【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片、显示面板的组装设备及组装方法
本申请涉及显示
，特别是涉及一种LED芯片、显示面板的组装设备及组装方法。
技术介绍
随着技术的发展，大部分显示面板需要在组装过程中设置多个器件,例如，多个LED芯片。传统的设置多个LED芯片的方法为：利用机械装置逐个抓取LED芯片，且逐个将LED芯片放置于接收基板中的预定位置。本申请的专利技术人在长期研究过程中发现，由于显示面板中需要设置的LED芯片的数量往往较多，采用上述传统方案需要耗费大量的时间，且上述传统方案存在效率低下的问题。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种LED芯片、显示面板的组装设备及组装方法，能够提高显示面板组装的效率。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种LED芯片，所述LED芯片包括芯片主体以及设置于所述芯片主体上的磁性件，其中，所述磁性件设置成允许在外部转移装置所产生的磁性吸附力的作用下吸附所述LED芯片。为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示面板的...
【技术保护点】
1.一种LED芯片，其特征在于，所述LED芯片包括芯片主体以及设置于所述芯片主体上的磁性件，其中，所述磁性件设置成允许在外部转移装置所产生的磁性吸附力的作用下吸附所述LED芯片。/n
【技术特征摘要】
1.一种LED芯片，其特征在于，所述LED芯片包括芯片主体以及设置于所述芯片主体上的磁性件，其中，所述磁性件设置成允许在外部转移装置所产生的磁性吸附力的作用下吸附所述LED芯片。
2.根据权利要求1所述的LED芯片，其特征在于，所述LED芯片进一步包括牺牲件，所述牺牲件设置于所述磁性件与所述芯片主体之间，以允许通过预定的剥离手段将所述磁性件从所述芯片主体上剥离。
3.根据权利要求2所述的LED芯片，其特征在于，所述磁性件和所述牺牲件呈层状设置，且层叠设置于所述芯片主体靠近所述磁性件的一侧表面上。
4.一种显示面板的组装设备，其特征在于，所述组装设备包括转移装置，用于将LED芯片移转至接收基板，其中所述LED芯片包括芯片主体以及设置于所述芯片主体上的磁性件；所述转移装置包括：
转移基板；
多个转移头，所述多个转移头以阵列方式固定于所述转移基板的至少一侧表面；
控制组件，用于分别控制所述多个转移头产生能够作用于对应的所述LED芯片的磁性件的磁性吸附力或者解除所述磁性吸附力，以使得每一个所述转移头能够分别吸附或者释放所述LED芯片。
5.根据权利要求4所述的组装设备，其特征在于，
所述转移头包括线圈，所述线圈包括第一端和第二端，所述控制组件与所述第一端和所述第二端电连接，以使得所述控制组件控制所述线圈产生或者去除所述磁性吸附力。
6.根据权利要求5所述的组装设备，其特征在于，
所述转移头还包括多个凸柱，固定于所述转移基板的至少一侧表面，且一个所述线圈围设在一个所述凸柱外围。
7.根据权利要求6所述的组装设备，其特征在于，
所述凸柱的材质为金属，优选地，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭双，田文亚，
申请(专利权)人：昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司，昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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