一种LED芯片、显示面板的组装设备及组装方法技术

本申请公开了一种LED芯片、显示面板的组装设备及组装方法，所述LED芯片包括芯片主体以及设置于所述芯片主体上的磁性件，其中，所述磁性件设置成允许在外部转移装置所产生的磁性吸附力的作用下吸附所述LED芯片。通过上述方式，本申请能够提高显示面板组装的效率。

An assembly device and method of LED chip and display panel

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片、显示面板的组装设备及组装方法
本申请涉及显示
，特别是涉及一种LED芯片、显示面板的组装设备及组装方法。
技术介绍
随着技术的发展，大部分显示面板需要在组装过程中设置多个器件,例如，多个LED芯片。传统的设置多个LED芯片的方法为：利用机械装置逐个抓取LED芯片，且逐个将LED芯片放置于接收基板中的预定位置。本申请的专利技术人在长期研究过程中发现，由于显示面板中需要设置的LED芯片的数量往往较多，采用上述传统方案需要耗费大量的时间，且上述传统方案存在效率低下的问题。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种LED芯片、显示面板的组装设备及组装方法，能够提高显示面板组装的效率。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种LED芯片，所述LED芯片包括芯片主体以及设置于所述芯片主体上的磁性件，其中，所述磁性件设置成允许在外部转移装置所产生的磁性吸附力的作用下吸附所述LED芯片。为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示面板的组装设备，所述组装设备包括转移装置，用于将LED芯片移转至接收基板，其中，所述LED芯片包括芯片主体以及设置于所述芯片主体上的磁性件；所述转移装置包括：转移基板；多个转移头，所述多个转移头以阵列方式固定于所述转移基板的至少一侧表面；控制组件，用于分别控制所述多个转移头产生能够作用于对应的所述LED芯片的磁性件的磁性吸附力或者解除所述磁性吸附力，以使得每一个所述转移头能够分别吸附或者释放所述LED芯片。为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示面板的组装方法，所述组装方法包括：提供施主基板，所述施主基板上设置有多个LED芯片，其中，所述LED芯片包括芯片主体以及设置于所述芯片主体上的磁性件；控制多个转移头产生磁性吸附力，所述磁性吸附力作用于对应的所述LED芯片的所述磁性件，所述磁性吸附力大于所述LED芯片与所述施主基板之间的结合力，以将多个所述LED芯片从所述施主基板吸附，其中，多个所述转移头以阵列方式固定于转移基板的至少一侧表面；将所述转移基板移动至接收基板上方；控制多个转移头去除磁性吸附力，以使得多个所述转移头将多个所述LED芯片释放至接收基板。本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，一方面，本申请所提供的LED芯片的芯片主体上设置有磁性件，该磁性件能够在外部转移装置所产生的磁性吸附力的作用下被吸附，进而使得LED芯片被吸附；与传统的机械抓取LED芯片相比，磁力吸附可以降低对LED芯片的损伤，且磁力吸附更为方便，因此，可以提高在显示面板中设置多个LED芯片的效率。另一方面，本申请所提供的显示面板的组装设备中的转移装置包括多个转移头和控制组件，控制组件能够单独控制每个转移头产生或者解除能够作用于对应的LED芯片的磁性件的磁性吸附力，以使得每一个转移头能够分别吸附或者释放LED芯片，从而可以实现对多个LED芯片进行选择性转移，进而提高在显示面板中设置多个LED芯片的效率。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1为本申请LED芯片一实施方式的结构示意图；图2为本申请显示面板的组装设备一实施方式的结构示意图；图3为图2中控制组件一实施方式的结构示意图；图4为本申请显示面板的组装方法一实施方式的流程示意图；图5为图4中步骤S101-步骤S104对应的一实施方式的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。请参阅图1，图1为本申请LED芯片一实施方式的结构示意图。本申请所提供的LED芯片1可以是普通LED芯片，也可以是Micro-LED芯片，本申请所提供的LED芯片1可以是垂直型结构(即，LED芯片1的阳极和阴极分别位于LED芯片1的相对两侧)，也可以是横向型结构(即，LED芯片1的阳极和阴极位于LED芯片1的同一侧)。具体而言，本申请所提供的LED芯片1包括芯片主体10以及设置于芯片主体10上的磁性件12，其中，磁性件12设置成允许在外部转移装置所产生的磁性吸附力的作用下吸附LED芯片1。在本实施例中，芯片主体10可以为现有技术中任一种，例如，芯片主体10可以包括衬底、在衬底上生长的外延层结构、以及位于外延层结构上的电极(例如，阳极、或者阳极和阴极等)，磁性件12可以通过溅射或者沉积等方式覆盖上述电极。磁性件12的材质可以是金属，优选地，采用铁、钴、镍、铁镍合金，当磁性件12采用上述材质时，在外部磁场的作用下更容易被磁性吸附力所吸附。当然，在其他实施例中，磁性件12也可以是芯片主体10的电极本身。在一个实施方式中，当磁性件12为电极本身时，可以省略后续剥离磁性件12的步骤。当磁性件12不是芯片主体10上的电极时，为了方便后续去除磁性件12以将电极露出，可以采用剥离装置(例如，激光剥离装置等)直接剥离磁性件12；而为了进一步降低后续去除磁性件12时对LED芯片1的损伤，请再次参阅图1，本申请所提供的LED芯片1进一步包括牺牲件14，牺牲件14设置于磁性件12与芯片主体10之间，以允许通过预定的剥离手段将磁性件12从芯片主体10上剥离。在本实施例中，磁性件12和牺牲件14呈层状设置，且层叠设置于芯片主体10靠近磁性件12的一侧表面上。牺牲件14的材质可以是光刻胶、或者某些与芯片主体10的材料类似的材质，例如含硅的材料，牺牲件14可以通过激光剥离等剥离手段去除，进而更容易达到将磁性件12与芯片主体10分离的目的。当然，在其他实施例中，磁性件12和牺牲件14的结构也可为其他；例如，牺牲件14可以为层状，磁性件12可以为位于牺牲件14上的多个磁性块；或者，磁性件14可以为掺杂在牺牲件14中的磁性颗粒等。请参阅图2，图2为本申请显示面板的组装设备一实施方式的结构示意图，本申请所提供的组装设备包括转移装置2，用于上述任一实施例中的多个LED芯片1移转至接收基板，其中，LED芯片1包括芯片主体10以及设置于芯片主体10上的磁性件12；转移装置2包括：转移基板20、多个转移头22和控制组件24。具体而言，多个转移头22以阵列方式固定于转移基板20的至少一侧表面；控制组件24用于分别控制多个转移头22产生能够作用于对应的LED芯片1的磁性件12的磁性吸附力或者解除磁性吸附力，以使得每一个转移头22能够分别吸附或者释放LED芯片1。在本实施例中，一个转移头22在转移基板20上的正投影的面积与一个LED芯片1在转移基板20上的正投影的面积相当，一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED芯片，其特征在于，所述LED芯片包括芯片主体以及设置于所述芯片主体上的磁性件，其中，所述磁性件设置成允许在外部转移装置所产生的磁性吸附力的作用下吸附所述LED芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片，其特征在于，所述LED芯片包括芯片主体以及设置于所述芯片主体上的磁性件，其中，所述磁性件设置成允许在外部转移装置所产生的磁性吸附力的作用下吸附所述LED芯片。


