一种互连器及封装结构制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种互连器及封装结构。其中，互连器包括：基底，以及设置于基底一侧的呈层叠设置的多层导电层和多层绝缘层；相邻两层导电层之间设置有绝缘层；相邻的两层导电层包括第一导电层和第二导电层；第一导电层的第一电磁屏蔽部位于多条信号传输线之间；第二导电层的第二电磁屏蔽图案的第一部分与信号传输线沿垂直于基底的方向相对，第二电磁屏蔽图案的第二部分与第一电磁屏蔽部沿垂直于基底的方向相对；第一电磁屏蔽部通过多个过孔与第二电磁屏蔽图案的第二部分电连接，多个过孔沿信号传输线的延伸方向排布。本发明专利技术实施例提供的技术方案可以降低高速度和高密度的信号传输线之间存在的电磁干扰和串扰等作用。

An interconnector and its package structure

【技术实现步骤摘要】
一种互连器及封装结构
本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种互连器及封装结构。
技术介绍
随着小型电子系统的发展，越来越需要能够处理大量数据的半导体封装。近来，已提出了用于将具有不同功能的多个半导体芯片包封在单个封装中的系统级封装(SystemInaPackage，SIP)技术，以提供高性能电子系统。半导体芯片间需要通过几千条信号线连接，半导体芯片间信号传输的速度和密度很高，导致信号彼此间存在严重的电磁干扰和串扰等问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种互连器及封装结构，以降低高速度和高密度的信号传输线之间存在的电磁干扰和串扰等作用。第一方面，本专利技术实施例提供了一种互连器，包括：基底，以及设置于基底一侧的呈层叠设置的多层导电层和多层绝缘层；相邻两层导电层之间设置有绝缘层；其中，相邻的两层导电层包括第一导电层和第二导电层；第一导电层包括：第一电磁屏蔽图案和多条信号传输线，第一电磁屏蔽图案包括多个第一电磁屏蔽部，第一电磁屏蔽部位于多条信号传输线之间，第一电磁屏蔽部与信号传输线的延伸方向相同；第二导电层包括第二电磁屏蔽图案，第二电磁屏蔽图案的第一部分与信号传输线沿垂直于基底的方向相对，第二电磁屏蔽图案的第二部分与第一电磁屏蔽部沿垂直于基底的方向相对；第一电磁屏蔽部通过多个过孔与第二电磁屏蔽图案的第二部分电连接，多个过孔沿信号传输线的延伸方向排布。进一步地，第二电磁屏蔽图案呈网格状。进一步地，多层导电层包括至少两层第一导电层和至少一层第二导电层，第一导电层和第二导电层交替层叠设置。进一步地，相邻的两层第一导电层的信号传输线沿垂直于基底的方向不重叠，相邻的两层第一导电层中，其中一层第一导电层的至少一条信号传输线在另一层第一导电层上的投影，位于另一层第一导电层的多条信号传输线之间。进一步地，相邻的两层第一导电层的信号传输线沿垂直于基底的方向正对。进一步地，第一电磁屏蔽部与第二电磁屏蔽图案的第二部分电连接的多个过孔呈阵列排布，阵列的行方向平行于信号传输线的延伸方向，阵列的列方向垂直于信号传输线的延伸方向，多个过孔呈一行或多行排布。进一步地，互连器还包括多个第一焊盘，位于多层导电层和多层绝缘层远离基底的一侧，信号传输线的两端通过过孔与两个第一焊盘电连接。进一步地，互连器还包括多个第二焊盘，位于基底远离多层导电层和多层绝缘层的一侧，第二焊盘通过过孔与靠近基底的第一导电层的第一电磁屏蔽图案电连接。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种封装结构，包括：多颗芯片和本专利技术任意实施例提供的互连器，多颗芯片位于互连器的一侧，多颗芯片临近多层导电层和多层绝缘层，多颗芯片通过互连器中的信号传输线电连接。进一步地，该多颗芯片包括第一芯片、第二芯片和第三芯片；第二芯片位于第一芯片和第三芯片之间，多层导电层包括四层第一导电层和三层第二导电层，第一导电层和第二导电层交替层叠设置；第一芯片通过远离基底的两层第一导电层中的信号传输线与第二芯片电连接；第一芯片通过靠近基底的两层第一导电层中的信号传输线与第三芯片电连接；或者，第一芯片通过靠近基底的两层第一导电层中的信号传输线与第二芯片电连接；第一芯片通过远离基底的两层第一导电层中的信号传输线与第三芯片电连接；与第三芯片电连接的信号传输线远离第三芯片的一端，相对于与第二芯片电连接的信号传输线远离第二芯片的一端，靠近第三芯片。本专利技术实施例的技术方案中的互连器包括：基底，以及设置于基底一侧的呈层叠设置的多层导电层和多层绝缘层；相邻两层导电层之间设置有绝缘层；其中，相邻的两层导电层包括第一导电层和第二导电层；第一导电层包括：第一电磁屏蔽图案和多条信号传输线，第一电磁屏蔽图案包括多个第一电磁屏蔽部，第一电磁屏蔽部位于多条信号传输线之间，第一电磁屏蔽部与信号传输线的延伸方向相同；第二导电层包括第二电磁屏蔽图案，第二电磁屏蔽图案的第一部分与信号传输线沿垂直于基底的方向相对，第二电磁屏蔽图案的第二部分与第一电磁屏蔽部沿垂直于基底的方向相对；第一电磁屏蔽部通过多个过孔与第二电磁屏蔽图案的第二部分电连接，多个过孔沿信号传输线的延伸方向排布，第一电磁屏蔽部可以屏蔽位于同一导电层的相邻的信号传输线之间的电磁干扰，第二电磁屏蔽图案的第一部分可以屏蔽第一导电层与外界导电层或电气设备之间的电磁干扰，第一电磁屏蔽部与第二电磁屏蔽图案的第二部分电连接的多个过孔，可以进一步提高屏蔽效果，降低第二电磁屏蔽图案与第一电磁屏蔽部之间产生的漏磁。附图说明图1为本专利技术实施例提供的一种互连器的剖面结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种第一导电层的俯视结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种第二导电层的俯视结构示意图；图4为图1的局部结构放大示意图；图5为本专利技术实施例提供的又一种互连器的剖面结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的又一种第一导电层的俯视结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的又一种第二导电层的俯视结构示意图；图8为本专利技术实施例提供的又一种互连器的剖面结构示意图；图9为本专利技术实施例提供的又一种第二导电层的俯视结构示意图；图10为本专利技术实施例提供的一种封装结构的结构示意图；图11为本专利技术实施例提供的一种封装结构的俯视结构示意图；图12为本专利技术实施例提供的又一种封装结构的俯视结构示意图；图13为一种图12中A区域的互连器的剖面结构示意图；图14为一种图12中B区域的互连器的剖面结构示意图；图15为一种图12中C区域的互连器的剖面结构示意图；图16为又一种图12中A区域的互连器的剖面结构示意图；图17为又一种图12中B区域的互连器的剖面结构示意图；图18为又一种图12中C区域的互连器的剖面结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。本专利技术实施例提供一种互连器。图1为本专利技术实施例提供的一种互连器的剖面结构示意图。图2为本专利技术实施例提供的一种第一导电层的俯视结构示意图。图3为本专利技术实施例提供的一种第二导电层的俯视结构示意图。结合图1至图3所示，该互连器包括：基底1，以及设置于基底1一侧的呈层叠设置的多层导电层和多层绝缘层2。相邻两层导电层之间设置有绝缘层2。其中，相邻的两层导电层包括第一导电层3和第二导电层4；第一导电层3包括：第一电磁屏蔽图案和多条信号传输线32，第一电磁屏蔽图案包括多个第一电磁屏蔽部31，第一电磁屏蔽部31位于多条信号传输线32之间，第一电磁屏蔽部31与信号传输线32的延伸方向相同。第二导电层4包括第二电磁屏蔽图案，第二电磁屏蔽图案的第一部分41与信号传输线32沿垂直于基底1的方向相对，第二电磁屏蔽图案的第二部分42与第一电磁屏蔽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种互连器，其特征在于，包括：基底，以及设置于所述基底一侧的呈层叠设置的多层导电层和多层绝缘层；相邻两层所述导电层之间设置有所述绝缘层；/n其中，相邻的两层所述导电层包括第一导电层和第二导电层；/n所述第一导电层包括：第一电磁屏蔽图案和多条信号传输线，所述第一电磁屏蔽图案包括多个第一电磁屏蔽部，所述第一电磁屏蔽部位于所述多条信号传输线之间，所述第一电磁屏蔽部与所述信号传输线的延伸方向相同；/n所述第二导电层包括第二电磁屏蔽图案，所述第二电磁屏蔽图案的第一部分与所述信号传输线沿垂直于所述基底的方向相对，所述第二电磁屏蔽图案的第二部分与所述第一电磁屏蔽部沿垂直于所述基底的方向相对；/n所述第一电磁屏蔽部通过多个过孔与所述第二电磁屏蔽图案的第二部分电连接，所述多个过孔沿所述信号传输线的延伸方向排布。/n

