一种5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置制造方法及图纸

技术编号:24155538 阅读:36 留言:0更新日期:2020-05-15 22:52
本实用新型专利技术公开了一种5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置,包括保护壳,所述保护壳的内侧壁固定连接电池板,所述保护壳的内顶壁固定连接有马达,所述保护壳的内底壁固定连接有电量控制器,所述保护壳的底面固定镶嵌有第一轴承,马达的输出端固定连接有转杆,转杆的底端贯穿第一轴承并延伸至保护壳的下方,保护壳的下方放置有锡膏盒,锡膏盒的上表面与保护壳的底面相接触。该5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置,通过转杆转动带动搅拌杆转动,搅拌杆转动带动第一刮刀转动,同时转杆带动拉杆转动,拉杆带动第二刮刀转动,实现对锡膏盒内部上的锡膏进行刮动,避免锡膏粘在锡膏盒内部出现无法刮到进行分散现象,提高锡膏的分散效果。

A lead-free solder paste dispersing device for 5g signal element welding

【技术实现步骤摘要】
一种5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置
本技术涉及无铅锡膏
,具体为一种5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置。
技术介绍
无铅锡膏,并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在,而是要求铅含量必须减少到低于一定的水平,同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求,电子无铅化也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在一定的水平内。而在无铅锡膏使用时,由于锡膏本身粘度和密度较大,很难被转子整体带动流动,并且,在靠近容器内壁出时,锡膏几乎处于不流动的状态,导致此处的锡膏分散效果效果差,为此我们提出一种5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置来解决以上问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置,包括保护壳,所述保护壳的内侧壁固定连接电池板,所述保护壳的内顶壁固定连接有马达,所述保护壳的内底壁固定连接有电量控制器,所述保护壳的底面固定镶嵌有第一轴承,所述马达的输出端固定连接有转杆,所述转杆的底端贯穿第一轴承并延伸至保护壳的下方,所述保护壳的下方放置有锡膏盒,所述锡膏盒的上表面与保护壳的底面相接触,所述保护壳的右侧面开设有等距离排列的通孔,所述保护壳的上表面固定连接有开关,所述转杆的外表面固定连接有等距离排列的搅拌杆,所述转杆的左侧面固定连接有拉杆,每个所述搅拌杆和拉杆远离转杆的一端均固定连接有第一刮刀,所述拉杆的底面固定连接有第二刮刀,所述转杆的下方放置有缓冲板,所述缓冲板的上表面固定镶嵌有第二轴承,所述转杆的底端与第二轴承的内圈固定连接。优选的,所述保护壳的上方放置有电量指示灯,所述电量指示灯的底面与保护壳的上表面固定连接。优选的,所述电池板的上表面与底面均固定连接有支撑板,两个所述支撑板相互远离的一侧面分别与保护壳的内顶壁与内底壁固定连接。优选的,所述马达的左右两侧面均固定连接有固定块,每个所述固定块的均与保护壳的内顶壁固定连接。优选的,所述保护壳的左右两侧面均固定连接有滑轨,每个所述滑轨的内部均卡接有与滑轨相适配的滑块,所述保护壳的外表面套设有拉环,两个所述滑块相互远离的一侧面均与拉环的内壁固定连接。有益效果本技术提供了一种5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置,具备以下有益效果:该5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置,通过将拉环向下拉动,打开开关,马达转动,马达带动转杆转动,通过拉环对锡膏盒进行限位,避免马达转动时带动锡膏盒左右晃动,导致无法对锡膏进行分散的现象,转杆转动带动搅拌杆转动,搅拌杆转动带动第一刮刀转动,同时转杆带动拉杆转动,拉杆带动第二刮刀转动,实现对锡膏盒内部上的锡膏进行刮动,避免锡膏粘在锡膏盒内部出现无法刮到进行分散现象,提高锡膏的分散效果。附图说明图1为本技术保护壳正视图的剖视图;图2为本技术保护壳的正视图;图3为本技术第二刮刀的侧视图;图4为本技术第一刮刀的俯视图。图中:1拉杆、2锡膏盒、3第一刮刀、4拉环、5滑块、6滑轨、7电池板、8保护壳、9支撑板、10电量指示灯、11固定块、12马达、13开关、14通孔、15电量控制器、16第一轴承、17转杆、18搅拌杆、19第二轴承、20缓冲板、21第二刮刀。