一种5G信号元件焊接锡膏加工快速搅拌机构制造技术

本实用新型专利技术涉及锡膏加工设备技术领域，且公开了一种5G信号元件焊接锡膏加工快速搅拌机构，包括外罐，所述外罐的下表面对称焊接固定有支撑腿，且所述外罐的下表面中心处固定有出料管，所述出料管的前表面固定有出料阀，所述外罐的内部设有内罐；通过在搅拌轴上固定两个刮板，并在两个刮板的相背侧固定橡胶条，在使用的时候，通过搅拌轴带动刮板的转动，从而可以将粘附在装置内壁上的锡膏刮下，并且通过刮板上的橡胶条可以避免刮板对装置的内壁造成损伤，并且橡胶条可以起到一定的密封作用，可以更好的将粘附在装置内壁上的锡膏刮掉，避免在出料的时候，粘附在内壁上的锡膏无法排出，从而造成一定的浪费的情况。

A fast mixing mechanism for 5g signal element solder paste processing

【技术实现步骤摘要】
一种5G信号元件焊接锡膏加工快速搅拌机构
本技术涉及锡膏加工设备
，具体为一种5G信号元件焊接锡膏加工快速搅拌机构。
技术介绍
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，在对锡膏进行加工的时候，通常需要快速搅拌装置，来将用于制造锡膏的各种原材料充分的混合在一起。但现有的技术还存在以下的问题：（1）、现有的快速搅拌装置在使用的时候，由于锡膏在搅拌的过程中，会粘附在装置的内壁上，导致在出料的时候，部分锡膏会残留在装置中，从而造成一定的浪费。（2）、在温度较低的环境中进行使用的时候，快速搅拌装置中的锡膏会发生凝固的情况，从而影响快速搅拌装置将锡膏搅拌均匀，从而影响锡膏的质量。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种5G信号元件焊接锡膏加工快速搅拌机构，解决了现有的快速搅拌装置在使用的时候，部分锡膏会粘附在装置的内壁上，导致在出料的时候，造成一定的浪费，和现有的快速搅拌装置，无法对内部的锡膏进行加热，当在温度较低的情况下进行使用的时候，内部的锡膏容易发生凝固的情况的问题。（二）技术方案为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种5G信号元件焊接锡膏加工快速搅拌机构，包括外罐，所述外罐的下表面对称焊接固定有支撑腿，且所述外罐的下表面中心处固定有出料管，所述出料管的前表面固定有出料阀，所述外罐的内部设有内罐，所述内罐的底部与所述出料管相连通，所述外罐的上表面通过螺丝固定有电机，所述电机的输出端位于所述内罐的内部固定有搅拌轴，所述搅拌轴的两侧均设有刮板，两个所述刮板的相对侧均对称焊接固定有连接杆，所述连接杆远离所述刮板的一端与所述搅拌轴的外表面焊接固定，所述外罐的上表面对称固定有添料管，两个所述添料管分别位于所述电机的两侧。且两个所述添料管的底端均与所述内罐的上表面相连通。优选的，两个所述刮板的相背侧均固定有橡胶条，所述橡胶条远离所述刮板的一侧与所述内罐的内表面相贴合。优选的，所述外罐的外表面通过螺丝固定有机箱，所述机箱的内部通过螺丝固定有固定板，所述固定板的一侧固定有PLC控制器，所述PLC控制器与外部电源电性连接，所述固定板的一侧位于所述PLC控制器的上方固定有断路器，所述断路器与外部电源电性连接，所述内罐的内部上表面固定有温度传感器，所述温度传感器与外部电源电性连接，所述内罐的外表面均匀固定有多个加热管。优选的，所述温度传感器与所述PLC控制器信号连接，所述PLC控制器与所述断路器信号连接，所述断路器与多个所述加热管电性连接。优选的，所述机箱的前表面和后表面均开设有多个散热口。优选的，所述外罐和所述内罐之间设有保温层，所述保温层的内表面与所述内罐的外表面相贴合，且所述保温层的外表面与所述外罐的内表面相贴合。（三）有益效果本技术提供了一种5G信号元件焊接锡膏加工快速搅拌机构，具备以下有益效果：（1）、本技术通过在搅拌轴上固定两个刮板，并在两个刮板的相背侧固定橡胶条，在使用的时候，通过搅拌轴带动刮板的转动，从而可以将粘附在装置内壁上的锡膏刮下，并且通过刮板上的橡胶条可以避免刮板对装置的内壁造成损伤，并且橡胶条可以起到一定的密封作用，可以更好的将粘附在装置内壁上的锡膏刮掉，避免在出料的时候，粘附在内壁上的锡膏无法排出，从而造成一定的浪费的情况。（2）、本技术在气温较低的时候，通过内罐外表面上的多个加热管可以对内罐进行加热，从而可以对内部的锡膏进行加热，避免锡膏出现凝固的情况，同时内罐内部的温度传感器可以实时的对内罐内部的温度进行监测，当内罐内部的温度达到常温后，可以将信号发送给PLC控制器，通过PLC控制器控制断路器，使断路器可以将多个加热管的电路切断，避免加热管持续加热，导致内部的锡膏出现变质的情况。