本发明专利技术涉及集成电路芯片加工领域，具体公开了一种抗静电的集成电路芯片封装装置，包括封装外壳，所述封装外壳内底部设有位置可调的封装平台；所述封装外壳内架设有高度可调的支撑罩，支撑罩的底端敞口处密封转动设置有旋转盘，所述支撑罩上还安装有用于驱动所述旋转盘旋转的第一伺服电机，所述旋转盘的一侧具有用于将所述支撑罩内腔的空气均匀吹出的吹风组件；所述旋转盘的另一侧具有用于对放置在封装平台上的芯片进行焊接封装处理的焊接组件。本发明专利技术实施例能够调整焊枪上的焊头对准放置在封装平台上芯片的每一处焊接点位，焊接范围覆盖广；且能够使得经喷气口吹出的空气均匀的吹向封装平台上放置的芯片表面，以保证对芯片的降温处理效果。
An antistatic IC chip packaging device
【技术实现步骤摘要】
一种抗静电的集成电路芯片封装装置
本专利技术涉及集成电路芯片加工领域，具体是一种抗静电的集成电路芯片封装装置。
技术介绍
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对集成电路都起着重要的作用。目前市场上出现的芯片封装装置，根据封装的工序不同，需要通过焊机对加芯片工件焊接完成后需要对加工件进行散热，一般的都是通过自然的冷却，散热慢，降低了芯片封装的品质，而且一般焊机的焊头的覆盖范围有限，往往会碰到一些无法对准的焊接点位，焊机覆盖范围小，影响了焊机使用的灵活性，降低了工作的效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种抗静电的集成电路芯片封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种抗静电的集成电路芯片封装装置，包括封装外壳，所述封装外壳内底部设有位置可调的封装平台，需要进行封装的集成电路芯片放置在封装平台上；所述封装外壳内架设有高度可调的支撑罩，支撑罩的底端敞口处密封转动设置有旋转盘，所述支撑罩上还安装有用于驱动所述旋转盘旋转的第一伺服电机，所述旋转盘的一侧具有用于将所述支撑罩内腔的空气均匀吹出的吹风组件；所述旋转盘的另一侧具有用于对放置在封装平台上的芯片进行焊接封装处理的焊接组件；所述旋转盘的中部底面设置有高清摄像头，以便于实施贯穿封装平台上芯片的焊接封装进程。作为本专利技术技术方案的进一步限定，所述封装外壳上还设置有用于向所述支撑罩内鼓入空气的空压机，所述空压机的出气端与所述支撑罩的内腔之间通过第一输气软管相连，启动空压机后，通过第一输气软管向支撑罩内鼓入空气，空气经吹风组件吹向放置在封装平台上的芯片，能够对焊接封装处理后的芯片表面进行及时的降温处理，以保证芯片的焊接封装品质。作为本专利技术技术方案的进一步限定，所述焊接组件包括转动架设在旋转盘上的L型支杆以及用于驱动所述L型支杆旋转的第二伺服电机，所述L型支杆的另一端安装有焊枪，所述焊枪上安装有焊头，当L型支杆旋转时，所述焊枪绕L型支杆做圆周运动的旋转直径与所述旋转盘的半径相等。作为本专利技术技术方案的进一步限定，所述吹风组件包括固定安装在所述旋转盘上的基座和支撑板，其中支撑板上转动设置有通过电机进行驱动的转动圆盘，所述转动圆盘的一侧端面固定安装有导柱，所述基座上铰接连接有摆动套板，所述摆动套板通过其上开设的条形通孔滑动套设在所述导柱上，且所述摆动套板的底端固定安装有喷气口，所述喷气口与所述支撑罩的内腔之间通过第二输气软管相连通，当利用空压机向支撑罩内鼓入空气时，在第二输气软管的连通作用下，能够使得支撑罩内的空气通过喷气口吹出。作为本专利技术技术方案的进一步限定，为实现调整支撑罩在封装外壳内所处的高度的效果，所述封装外壳的顶部设置有升降组件。作为本专利技术技术方案的进一步限定，所述升降组件包括转动连接在所述封装外壳顶板上的旋转螺套，所述旋转螺套通过螺纹连接方式套接在所述竖向丝杆上，延伸至所述封装外壳内的竖向丝杆底端与所述支撑罩固定连接，所述升降组件还包括用于驱动所述旋转螺套旋转的第二正反转电机，其中，所述第二正反转电机的输出轴上安装有主动齿轮，所述旋转螺套上固定安装有与所述主动齿轮相啮合的从动齿轮。作为本专利技术技术方案的进一步限定，为保证所述旋转螺套转动连接在封装外壳顶板上的稳定性，所述旋转螺套的外圈还固定安装有支撑限位环，以表面旋转螺套从封装外壳的顶板上脱离。作为本专利技术技术方案的进一步限定，为避免竖向丝杆发生旋转，所述竖向丝杆的顶端固定安装有支撑顶板，所述封装外壳的顶板上固定安装有伸缩导向套杆，所述伸缩导向套杆的顶端与所述支撑顶板固定连接，从而达到限制竖向丝杆旋转的效果。作为本专利技术技术方案的进一步限定，为使得芯片稳固的放置在封装平台上，所述封装平台为中空结构，所述封装平台的内部下方设有真空腔，所述封装平台的内部上方设有内腔，所述内腔的内部开设有竖直设置的气孔，且气孔的一端延伸至真空腔，所述封装平台的底部内壁两端均固定安装有真空泵，启动真空泵，将封装平台内部的空气向外排出形成负压，这样可以将芯片通过气孔牢牢吸附在封装平台的表面，以便于利用焊接组件对芯片进行封装加工。作为本专利技术技术方案的进一步限定，所述封装外壳的一侧具有与之连通的送料外壳，送料外壳的顶部开合式安装有盖板；所述封装外壳和送料外壳共有的底板内腔转动设置有横向丝杆，且该底板内腔中水平滑动设有支撑螺套，所述支撑螺套通过螺纹连接方式套接在所述横向丝杆上，该底板的一端还安装有用于驱动所述横向丝杆旋转的第一正反转电机，利用第一正反转电机驱动横向丝杆旋转，进而根据横向丝杆的旋转方向，能够调整支撑螺套的位置；所述封装平台通过其底面的支撑柱固定架设安装在支撑螺套上，当调整支撑螺套的所处位置时，能够使封装平台置于封装外壳内或者送料外壳内，当封装平台置于送料外壳内时，方便将放置在封装平台上的芯片进行更换，使用灵活。