一种5G信号元件焊接锡膏加工用搅拌装置制造方法及图纸

技术编号:22843211 阅读:39 留言:0更新日期:2019-12-17 22:01
本发明专利技术涉及搅拌技术领域,更具体地说,是一种5G信号元件焊接锡膏加工用搅拌装置,包括固定台、搅拌桶、桶盖、搅拌电机和搅拌轴,所述固定台底部固定连接有支脚,支脚的下端安装有减震机构,固定台的上表面安装有旋转台,旋转台的上表面放置有搅拌桶,搅拌桶的顶部可拆卸地安装有桶盖,桶盖的上表面固定连接有搅拌电机,搅拌电机的轴伸端固定连接有搅拌轴,搅拌轴上对称设置有固定杆,固定杆的端部套设有套筒,套筒的内部安装有连接弹簧,套筒的端部固定连接有刮条,利用刷毛将附着在搅拌桶内壁上的锡膏清理掉,防止锡膏附着在搅拌桶的内壁上,利用搅拌板搅动锡膏,利用螺旋板搅动底层锡膏,带动底层锡膏向上翻腾,使锡膏混合更为均匀。

A stirring device for 5g signal element solder paste processing

【技术实现步骤摘要】
一种5G信号元件焊接锡膏加工用搅拌装置
本专利技术涉及搅拌
,更具体地说,是一种5G信号元件焊接锡膏加工用搅拌装置。
技术介绍
锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型接材料,由锡粉、助剂以及其它的添加物混合而成的膏体。锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被元器件与印制电路盘接在一起形成永久连接。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的接。为了使锡粉与溶剂成分能够充分混合,锡膏在使用之前需要进行搅拌,现有的锡膏搅拌设备在工作过程中,锡膏容易附着在搅拌桶内壁上,导致混合不均匀。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种5G信号元件焊接锡膏加工用搅拌装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种5G信号元件焊接锡膏加工用搅拌装置,包括固定台、搅拌桶、桶盖、搅拌电机和搅拌轴,所述固定台底部固定连接有支脚,支脚的下端安装有减震机构,固定台的上表面安装有旋转台,旋转台的上表面放置有搅拌桶,搅拌桶的顶部可拆卸地安装有桶盖,桶盖的上表面固定连接有搅拌电机,搅拌电机的轴伸端固定连接有搅拌轴,搅拌轴上对称设置有固定杆,固定杆的端部套设有套筒,套筒的内部安装有连接弹簧,套筒的端部固定连接有刮条。更进一步地:所述减震机构包括减震架、减震弹簧,支脚的下端固定连接有减震架,减震架呈U形,减震架的内部安装有减震弹簧。更进一步地:所述旋转台的底部固定连接有转轴,转轴穿过固定台延伸到固定台的下方,转轴与固定台转动连接,转轴上套设有上锥齿轮、下锥齿轮,固定台的下表面固定连接有低速电机,低速电机的轴伸端固定连接有半锥齿轮,半锥齿轮位于上锥齿轮、下锥齿轮之间,半锥齿轮分别与上锥齿轮、下锥齿轮间歇啮合。更进一步地:所述刮条的边缘处分布有刷毛。更进一步地:所述刷毛与搅拌桶的内壁抵接。更进一步地:所述搅拌轴上分布有搅拌板,搅拌轴的下端固定连接有螺旋板。更进一步地:所述搅拌板的表面开设有扰流孔。采用本专利技术提供的技术方案,与现有技术相比,具有如下有益效果:本专利技术实施例中,通过设置套筒、连接弹簧,使刷毛始终紧贴搅拌桶的内壁,利用刷毛将附着在搅拌桶内壁上的锡膏清理掉,防止锡膏附着在搅拌桶的内壁上,利用搅拌板搅动锡膏,在搅动过程中,部分锡膏穿过扰流孔,使锡膏混合更加均匀,利用螺旋板搅动底层锡膏,带动底层锡膏向上翻腾,使锡膏混合更为均匀,在搅拌过程中,搅拌桶正反转,进一步提高搅拌效率,利用减震架、减震弹簧可以起到一定的减震作用,降低本装置运行时产生的振动,解决了现有的锡膏搅拌装置搅拌不均匀,锡膏容易附着在搅拌桶内壁的问题。附图说明图1为5G信号元件焊接锡膏加工用搅拌装置实施例1的结构示意图;图2为5G信号元件焊接锡膏加工用搅拌装置实施例1中搅拌轴的结构示意图;图3为5G信号元件焊接锡膏加工用搅拌装置实施例1中搅拌桶的立体图。示意图中的标号说明:1-固定台;2-支脚;3-减震架;4-减震弹簧;5-旋转台;6-转轴;7-上锥齿轮;8-下锥齿轮;9-低速电机;10-半锥齿轮;11-搅拌桶;12-活动卡扣;13-桶盖;14-搅拌电机;15-搅拌轴;16-固定杆;17-套筒;18-连接弹簧;19-刮条;20-刷毛;21-搅拌板;22-扰流孔;23-螺旋板。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围,下面结合实施例对本专利技术作进一步的描述。实施例1请参阅图1-3,本专利技术实施例中,一种5G信号元件焊接锡膏加工用搅拌装置,包括固定台1、搅拌桶11、桶盖13、搅拌电机14和搅拌轴15,固定台1底部固定连接有支脚2,支脚2的下端安装有减震机构,减震机构包括减震架3、减震弹簧4,支脚2的下端固定连接有减震架3,减震架3呈U形,减震架3的内部安装有减震弹簧4,利用减震架3、减震弹簧4可以起到一定的减震作用,降低本装置运行时产生的振动,固定台1的上表面安装有旋转台5,旋转台5与固定台1转动连接,旋转台5的底部固定连接有转轴6,转轴6穿过固定台1延伸到固定台1的下方,转轴6与固定台1转动连接,转轴6上套设有上锥齿轮7、下锥齿轮8,固定台1的下表面固定连接有低速电机9,低速电机9的轴伸端固定连接有半锥齿轮10,半锥齿轮10位于上锥齿轮7、下锥齿轮8之间,半锥齿轮10分别与上锥齿轮7、下锥齿轮8间歇啮合,低速电机9运行时带动半锥齿轮10转动,半锥齿轮10与上锥齿轮7啮合,带动转轴6转动,半锥齿轮10持续转动,当半锥齿轮10与上锥齿轮7分离,与下锥齿轮8啮合后,带动转轴6反转,如此反复,带动旋转台5正反转。旋转台5的上表面放置有搅拌桶11,搅拌桶11的底部通过活动卡扣12与旋转台5相连接,旋转台5正反转时,可以带动搅拌桶11正反转,搅拌桶11的顶部可拆卸地安装有桶盖13,桶盖13的上表面固定连接有搅拌电机14,搅拌电机14的轴伸端固定连接有搅拌轴15,搅拌轴15伸入搅拌桶11内,搅拌轴15上对称设置有固定杆16,固定杆16共有四个,左右对称设置,固定杆16的端部套设有套筒17,固定杆16与套筒17滑动连接,套筒17可以沿着固定杆16滑动,套筒17的内部安装有连接弹簧18,连接弹簧18的两端分别与套筒17、固定杆16抵接,套筒17的端部固定连接有刮条19,刮条19的边缘处分布有刷毛20,在连接弹簧18的作用下,刷毛20与搅拌桶11的内壁抵接,搅拌电机14运行时带动搅拌轴15转动,从而带动刮条19转动,利用刷毛20将附着在搅拌桶11内壁上的锡膏清理掉,防止锡膏附着在搅拌桶11的内壁上。实施例2在实施例1的基础上,搅拌轴15上分布有若干搅拌板21,搅拌板21的表面开设有扰流孔22,搅拌电机14运行时带动搅拌轴15转动,进而带动搅拌板21转动,利用搅拌板21搅动锡膏,在搅动过程中,部分锡膏穿过扰流孔22,使锡膏混合更加均匀,搅拌轴15的下端固定连接有螺旋板23,搅拌轴15转动时带动螺旋板23转动,利用螺旋板23搅动底层锡膏,带动底层锡膏向上翻腾,使锡膏混合更为均匀。结合实施例1、实施例2,本专利技术的工作原理是:打开桶盖13,将待搅拌的锡膏倒入搅拌桶11内,盖上桶盖13,启动搅拌电机14,带动搅拌轴15转动,从而带动刮条19转动,利用刷毛20将附着在搅拌桶11内壁上的锡膏清理掉,防止锡膏附着在搅拌桶11的内壁上,搅拌轴15转动的同时,带动搅拌板21转动,利用搅拌板21搅动锡膏,在搅动过程中,部分锡膏穿过扰流孔22,使锡膏混合更加均匀,搅拌轴15转动时带动螺旋板23转动,利用螺旋板23搅动底层锡膏,带动底层锡膏向上翻腾,使锡膏混合更为均匀,启动低速电机9,带动半锥齿轮10转动,半锥齿轮1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G信号元件焊接锡膏加工用搅拌装置,包括固定台(1)、搅拌桶(11)、桶盖(13)、搅拌电机(14)和搅拌轴(15),其特征在于,所述固定台(1) 底部固定连接有支脚(2),支脚(2)的下端安装有减震机构,固定台(1)的上表面安装有旋转台(5),旋转台(5)的上表面放置有搅拌桶(11),搅拌桶(11)的顶部可拆卸地安装有桶盖(13),桶盖(13)的上表面固定连接有搅拌电机(14),搅拌电机(14)的轴伸端固定连接有搅拌轴(15),搅拌轴(15)上对称设置有固定杆(16),固定杆(16)的端部套设有套筒(17),套筒(17)的内部安装有连接弹簧(18),套筒(17)的端部固定连接有刮条(19)。/n

