引线键合设备用连接夹板制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装设备工装技术领域，尤其涉及一种引线键合设备用连接夹板，包括夹板本体，夹板本体沿宽度方向分为第一水平部和第二水平部，第一水平部的长度小于第二水平部的长度且第一水平部的右侧与第二水平部的右侧对齐，第一水平部和第二水平部为一体成型结构，夹板本体上设有用于与引线键合设备固定的安装孔，夹板本体边缘设有与引线键合设备结构相匹配的槽，夹板本体上表面设有用于支撑引线框架的支撑条。本实用新型专利技术利用第一水平部和第二水平部的结构，扩大了夹板本体面积，使得引线框架受热更均匀，通过设置的支撑条结构，在引线框架中部受热产生凹陷时对引线框架起到支撑作用，有效避免引线框架与连接夹板直接接触，造成过热。

Connecting clamp for lead bonding equipment

【技术实现步骤摘要】
引线键合设备用连接夹板
本技术涉及半导体封装设备工装
，尤其涉及一种引线键合设备用连接夹板。
技术介绍
引线键合(WireBonding)是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通的工艺。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。在实际应用中，温度作为引线键合工艺的关键因素，对键合效果有着至关重要的影响，当利用引线键合工艺对引线框架进行加工时，温度太低，会导致焊丝翘丝、焊丝拉力偏小等问题，甚至出现焊接不上的严重不良，而温度过高，又会导致引线框架氧化，造成分层等问题，进而大大降低产品的可靠性。在现有的引线键合设备中，加热片与引线框架之间的连接夹板偏窄(如图1-3所示)，当需要加工较宽的引线框架时，会导致引线框架边缘受热不充分，影响产品性能，同时，现有的连接夹板在加工质地较软的引线框架时，引线框架中部在受热后容易凹陷与连接夹板接触，导致受热过多，进而引起严重氧化，最终导致产品的可靠性降低。
技术实现思路
针对现有技术中的问题，本技术提供一种引线键合设备用连接夹板。为实现以上技术目的，本技术的技术方案是：一种引线键合设备用连接夹板，包括夹板本体，所述夹板本体沿宽度方向分为第一水平部和第二水平部，所述第一水平部的长度小于第二水平部的长度且第一水平部的右侧与第二水平部的右侧对齐，所述第一水平部和第二水平部为一体成型结构，所述夹板本体上设有用于与引线键合设备固定的安装孔，所述夹板本体边缘设有与引线键合设备结构相匹配的槽，所述夹板本体上表面设有用于支撑引线框架的支撑条。作为优选，所述支撑条为一个或多个。作为优选，当支撑条为多个时，多个支撑条沿夹板本体长度方向等间距平行分布。作为优选，当支撑条为多个时，多个支撑条沿夹板本体宽度方向等间距平行分布。作为优选，当支撑条为三个时，其中一个支撑条分布于夹板本体长度方向的中心线上，另外两个支撑条以该支撑条为对称轴镜像分布。作为优选，所述第一水平部的左侧端面和第二水平部的左侧端面均为坡面，所述左侧为引线框架进料侧。作为优选，所述支撑条位于引线框架进料侧的端面为坡面。作为优选，所述槽包括设于第一水平部上侧边前部的第一U型槽、上侧边尾部的第一L型槽和第一水平部右侧边的第二U型槽。作为优选，所述槽包括设于第二水平部下侧边前部的第二L型槽和下侧边中部的第三U型槽。作为优选，所述夹板本体的长度为120mm～300mm,宽度为70mm～100mm从以上描述可以看出，本技术具备以下优点：1.本技术所述的夹板本体利用第一水平部和第二水平部的结构，扩大了夹板本体的面积，比传统夹板更长、更宽，在引线键合设备允许的安装空间内，最大限度地使用了安装空间，能够覆盖被加工的引线框架的整个表面，使得引线框架预热更充分、温度更均匀，能够有效降低焊接过程中焊丝翘丝、焊丝拉力偏小等不良问题，提高了产品的可靠性。2.本技术通过设置的支撑条实现对引线框架中部的支撑，当引线框架中部在受热后产生凹陷时，支撑条对引线框架起到支撑作用，有效避免引线框架与连接夹板直接接触，造成过热导致引线框架严重氧化，进一步提高了产品的可靠性。3.本技术通过设置第一水平部的左侧端面和第二水平部的左侧端面为坡面以及设置支撑条位于引线框架进料侧的端面为坡面，实现缓冲效果，有效避免当引线框架进入设备时出现卡料。附图说明图1是传统夹板的主视图；图2是传统夹板的右视图；图3是传统夹板的俯视图；图4是本技术的结构示意图；图5是本技术的结构示意图；图6是本技术的结构示意图；图7是本技术的结构示意图；图8是本技术的结构示意图；图9是本技术的结构示意图；图10是本技术的结构示意图；图11是本技术的结构示意图；图12是本技术的结构示意图。