【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片封装
本技术属于电力电子
，具体涉及一种集成电路芯片封装。
技术介绍
半导体封装过程用来提供封装构造以保护半导体芯片，使半导体芯片在通电工作时能够避免发生外力碰撞、灰尘污染、受潮或氧化等问题，从而利用封装构造来提高半导体的使用可靠性并延长半导体的使用寿命。电力电子产品中大量使用到封装好的芯片。芯片的集成度高，处理速度快，可以帮助产品实现小型化和集成化，但是同时也带来了能耗高、发热量大的问题。如果芯片的热量无法有效的被带走，芯片会因为高温而出现工作效能下降的问题，严重的甚至会导致芯片烧毁。在芯片被设计定型后，其工作时的发热量也已经基本被固定，因此在芯片的使用过程中，如何帮助芯片散热显得尤为重要。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本技术公开了一种集成电路芯片封装，在芯片散热过程中，通过基板上的散热部和底座上的散热通道帮助芯片散热，从而提高芯片的使用寿命，降低产品的更换成本。本技术提供了一种集成电路芯片封装，包括封装壳，所述封装壳内设有基板，所述封装壳的侧面设有若干引脚，所...
【技术保护点】
1.一种集成电路芯片封装，其特征在于，包括封装壳，所述封装壳内设有基板，所述封装壳的侧面设有若干引脚，所述基板上表面设有芯片，所述芯片上的焊垫通过引线与引脚连接，所述基板下表面正对所述芯片的位置设有底座，所述基板通过所述底座固定在所述封装壳上；/n所述基板上正对所述芯片的位置设有散热部Ⅰ，所述散热部Ⅰ采用散热材料制成；/n所述底座上表面设有若干散热孔，所述底座内设有一空腔，所述散热孔和所述空腔之间设有竖向通道，所述底座侧面设有若干侧孔，所述侧孔和所述空腔之间设有横向通道。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种集成电路芯片封装，其特征在于，包括封装壳，所述封装壳内设有基板，所述封装壳的侧面设有若干引脚，所述基板上表面设有芯片，所述芯片上的焊垫通过引线与引脚连接，所述基板下表面正对所述芯片的位置设有底座，所述基板通过所述底座固定在所述封装壳上；
所述基板上正对所述芯片的位置设有散热部Ⅰ，所述散热部Ⅰ采用散热材料制成；
所述底座上表面设有若干散热孔，所述底座内设有一空腔，所述散热孔和所述空腔之间设有竖向通道，所述底座侧面设有若干侧孔，所述侧孔和所述空腔之间设有横向通道。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装，其特征在于，所述封装壳包括上封壳和下封壳，所述下封壳上正对所述底座的位置设有散热部Ⅱ，所述散热部Ⅱ采用散热材料制成；
所述底座内的竖向通道从上至下贯穿所述底座。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片封装，其特征在于，所述底座采用导热材料制成。
技术研发人员：梁德强，
申请(专利权)人：江苏爱矽半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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