一种微元件的转移装置制造方法及图纸

本申请公开了一种微元件的转移装置，所述转移装置包括：转移基板，包括相背设置的第一表面和第二表面，所述转移基板的所述第一表面设有多个第一盲孔；控制组件，独立控制每个所述第一盲孔内气体的温度，进而控制所述第一盲孔吸附或者释放选定的所述微元件。通过上述方式，本申请能够实现对微元件进行批量转移，进一步能够在批量转移过程中实现对每一颗微元件进行单独操作。

A micro element transfer device

【技术实现步骤摘要】
一种微元件的转移装置
本申请涉及显示
，特别是涉及一种微元件的转移装置及转移方法。
技术介绍
微发光二极管(Micro-LED)芯片是指以高密度集成在一定施主基板(例如，施主晶圆等)上的微小尺寸Micro-LED阵列，Micro-LED芯片的尺寸一般在100微米以下。在制造显示器过程中，一般需要将Micro-LED芯片从施主基板批量转移到目标基板。本申请的专利技术人在长期研究过程中发现，现有批量转移过程中仍存在转移效果不佳等问题。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种微元件的转移装置，能够实现对微元件进行批量转移，进一步能够在批量转移过程中实现对每一颗微元件进行单独操作。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种微元件的转移装置，所述转移装置包括：转移基板，包括相背设置的第一表面和第二表面，所述转移基板的所述第一表面设有多个第一盲孔；控制组件，独立控制每个所述第一盲孔内气体的温度，进而控制所述第一盲孔吸附或者释放选定的所述微元件。本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请所提供的微元件的转移装置中采用了控制组件，该控制组件可以独立控制每个转移基板上第一盲孔内气体的温度，进而实现对多个微元件进行批量转移；进一步，控制组件还可以选择性控制第一盲孔吸附或者释放选定的微元件，以在批量转移过程中实现对每一颗微元件进行单独操作。另外，通过设计第一盲孔的形状和尺寸等，可以使转移装置吸附不同尺寸的微元件。此外，转移基板与微元件接触的一面还设置有软胶层，软胶层具有可变形能力，在转移装置下压并吸附微元件时，一方面，软胶层能够提供一定的缓冲力以保护微元件；另一方面，软胶层能够提供良好气密性；再一方面，软胶层能够使转移装置同时吸附高度略微有差别的微元件。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1为本申请微元件的转移装置一实施方式的结构示意图；图2为图1中转移装置一实施方式的剖面结构示意图；图3为图1中控制组件一实施方式的结构示意图；图4为图1中转移装置另一实施方式的结构示意图；图5为图1中转移装置另一实施方式的结构示意图；图6为图1中转移装置另一实施方式的结构示意图；图7为图1中转移装置另一实施方式的结构示意图；图8为利用图1中转移装置进行微元件转移的一实施方式的流程示意图；图9为图8中步骤S101-S106对应的一实施方式的结构示意图；图10为图8中步骤S102对应的一实施方式的结构示意图；图11为图8中步骤S102对应的另一实施方式的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。请参阅图1-图2，图1为本申请微元件的转移装置一实施方式的结构示意图，图2为图1中转移装置一实施方式的剖面结构示意图。本申请所提供的转移装置1包括转移基板10和控制组件14。具体地，转移基板10的材质可以是硅基板或者玻璃基板等，转移基板10包括相背设置的第一表面100和第二表面102，转移基板10的第一表面100设有多个第一盲孔104；第一盲孔104可以在一整块基板上采用激光切割、蚀刻等方式形成。在本实施例中，同一个转移基板10上的多个第一盲孔104的形状或者尺寸可以相同，也可以不同。在一个实施例中，第一盲孔104在第一表面100的投影为多边形或曲边形中任一种，其中，多边形为方形、梯形、五边形、六边形中任一种，曲边形为圆角矩形、圆形、椭圆形中任一种。在另一个实施例中，第一盲孔104在与第一表面100垂直的表面上的投影为多边形或曲边形中任一种；其中，多边形为方形、梯形、五边形、六边形中任一种，曲边形为圆角矩形、圆形、椭圆形中任一种。即，在一个应用场景中，第一盲孔104可以为圆锥体、圆柱体、棱柱体、圆台等。进一步地，转移装置1包括软胶层12，软胶层12覆盖转移基板10的第一表面100，且软胶层12对应第一盲孔104的位置设置有第一通孔120，软胶层12用于与微元件的表面接触。在本实施例中，第一盲孔104与第一通孔120之间的空间连通，软胶层12上的多个第一通孔120的形状可以相同也可以不同。在一个实施例中，第一通孔120在第一表面100的投影为多边形或曲边形中任一种，其中，多边形为方形、梯形、五边形、六边形中任一种，曲边形为圆角矩形、圆形、椭圆形中任一种。第一通孔120在与第一表面100垂直的表面上的投影为多边形或曲边形中任一种；其中，多边形为方形、梯形、五边形、六边形中任一种，曲边形为圆角矩形、圆形、椭圆形中任一种。即，在一个应用场景中，第一通孔120可以为圆锥体、圆柱体、棱柱体、圆台等。此外，在本实施例中，第一盲孔104与第一通孔120相互接触的表面的尺寸可以相同，该尺寸设计方式可以使软胶层12与转移基板10的对位更为精确。在本申请中，各种形状的第一盲孔104可以与各种形状的第一通孔120组合，例如，如图2所示，第一盲孔104为圆锥体，第一通孔120为圆柱体或者棱柱体；又例如，第一盲孔104为棱柱体，第一通孔120为圆台等。上述软胶层12的材质可以是橡胶，例如，硅胶(例如，聚二甲基硅氧烷PDMS等)等。在本实施例中，软胶层12具有可变形能力，在转移装置1下压并吸附微元件时，一方面，软胶层12能够提供一定的缓冲力以保护微元件；另一方面，软胶层12能够提供良好气密性；再一方面，软胶层12可以弥补高度差，以使得转移装置1同时吸附高度略微有差别的微元件。控制组件14可以同时控制每一个盲孔104内气体的温度，实现对微元件的吸附与释放，优选地，控制组件14独立控制每个第一盲孔104内气体的温度，进而选择性控制第一盲孔104吸附或者释放选定的微元件。在一个实施例中，请参阅图3，图3为图1中控制组件一实施方式的结构示意图，该控制组件14包括：加热体142，数量为多个，且一个第一盲孔104对应一个加热体142；在本实施例中，加热体142可以是金属片，其可通过沉积、蒸镀等方式形成。当然，在其他实施例中，加热体142也可以是金属丝、或n掺杂、p掺杂的硅材料制作的导电器件等。在本实施例中，加热体142的材质可以是具有高电阻率的金属或者有机导电材料等。而为了提高加热体142的发热效果，可以尽可能延长加热体142的长度，也可以尽可能减小加热体142的厚度和宽度，例如，可以将加热体142制作成S形弯曲走线的窄长的金属片。加热电路144，数量为多个，且一个加热电路144对应连接一个加热体142，用于向所述加热体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微元件的转移装置，其特征在于，所述转移装置包括：/n转移基板，包括相背设置的第一表面和第二表面，所述转移基板的所述第一表面设有多个第一盲孔；/n控制组件，独立控制每个所述第一盲孔内气体的温度，进而控制所述第一盲孔吸附或者释放选定的所述微元件。/n