具体实施方式结合图4-12，详细说明本技术的一个具体实施例，但不对本技术的权利要求做任何限定。如图4所示，一种引线键合设备用连接夹板，包括夹板本体1，夹板本体1沿宽度方向分为第一水平部11和第二水平部12，第一水平部11的长度小于第二水平部12的长度且第一水平部11的右侧与第二水平部12的右侧对齐，第一水平部11和第二水平部12为一体成型结构；第一水平部左侧和第二水平左侧形成的连接夹角最好处理为倒圆角。夹板本体的长度最好为120mm～300mm,宽度最好为70mm～100mm。相较于传统的夹板，本技术所述的夹板本体利用第一水平部和第二水平部的结构，扩大了夹板本体的面积，比传统夹板更长、更宽，在引线键合设备允许的安装空间内，最大限度地使用了安装空间，能够覆盖被加工的引线框架的整个表面，使得引线框架预热更充分、温度更均匀，能够有效降低焊接过程中焊丝翘丝、焊丝拉力偏小等不良问题。夹板本体1上均设有用于与引线键合设备固定的安装孔2，安装孔的数量根据安装结构设置，例如可以设置为4个，2个位于第一水平部11上，2个位于第二水平部12上。夹板本体1边缘均设有与引线键合设备结构相匹配的槽3，设置的槽均是为了与引线键合设备本身的结构相配合，例如：在第一水平部的上侧边前部设置第一U型槽31(用于避让设备压板支撑架)，尾部设置第一L型槽32(用于避让后轨道传感器)，右侧边设置第二U型槽33(用于嵌入设备拆卸加热块的圆形孔)，在第二水平部的下侧边前部设置第二L型槽34(用于嵌入设备走带传感器)，中部置第三U型槽35(用于嵌入设备X方向的传感器)，第一L型槽32和第二L型槽34的直角点最好倒圆角。夹板本体1上表面设有用于支撑引线框架的支撑条4，支撑条可以设置一个(如图4-6所示)或多个，当支撑条4为多个时，多个支撑条可以沿夹板本体长度方向等间距平行分布(如图7-9)，也可以沿夹板本体宽度方向等间距平行分布，也可以采用不规则的分布形式，例如：如图10-12所示，当支撑条4为三个时，其中一个支撑条分布于夹板本体长度方向的中心线上，另外两个支撑条以该支撑条为对称轴镜像分布。通过设置的支撑条实现对引线框架中部的支撑，当引线框架中部在受热后产生凹陷时，支撑条对引线框架起到支撑作用，避免引线框架与连接夹板直接接触，造成过热，导致引线框架严重氧化，进而破坏产品性能。因此，引线框架的设置方式，并不限于上述的几种方式，无论以哪种方式设置支撑条的位置，只要支撑条能够对引线框架中部实现支撑功能即可。优选地，支撑条的材料最好选择导热性能较差的材料制作。根据前述夹板本体的尺寸，相应地支撑条的尺寸最好为：长度40～60mm，宽度为3～4mm，高度为1～3mm。为了避免引线框架进入引线键合设备时，夹板本体对引线框架造成卡料，在第一水平部11的左侧端面和第二水平部12的左侧端面分别设置为坡面111和坡面12本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线键合设备用连接夹板，包括夹板本体，其特征在于：所述夹板本体沿宽度方向分为第一水平部和第二水平部，所述第一水平部的长度小于第二水平部的长度且第一水平部的右侧与第二水平部的右侧对齐，所述第一水平部和第二水平部为一体成型结构，所述夹板本体上设有用于与引线键合设备固定的安装孔，所述夹板本体边缘设有与引线键合设备结构相匹配的槽，所述夹板本体上表面设有用于支撑引线框架的支撑条。/n

【技术特征摘要】
1.一种引线键合设备用连接夹板，包括夹板本体，其特征在于：所述夹板本体沿宽度方向分为第一水平部和第二水平部，所述第一水平部的长度小于第二水平部的长度且第一水平部的右侧与第二水平部的右侧对齐，所述第一水平部和第二水平部为一体成型结构，所述夹板本体上设有用于与引线键合设备固定的安装孔，所述夹板本体边缘设有与引线键合设备结构相匹配的槽，所述夹板本体上表面设有用于支撑引线框架的支撑条。


2.根据权利要求1所述的引线键合设备用连接夹板，其特征在于：所述支撑条为一个或多个。


3.根据权利要求2所述的引线键合设备用连接夹板，其特征在于：当支撑条为多个时，多个支撑条沿夹板本体长度方向等间距平行分布。


4.根据权利要求2所述的引线键合设备用连接夹板，其特征在于：当支撑条为多个时，多个支撑条沿夹板本体宽度方向等间距平行分布。


5.根据权利要求2所述的引线键合设备用连接夹板，其特征在于：当支撑条为三个时，其中一个支撑条分布于夹板本体长度方向的中心线上，另...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱袁正，胡伟，朱久桃，丛微微，
申请(专利权)人：无锡电基集成科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32