【技术特征摘要】
1.一种互连器，其特征在于，包括：基底，以及设置于所述基底一侧的呈层叠设置的多层导电层和多层绝缘层；相邻两层所述导电层之间设置有所述绝缘层；
其中，相邻的两层所述导电层包括第一导电层和第二导电层；
所述第一导电层包括：第一电磁屏蔽图案和多条信号传输线，所述第一电磁屏蔽图案包括多个第一电磁屏蔽部，所述第一电磁屏蔽部位于所述多条信号传输线之间，所述第一电磁屏蔽部与所述信号传输线的延伸方向相同；
所述第二导电层包括第二电磁屏蔽图案，所述第二电磁屏蔽图案的第一部分与所述信号传输线沿垂直于所述基底的方向相对，所述第二电磁屏蔽图案的第二部分与所述第一电磁屏蔽部沿垂直于所述基底的方向相对；
所述第一电磁屏蔽部通过多个过孔与所述第二电磁屏蔽图案的第二部分电连接，所述多个过孔沿所述信号传输线的延伸方向排布。


2.根据权利要求1所述的互连器，其特征在于，所述第二电磁屏蔽图案呈网格状。


3.根据权利要求1所述的互连器，其特征在于，所述多层导电层包括至少两层第一导电层和至少一层第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层交替层叠设置。


4.根据权利要求3所述的互连器，其特征在于，相邻的两层所述第一导电层的信号传输线沿垂直于所述基底的方向不重叠，相邻的两层所述第一导电层中，其中一层第一导电层的至少一条信号传输线在另一层第一导电层上的投影，位于所述另一层第一导电层的多条信号传输线之间。


5.根据权利要求3所述的互连器，其特征在于，相邻的两层所述第一导电层的信号传输线沿垂直于所述基底的方向正对。


6.根据权利要求1所述的互连器，其特征在于，任一所述第一电磁屏蔽部与所述第二电磁屏蔽图案的第二部分电连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：何永松，顾东华，
申请(专利权)人：上海燧原智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31