【技术特征摘要】
1.一种微元件的转移装置，其特征在于，所述转移装置包括：
转移基板，包括相背设置的第一表面和第二表面，所述转移基板的所述第一表面设有多个第一盲孔；
控制组件，独立控制每个所述第一盲孔内气体的温度，进而控制所述第一盲孔吸附或者释放选定的所述微元件。


2.根据权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述转移装置还包括：
软胶层，覆盖所述转移基板的所述第一表面，且所述软胶层对应所述第一盲孔的位置设置有第一通孔，所述软胶层用于与所述微元件的表面接触。


3.根据权利要求2所述的转移装置，其特征在于，所述控制组件用于选择性控制所述第一盲孔吸附或者释放选定的所述微元件，所述控制组件包括：
加热体，数量为多个，且一个所述第一盲孔对应一个所述加热体；
加热电路，数量为多个，且一个所述加热电路对应连接一个加热体，用于向所述加热体提供电流；
控制电路，用于分别连接多个所述加热电路，以独立控制每个所述加热电路是否工作。


4.根据权利要求3所述的转移装置，其特征在于，
所述加热体位于所述转移基板的所述第一盲孔的底部和/或侧壁；或者，所述加热体位于所述转移基板的所述第二表面，且与所述第一盲孔一一对应。


5.根据权利要求3所述的转移装置，其特征在于，所述控制组件还包括：
封装层，用于封装并保护所述加热电路和/或所述控制电路。


6.根据权利要求5所述的转移装置，其特征在于，所述封装层位于所述转移基板与所述软胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：王岩，郭双，孙建明，
申请(专利权)人：昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司，昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32