至少两种类型的多个管芯的重建晶片的接口以产生厚度信号，所述厚度信号包括从重建晶片的绝缘层的表面到重建晶片的接口的厚度。计时器配置以产生具有带时间间隔的多个脉冲的时钟信号。控制器耦合到传感器和计时器，且配置以根据时钟信号对厚度信号进行滤波以输出在每一时间间隔内的厚度信号中的厚度当中的厚度极值，其中在滤波之后的厚度信号用以确定正对重建晶片执行的研磨工艺的终点。

Equipment used to detect the end point of grinding process

【技术实现步骤摘要】
用于检测研磨工艺的终点的设备
本专利技术的实施例是有关于一种用于检测的设备，且特别是有关于一种用于检测研磨工艺的终点的设备。
技术介绍
半导体器件使用于多种电子应用中，例如个人计算机、手机、数码相机及其它电子设备。半导体器件通常通过在半导体衬底上依序沉积绝缘或介电层、导电层以及半导体材料层并使用光刻来图案化各种材料层来制造，以在上面形成电路组件和元件。在半导体器件的制造中，可执行研磨工艺以去除重建晶片的层上的模制化合物的部分和其它介电材料，进而减小重建晶片的厚度。由于经受研磨的层通常是薄层，在适当的时间精确停止研磨工艺对制造工艺的产率是重要的。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种用于检测研磨工艺的终点的设备，包括：连接器件，配置以与传感器连接，所述传感器周期性地感测包括至少两种类型的多个管芯的重建晶片的接口以产生厚度信号，所述厚度信号包括从所述重建晶片的绝缘层的表面到通过所述传感器感测的所述重建晶片的所述接口的厚度；计时器，配置以产生具有带时间间隔的多个脉冲的时钟信号；以及控制器，耦合到所述传感器以及所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于检测研磨工艺的终点的设备，包括：/n连接器件，配置以与传感器连接，所述传感器周期性地感测包括至少两种类型的多个管芯的重建晶片的接口以产生厚度信号，所述厚度信号包括从所述重建晶片的绝缘层的表面到通过所述传感器感测的所述重建晶片的所述接口的厚度；/n计时器，配置以产生具有带时间间隔的多个脉冲的时钟信号；以及/n控制器，耦合到所述传感器以及所述计时器，且配置以根据所述时钟信号对所述厚度信号进行滤波以输出在每一时间间隔内产生的所述厚度信号中的所述厚度当中的厚度极值，其中在所述滤波之后，所述厚度信号用以确定正对所述重建晶片执行的所述研磨工艺的所述终点。/n

【技术特征摘要】
20181130 US 62/773,186;20190523 US 16/420,1861.一种用于检测研磨工艺的终点的设备，包括：
连接器件，配置以与传感器连接，所述传感器周期性地感测包括至少两种类型的多个管芯的重建晶片的接口以产生厚度信号，所述厚度信号包括从所述重建晶片的绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：茅一超，张进传，卢思维，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71