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4,本技术提供一种技术方案:一种5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置,包括保护壳8,保护壳8的左右两侧面均固定连接有滑轨6,每个滑轨6的内部均卡接有与滑轨6相适配的滑块5,保护壳8的外表面套设有拉环4,两个滑块5相互远离的一侧面均与拉环4的内壁固定连接,通过拉环4对锡膏盒2进行限位,避免马达12转动时带动锡膏盒2左右晃动,保护壳8的上方放置有电量指示灯10,电量指示灯10的底面与保护壳8的上表面固定连接,通过电量指示灯10对设备电量进行指示,避免出现使用中没电的现象,保护壳8的内侧壁固定连接电池板7,电池板7的上表面与底面均固定连接有支撑板9,两个支撑板9相互远离的一侧面分别与保护壳8的内顶壁与内底壁固定连接,通过支撑板9对电池板7进行固定,避免电池板7出现脱落现象,保护壳8的内顶壁固定连接有马达12,马达12的左右两侧面均固定连接有固定块11,每个固定块11的均与保护壳8的内顶壁固定连接,通过固定块11对马达12进行固定,避免出现马达12脱落现象,保护壳8的内底壁固定连接有电量控制器15,保护壳8的底面固定镶嵌有第一轴承16,马达12的输出端固定连接有转杆17,转杆17的底端贯穿第一轴承16并延伸至保护壳8的下方,保护壳8的下方放置有锡膏盒2,锡膏盒2的上表面与保护壳8的底面相接触,保护壳8的右侧面开设有等距离排列的通孔14,保护壳8的上表面固定连接有开关13,转杆17的外表面固定连接有等距离排列的搅拌杆18,转杆17的左侧面固定连接有拉杆1,每个搅拌杆18和拉杆1远离转杆17的一端均固定连接有第一刮刀3,拉杆1的底面固定连接有第二刮刀21,转杆17的下方放置有缓冲板20,缓冲板20的上表面固定镶嵌有第二轴承19,转杆17的底端与第二轴承19的内圈固定连接。工作原理:将马达12、电量控制器15和电量指示灯10连接电池板7,首先将锡膏盒2打开,将保护壳8放在锡膏盒2的正上方,下压保护壳8将转杆17插入锡膏盒2内部,将拉环4向下拉动,打开开关13,马达12转动,马达12带动转杆17转动,转杆17转动带动搅拌杆18转动,搅拌杆18转动带动第一刮刀3转动,同时转杆17带动拉杆1转动,拉杆1带动第二刮刀21转动。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置,包括保护壳(8),其特征在于:所述保护壳(8)的内侧壁固定连接电池板(7),所述保护壳(8)的内顶壁固定连接有马达(12),所述保护壳(8)的内底壁固定连接有电量控制器(15),所述保护壳(8)的底面固定镶嵌有第一轴承(16),所述马达(12)的输出端固定连接有转杆(17),所述转杆(17)的底端贯穿第一轴承(16)并延伸至保护壳(8)的下方,所述保护壳(8)的下方放置有锡膏盒(2),所述锡膏盒(2)的上表面与保护壳(8)的底面相接触,所述保护壳(8)的右侧面开设有等距离排列的通孔(14),所述保护壳(8)的上表面固定连接有开关(13),所述转杆(17)的外表面固定连接有等距离排列的搅拌杆(18),所述转杆(17)的左侧面固定连接有拉杆(1),每个所述搅拌杆(18)和拉杆(1)远离转杆(17)的一端均固定连接有第一刮刀(3),所述拉杆(1)的底面固定连接有第二刮刀(21),所述转杆(17)的下方放置有缓冲板(20),所述缓冲板(20)的上表面固定镶嵌有第二轴承(19),所述转杆(17)的底端与第二轴承(19)的内圈固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置,包括保护壳(8),其特征在于:所述保护壳(8)的内侧壁固定连接电池板(7),所述保护壳(8)的内顶壁固定连接有马达(12),所述保护壳(8)的内底壁固定连接有电量控制器(15),所述保护壳(8)的底面固定镶嵌有第一轴承(16),所述马达(12)的输出端固定连接有转杆(17),所述转杆(17)的底端贯穿第一轴承(16)并延伸至保护壳(8)的下方,所述保护壳(8)的下方放置有锡膏盒(2),所述锡膏盒(2)的上表面与保护壳(8)的底面相接触,所述保护壳(8)的右侧面开设有等距离排列的通孔(14),所述保护壳(8)的上表面固定连接有开关(13),所述转杆(17)的外表面固定连接有等距离排列的搅拌杆(18),所述转杆(17)的左侧面固定连接有拉杆(1),每个所述搅拌杆(18)和拉杆(1)远离转杆(17)的一端均固定连接有第一刮刀(3),所述拉杆(1)的底面固定连接有第二刮刀(21),所述转杆(17)的下方放置有缓冲板(20),所述缓冲板(20)的上表面固定镶嵌有第二轴承(19),所述转杆(17)的底端与第二轴承(19)的内圈固定连...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋志明
申请(专利权)人:中山市松尼电子材料有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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