一种微型发光二极管显示背板及其制造方法技术

本发明专利技术提出一种微型发光二极管显示背板及其制造方法，涉及微型发光二极管领域，微型发光二极管显示背板包括：显示背板、位于显示背板上阵列设置的第一电极、与第一电极键合且位于微型发光二极管底部的底部电极、微型发光二极管、包围微型发光二极管侧壁的热塑性材料、位于微型发光二极管上方的第二电极以及覆盖第二电极和微型发光二极管的第二封装层，其中，所述微型发光二极管从下至上依次包括：P型半导体、多层量子阱以及N型半导体。本发明专利技术利用热塑性材料进行转移微型发光二极管，降低了巨量转移的难度并提高转移效率；且热塑性材料可以充当包裹微型发光二极管的绝缘层及封装层，对微型发光二极管起固定作用并保证其良率。

A micro LED display backplane and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
一种微型发光二极管显示背板及其制造方法
本专利技术属于微型发光二极管领域，具体涉及一种微型发光二极管显示背板及其制造方法。技术背景随着LED技术不断发展，芯片尺寸逐渐微缩，MicroLED(微型发光二极管)显示已成未来显示行业的一大趋势，MicroLED搭配巨量转移技术可以结合不同的显示背板，创造出透明、弯曲以及柔性等显示效果，未来有机会成为主流显示技术。目前主流的巨量转移技术包括以下几类：(1)采用具有单、双极结构的转移头的静电力转移方式，在转移过程中分别施加正负电压，利用静电力从衬底上抓取MicroLED；(2)采用粘附力的转移方式，使用弹性印模并结合高精度运动控制打印头，利用范德华力让MicroLED黏附在转移头上；(3)采用电磁力的转移方式，在MicroLED上混入诸如铁钴镍等磁性材料，利用电磁力进行吸附和释放。但上述MicroLED巨量转移工艺及其相关的转移器件制备均比较复杂，且存在转移效率低、LED数量缺失、精度不高等缺点，此外上述方法只是单纯转移，转移后绝缘层及封装层还需要另外的制程，增加了MicroLED的制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型发光二极管显示背板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：暂态基板上形成阵列设置的底部电极和形成位于每个底部电极上的微型发光二极管；/nS2：首先将具有绝缘性的热塑性材料加热至其熔融温度，然后将熔融的热塑性材料涂布并覆盖在底部电极和微型发光二极管上，最后降低温度，热塑性材料固化并包裹住微型发光二极管；/nS3：对暂态基板进行解胶使其与微型发光二极管分离，用转移头拾取热塑性材料转移走微型发光二极管和底部电极；/nS4：将微型发光二极管与显示背板对位贴合；/nS5：加热显示背板至焊接温度使底部电极与显示背板上的第一电极键合，待热塑性材料完全熔融填充进显示背板的间隙后降温固化热塑...

【技术特征摘要】
1.一种微型发光二极管显示背板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：暂态基板上形成阵列设置的底部电极和形成位于每个底部电极上的微型发光二极管；
S2：首先将具有绝缘性的热塑性材料加热至其熔融温度，然后将熔融的热塑性材料涂布并覆盖在底部电极和微型发光二极管上，最后降低温度，热塑性材料固化并包裹住微型发光二极管；
S3：对暂态基板进行解胶使其与微型发光二极管分离，用转移头拾取热塑性材料转移走微型发光二极管和底部电极；
S4：将微型发光二极管与显示背板对位贴合；
S5：加热显示背板至焊接温度使底部电极与显示背板上的第一电极键合，待热塑性材料完全熔融填充进显示背板的间隙后降温固化热塑性材料；
S6：形成位于每个微型发光二极管上的第二电极和覆盖第二电极的第二封装层；
其中，焊接温度高于熔融温度。


2.根据权利要求1所述的微型发光二极管显示背板的制造方法，其特征在于，步骤S2所述的熔融的热塑性材料涂布并覆盖在底部电极和微型发光二极管上，包括：熔融的热塑性材料通过转印或旋涂或狭缝涂布的方式涂布在具有微型发光二极管的暂态基板上。


3.根据权利要求1所述的微型发光二极管显示背板的制造方法，其特征在于，所述转移头采用粘附力或机械力的方式对热塑性材料进行拾取。


4.根据权利要求1所述的微型发光二极管显示背板的制造方法，其特征在于，所述热塑性材料添加有着色剂。


5.根据权利要求1所述的微型发光二极管显示背板的制造方法，其特征在于，在步骤S6之前还包括如下步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：郁杰，王俊星，朱充沛，高威，张良玉，
申请(专利权)人：南京中电熊猫平板显示科技有限公司，南京中电熊猫液晶显示科技有限公司，南京华东电子信息科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32