【技术实现步骤摘要】
片式堆叠液冷换热器
本专利技术涉及一种适用于高热流密度的电子芯片、电子设备模块热控的液冷冷板。
技术介绍
近年来，电子信息技术以及微细加工工艺的迅猛发展，为微型换热设备的研究与应用提供可能。热控制技术是电子设备结构设计的关键技术之一，它关系到整个电子设备系统能否正常工作、工作性能及可靠性。当今，电子设备的发展趋势越发微型化、紧凑化和集成化，其内部电子元器件的特征尺寸也已达到微米级别。例如，英特尔公司的代号为SandyBridge的微处理器已经可以在261mm2的芯片上集成接近109个晶体管，服务器微处理器满负荷运行时的功耗将超过130W。这意味着满负荷运行时，芯片上的热流密度接近惊人的1MWm-2，电子设备体积功率的剧增，必然对设备的散热需求越来越高。采用传统的强迫风冷散热技术要在有限的空间内处理如此之高的热流密度将遇到极大的挑战，特别由大量的发热单元组成的阵列或大面积的发热源，这些发热源在热控要求上有一些共性的特点，即：单个单元或单位面积发热量小，但单元数量多，总发热量相当可观；发热位置比较分散，往往是立体式分布；阵列紧密...
【技术保护点】
1.一种片式堆叠液冷换热器，包括：分布在液冷基板(17)上的堆叠式液冷板换热器(18)，其特征在于：在堆叠式液冷板换热器(18)上制有冷却工质进口管(1)和冷却工质出口管(2)、包含了板级堆叠装配的矩形片式液冷汇集层(4)和细分流道的换热层(5)的堆叠层压的冷板(3)，液冷汇集层(4)制有至少四层汇集了采用沿圆孔、矩形条孔、方孔结构错位分布的细分流道及顶部封闭连接片(6)，换热层(5)位于液冷汇集层(4)的下方，以中间矩形孔两边线阵排列孔的贴装矩形片(10)为基础，顺次层压了对应贴装矩形片(10)线阵排列孔和中心矩形孔的第一换热贴片(11)、第二换热贴片(12)及中间的第四...
【技术特征摘要】
1.一种片式堆叠液冷换热器，包括：分布在液冷基板(17)上的堆叠式液冷板换热器(18)，其特征在于：在堆叠式液冷板换热器(18)上制有冷却工质进口管(1)和冷却工质出口管(2)、包含了板级堆叠装配的矩形片式液冷汇集层(4)和细分流道的换热层(5)的堆叠层压的冷板(3)，液冷汇集层(4)制有至少四层汇集了采用沿圆孔、矩形条孔、方孔结构错位分布的细分流道及顶部封闭连接片(6)，换热层(5)位于液冷汇集层(4)的下方，以中间矩形孔两边线阵排列孔的贴装矩形片(10)为基础，顺次层压了对应贴装矩形片(10)线阵排列孔和中心矩形孔的第一换热贴片(11)、第二换热贴片(12)及中间的第四换热贴片换热层(13)、热交换贴片(14)和液冷基板(15)层叠为换热层(5)；根据所对应芯片的热耗和控温要求不同，调整集成在基板(17)上的五个堆叠式液冷板换热器(18)中的主换热层数目，实现冷却模块级电子设备芯片的精确控温。
2.如权利要求1所述的片式堆叠液冷换热器，其特征在于：液冷工质流(16)从冷却工质进口管(1)进入液冷汇集层(4)的矩形孔，逐层向下流，沿着换热层(5)冷板两侧的回流通道逐层回，进入液冷冷板的液冷工质从冷板中间逐层向下流，通过换热层(5)的中心流道，沿着换热层(5)中的贴装矩形片层两侧的回流通道，逐层回流至液冷汇集层(4)，汇集后由液冷工质出口管(2)流出。
3.如权利要求1所述的片式堆叠液冷换热器，其特征在于：矩形片式液冷汇集层(4)包括垂直固定有液冷工质进口管(1)入口和液冷工质出口管(2)的顶部封闭连接片(6)，制有至少两个矩形孔的第一汇集片(7)和第二汇集片(8)，其中，第二汇集片()8的长边两侧还制有纵向矩形孔。
4.如权利要求1所述的片式堆叠液冷换热器，其特征在于：液冷冷却工质通过顶部封闭连接片(6)上的液冷工质进口管(1)入口进入冷板，通过矩形片式液冷汇集层(4)的第一汇集片(7)左侧矩形孔进入第二汇集片(8)和第二汇集片(8)对应的矩形孔流入下一层中的第三汇集片(9)进行液冷工质换热后，返回第二汇集片(8)，进入第一汇集片(7)，沿第一汇集片(7)的右侧方孔进入液冷工质出口管(2)流出冷板。
5.如权利要求1所述的片式堆叠液冷换热器，其特征在于：矩形片式液冷汇集层(4)包括垂直固定有液冷工质进口管(1)入口和液冷工质出口管(2)的顶部封闭连接片(6)，制有至少两个矩形孔的第一汇集片...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵亮，
申请(专利权)人：西南电子技术研究所中国电子科技集团公司第十研究所，
类型：发明
国别省市：四川;51
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