【技术特征摘要】
1.一种5G信号元件焊接锡膏加工用搅拌装置,包括固定台(1)、搅拌桶(11)、桶盖(13)、搅拌电机(14)和搅拌轴(15),其特征在于,所述固定台(1)底部固定连接有支脚(2),支脚(2)的下端安装有减震机构,固定台(1)的上表面安装有旋转台(5),旋转台(5)的上表面放置有搅拌桶(11),搅拌桶(11)的顶部可拆卸地安装有桶盖(13),桶盖(13)的上表面固定连接有搅拌电机(14),搅拌电机(14)的轴伸端固定连接有搅拌轴(15),搅拌轴(15)上对称设置有固定杆(16),固定杆(16)的端部套设有套筒(17),套筒(17)的内部安装有连接弹簧(18),套筒(17)的端部固定连接有刮条(19)。


2.根据权利要求1所述的5G信号元件焊接锡膏加工用搅拌装置,其特征在于,所述减震机构包括减震架(3)、减震弹簧(4),支脚(2)的下端固定连接有减震架(3),减震架(3)呈U形,减震架(3)的内部安装有减震弹簧(4)。


3.根据权利要求1所述的5G信号元件焊接锡膏加工用搅拌装置,其特征在于,所述旋转台(5)的底部固定连接有...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋志明
申请(专利权)人:中山市松尼电子材料有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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