一种5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置，包括保护壳，所述保护壳的内侧壁固定连接电池板，所述保护壳的内顶壁固定连接有马达，所述保护壳的内底壁固定连接有电量控制器，所述保护壳的底面固定镶嵌有第一轴承，马达的输出端固定连接有转杆，转杆的底端贯穿第一轴承并延伸至保护壳的下方，保护壳的下方放置有锡膏盒，锡膏盒的上表面与保护壳的底面相接触。该5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置，通过转杆转动带动搅拌杆转动，搅拌杆转动带动第一刮刀转动，同时转杆带动拉杆转动，拉杆带动第二刮刀转动，实现对锡膏盒内部上的锡膏进行刮动，避免锡膏粘在锡膏盒内部出现无法刮到进行分散现象，提高锡膏的分散效果。

A lead-free solder paste dispersing device for 5g signal element welding

【技术实现步骤摘要】
一种5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置
本技术涉及无铅锡膏
，具体为一种5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置。
技术介绍
无铅锡膏，并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于一定的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求，电子无铅化也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在一定的水平内。而在无铅锡膏使用时，由于锡膏本身粘度和密度较大，很难被转子整体带动流动，并且，在靠近容器内壁出时，锡膏几乎处于不流动的状态，导致此处的锡膏分散效果效果差，为此我们提出一种5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置来解决以上问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置，包括保护壳，所述保护壳的内侧壁固定连接电池板，所述保护壳的内顶壁固定连接有马达，所述保护壳的内底壁固定连接有电量控制器，所述保护壳的底面固定镶嵌有第一轴承，所述马达的输出端固定连接有转杆，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置，包括保护壳（8），其特征在于：所述保护壳（8）的内侧壁固定连接电池板（7），所述保护壳（8）的内顶壁固定连接有马达（12），所述保护壳（8）的内底壁固定连接有电量控制器（15），所述保护壳（8）的底面固定镶嵌有第一轴承（16），所述马达（12）的输出端固定连接有转杆（17），所述转杆（17）的底端贯穿第一轴承（16）并延伸至保护壳（8）的下方，所述保护壳（8）的下方放置有锡膏盒（2），所述锡膏盒（2）的上表面与保护壳（8）的底面相接触，所述保护壳（8）的右侧面开设有等距离排列的通孔（14），所述保护壳（8）的上表面固定连接有开关（13），所述转杆（17...

【技术特征摘要】
1.一种5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置，包括保护壳（8），其特征在于：所述保护壳（8）的内侧壁固定连接电池板（7），所述保护壳（8）的内顶壁固定连接有马达（12），所述保护壳（8）的内底壁固定连接有电量控制器（15），所述保护壳（8）的底面固定镶嵌有第一轴承（16），所述马达（12）的输出端固定连接有转杆（17），所述转杆（17）的底端贯穿第一轴承（16）并延伸至保护壳（8）的下方，所述保护壳（8）的下方放置有锡膏盒（2），所述锡膏盒（2）的上表面与保护壳（8）的底面相接触，所述保护壳（8）的右侧面开设有等距离排列的通孔（14），所述保护壳（8）的上表面固定连接有开关（13），所述转杆（17）的外表面固定连接有等距离排列的搅拌杆（18），所述转杆（17）的左侧面固定连接有拉杆（1），每个所述搅拌杆（18）和拉杆（1）远离转杆（17）的一端均固定连接有第一刮刀（3），所述拉杆（1）的底面固定连接有第二刮刀（21），所述转杆（17）的下方放置有缓冲板（20），所述缓冲板（20）的上表面固定镶嵌有第二轴承（19），所述转杆（17）的底端与第二轴承（19）的内圈固定连...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋志明，
申请(专利权)人：中山市松尼电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44