2.根据权利要求1所述的LED芯片，其特征在于，所述LED芯片进一步包括牺牲件，所述牺牲件设置于所述磁性件与所述芯片主体之间，以允许通过预定的剥离手段将所述磁性件从所述芯片主体上剥离。


3.根据权利要求2所述的LED芯片，其特征在于，所述磁性件和所述牺牲件呈层状设置，且层叠设置于所述芯片主体靠近所述磁性件的一侧表面上。


4.一种显示面板的组装设备，其特征在于，所述组装设备包括转移装置，用于将LED芯片移转至接收基板，其中所述LED芯片包括芯片主体以及设置于所述芯片主体上的磁性件；所述转移装置包括：
转移基板；
多个转移头，所述多个转移头以阵列方式固定于所述转移基板的至少一侧表面；
控制组件，用于分别控制所述多个转移头产生能够作用于对应的所述LED芯片的磁性件的磁性吸附力或者解除所述磁性吸附力，以使得每一个所述转移头能够分别吸附或者释放所述LED芯片。


5.根据权利要求4所述的组装设备，其特征在于，
所述转移头包括线圈，所述线圈包括第一端和第二端，所述控制组件与所述第一端和所述第二端电连接，以使得所述控制组件控制所述线圈产生或者去除所述磁性吸附力。


6.根据权利要求5所述的组装设备，其特征在于，
所述转移头还包括多个凸柱，固定于所述转移基板的至少一侧表面，且一个所述线圈围设在一个所述凸柱外围。


7.根据权利要求6所述的组装设备，其特征在于，
所述凸柱的材质为金属，优选地，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭双，田文亚，
申请(专利权)人：昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司，昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32