【技术实现步骤摘要】
一种新型锡膏储存装置
本技术涉及锡膏储存
,具体为一种新型锡膏储存装置。
技术介绍
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物,主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接,由于锡膏的性质,必须采用专门的存放装置对锡膏进行储存,避免锡膏发生变质,从而导致无法使用的情况。但现有的技术还存在以下的问题:(1)、当将锡膏从储存装置中拿出进行使用的时候,需要将锡膏的温度回升到环境温度,一般是直接将锡膏放置在室内进行升温,这样的工作效率较低,并且容易耽误操作人员的使用。(2)、当开封的锡膏未使用完毕后,不能和未开封的锡膏一起储存,需要放置在其他的容易中进行储存,这样需要操作人员寻找容器对未使用完毕的锡膏进行存放,较为不便。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种新型锡膏储存装置,解决了现有的锡膏储存装置上没有设置升温机构,导致一般是直接将锡膏放置在室内进 ...
【技术保护点】
1.一种新型锡膏储存装置,包括箱体(5),其特征在于:所述箱体(5)的前表面通过铰链转动连接有第一密封箱门(8),所述第一密封箱门(8)的前表面一侧固定有把手(9),所述箱体(5)的前表面位于所述第一密封箱门(8)的上方固定有显示屏(6),所述显示屏(6)与外部电源电性连接,且所述显示屏(6)的两侧位于所述箱体(5)的前表面均固定有操作按钮(7),所述箱体(5)的内部固定有多个放置板(11),且所述箱体(5)的一侧通过螺丝固定有加热箱(3),所述加热箱(3)的前表面通过铰链转动连接有第二密封箱门(4),且所述加热箱(3)的内表面两侧均通过螺丝固定有加热板(15),两个所述加 ...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种新型锡膏储存装置,包括箱体(5),其特征在于:所述箱体(5)的前表面通过铰链转动连接有第一密封箱门(8),所述第一密封箱门(8)的前表面一侧固定有把手(9),所述箱体(5)的前表面位于所述第一密封箱门(8)的上方固定有显示屏(6),所述显示屏(6)与外部电源电性连接,且所述显示屏(6)的两侧位于所述箱体(5)的前表面均固定有操作按钮(7),所述箱体(5)的内部固定有多个放置板(11),且所述箱体(5)的一侧通过螺丝固定有加热箱(3),所述加热箱(3)的前表面通过铰链转动连接有第二密封箱门(4),且所述加热箱(3)的内表面两侧均通过螺丝固定有加热板(15),两个所述加热板(15)均与外部电源电性连接,所述加热箱(3)的内部上表面通过螺丝固定有单片机(13),所述单片机(13)与外部电源电性连接,所述加热箱(3)的内部上表面靠近所述单片机(13)的一侧处通过螺丝固定有温度传感器(14),所述温度传感器(14)与外部电源电性连接,所述加热箱(3)的内部上表面靠近所述单片机(13)的另一侧处通过螺丝固定有断路器(16),所述断路器(16)与所述外部电源电性连接,且所述断路器(16)与两个所述加热板(15)电性连接。
技术研发人员:宋志明,
申请(专利权)人:中山市松尼电子材料有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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