与现有技术相比，在本专利技术实施例中，启动真空泵，将封装平台内部的空气向外排出形成负压，这样可以将芯片通过气孔牢牢吸附在封装平台的表面，以便于利用焊接组件对芯片进行封装加工；当L型支杆旋转时，所述焊枪绕L型支杆做圆周运动的旋转直径与所述旋转盘的半径相等，这样一来，挡料实用第二伺服电机驱动L型支杆旋转使焊枪做圆周运动的同时，配合第一伺服电机驱动旋转盘旋转，能够调整焊枪上的焊头对准放置在封装平台上芯片的每一处焊接点位，大大提高了焊枪使用的灵活性，且焊接范围覆盖广；旋转的转动圆盘能够带动导柱做圆周运动，进而推动摆动套板绕基座进行一定幅度的摆动，摆动的摆动套板能够使得经喷气口吹出的空气均匀的吹向封装平台上放置的芯片表面，以保证对芯片的降温处理效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例。图1为本专利技术实施例提供的抗静电的集成电路芯片封装装置的结构示意图。图2为图1中A部分的放大结构示意图。图3为图1中B部分的放大结构示意图。图4为本专利技术实施例提供的抗静电的集成电路芯片封装装置中旋转螺套的立体结构图。图中：1-封装外壳，2-送料外壳，3-盖板，4-支撑罩，5-支撑柱，6-封装平台，7-真空泵，8-气孔，9-内腔，10-支撑螺套，11-横向丝杆，12-第一正反转电机，13-空压机，14-第一输气软管，15-旋转盘，16-高清摄像头，17-第一伺服电机，18-第二正反转电机，19-伸缩导向套杆，20-支撑顶板，21-竖向丝杆，22-旋转螺套，23-L型支杆，24-焊枪，25-焊头，26-第二伺服电机，27-第二输气软管，28-喷气口，29-摆动套板，30-导柱，31-转动圆盘，32-基座，33-支撑板，34-支撑限位环。具体实施方式本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种抗静电的集成电路芯片封装装置，其特征在于，包括封装外壳(1)，所述封装外壳(1)内底部设有位置可调的封装平台(6)；/n所述封装外壳(1)内架设有高度可调的支撑罩(4)，支撑罩(4)的底端敞口处密封转动设置有旋转盘(15)，所述支撑罩(4)上还安装有用于驱动所述旋转盘(15)旋转的第一伺服电机(17)；/n所述旋转盘(15)的一侧具有用于将所述支撑罩(4)内腔的空气均匀吹出的吹风组件；/n所述旋转盘(15)的另一侧具有用于对放置在封装平台(6)上的芯片进行焊接封装处理的焊接组件；所述旋转盘(15)的中部底面设置有高清摄像头(16)。/n
【技术特征摘要】
1.一种抗静电的集成电路芯片封装装置，其特征在于，包括封装外壳(1)，所述封装外壳(1)内底部设有位置可调的封装平台(6)；
所述封装外壳(1)内架设有高度可调的支撑罩(4)，支撑罩(4)的底端敞口处密封转动设置有旋转盘(15)，所述支撑罩(4)上还安装有用于驱动所述旋转盘(15)旋转的第一伺服电机(17)；
所述旋转盘(15)的一侧具有用于将所述支撑罩(4)内腔的空气均匀吹出的吹风组件；
所述旋转盘(15)的另一侧具有用于对放置在封装平台(6)上的芯片进行焊接封装处理的焊接组件；所述旋转盘(15)的中部底面设置有高清摄像头(16)。
2.根据权利要求1所述的抗静电的集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述封装外壳(1)上还设置有用于向所述支撑罩(4)内鼓入空气的空压机(13)，所述空压机(13)的出气端与所述支撑罩(4)的内腔之间通过第一输气软管(14)相连。
3.根据权利要求2所述的抗静电的集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述焊接组件包括转动架设在旋转盘(15)上的L型支杆(23)以及用于驱动所述L型支杆(23)旋转的第二伺服电机(26)，所述L型支杆(23)的另一端安装有焊枪(24)，所述焊枪(24)上安装有焊头(25)；
当L型支杆(23)旋转时，所述焊枪(24)绕L型支杆(23)做圆周运动的旋转直径与所述旋转盘(15)的半径相等。
4.根据权利要求3所述的抗静电的集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述吹风组件包括固定安装在所述旋转盘(15)上的基座(32)和支撑板(33)，其中支撑板(33)上转动设置有通过电机进行驱动的转动圆盘(31)，所述转动圆盘(31)的一侧端面固定安装有导柱(30)；
所述基座(32)上铰接连接有摆动套板(29)，所述摆动套板(29)通过其上开设的条形通孔滑动套设在所述导柱(30)上，且所述摆动套板(29)的底端固定安装有喷气口(28)；
所述喷气口(28)与所述支撑罩(4)的内腔之间通过第二输气软管(27)相连通。
5.根据权利要求1-4任...
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：钟健美，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。