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的内部结构示意图；图3为本技术中机箱的侧视内部结构示意图。图中：1、支撑腿；2、外罐；3、添料管；4、电机；5、机箱；6、出料阀；7、出料管；8、保温层；9、加热管；10、搅拌轴；11、温度传感器；12、内罐；13、橡胶条；14、刮板；15、连接杆；16、断路器；17、固定板；18、PLC控制器。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-3所示，本技术提供一种技术方案：一种5G信号元件焊接锡膏加工快速搅拌机构，包括外罐2，外罐2的下表面对称焊接固定有支撑腿1，且外罐2的下表面中心处固定有出料管7，出料管7的前表面固定有出料阀6，外罐2的内部设有内罐12，内罐12的底部与出料管7相连通，外罐2的上表面通过螺丝固定有电机4，电机4的输出端位于内罐12的内部固定有搅拌轴10，搅拌轴10的两侧均设有刮板14，两个刮板14的相对侧均对称焊接固定有连接杆15，连接杆15远离刮板14的一端与搅拌轴10的外表面焊接固定，外罐2的上表面对称固定有添料管3，两个添料管3分别位于电机4的两侧。且两个添料管3的底端均与内罐12的上表面相连通，在对锡膏进行搅拌的时候，通过电机4带动搅拌轴10的转动，从而可以带动搅拌轴10上的两个刮板14的转动，通过两个刮板14可以将粘附有在内罐12内壁上的锡膏刮掉，避免在出料的时候，粘附在内罐12内壁上的锡膏无法排出，从而造成一定的浪费的情况。进一步的，两个刮板14的相背侧均固定有橡胶条13，橡胶条13远离刮板14的一侧与内罐12的内表面相贴合，同时通过橡胶条13可以避免刮板14对内罐12的内部造成损伤，并且橡胶条13可以对刮板14和内罐12内之间起到一定的密封作用，从而可以更好的将粘附在内罐12内壁上的锡膏刮掉。进一步的，外罐2的外表面通过螺丝固定有机箱5，机箱5的内部通过螺丝固定有固定板17，固定板17的一侧固定有PLC控制器18，PLC控制器18与外部电源电性连接，固定板17的一侧位于PLC控制器18的上方固定有断路器16，断路器16与外部电源电性连接，内罐12的内部上表面固定有温度传感器11，温度传感器11与外部电源电性连接，内罐12的外表面均匀固定有多个加热管9，当在温度较低的环境下进行使用的时候，通过内罐12外表面上的多个加热管9，从而可以对内罐12内部的锡膏进行加热，避免内罐12内部的锡膏出现凝固的情况，并且内罐12内部的温度传感器11可以对内罐12内部的温度进行实时的监测，当内罐12内部的温度处于常温后，可以将信号发送给PLC控制器18，通过PLC控制器18控制断路器16，使断路器16可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G信号元件焊接锡膏加工快速搅拌机构，包括外罐（2），其特征在于：所述外罐（2）的下表面对称焊接固定有支撑腿（1），且所述外罐（2）的下表面中心处固定有出料管（7），所述出料管（7）的前表面固定有出料阀（6），所述外罐（2）的内部设有内罐（12），所述内罐（12）的底部与所述出料管（7）相连通，所述外罐（2）的上表面通过螺丝固定有电机（4），所述电机（4）的输出端位于所述内罐（12）的内部固定有搅拌轴（10），所述搅拌轴（10）的两侧均设有刮板（14），两个所述刮板（14）的相对侧均对称焊接固定有连接杆（15），所述连接杆（15）远离所述刮板（14）的一端与所述搅拌轴（10）的外表面焊接固定，所述外罐（2）的上表面对称固定有添料管（3），两个所述添料管（3）分别位于所述电机（4）的两侧，且两个所述添料管（3）的底端均与所述内罐（12）的上表面相连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种5G信号元件焊接锡膏加工快速搅拌机构，包括外罐（2），其特征在于：所述外罐（2）的下表面对称焊接固定有支撑腿（1），且所述外罐（2）的下表面中心处固定有出料管（7），所述出料管（7）的前表面固定有出料阀（6），所述外罐（2）的内部设有内罐（12），所述内罐（12）的底部与所述出料管（7）相连通，所述外罐（2）的上表面通过螺丝固定有电机（4），所述电机（4）的输出端位于所述内罐（12）的内部固定有搅拌轴（10），所述搅拌轴（10）的两侧均设有刮板（14），两个所述刮板（14）的相对侧均对称焊接固定有连接杆（15），所述连接杆（15）远离所述刮板（14）的一端与所述搅拌轴（10）的外表面焊接固定，所述外罐（2）的上表面对称固定有添料管（3），两个所述添料管（3）分别位于所述电机（4）的两侧，且两个所述添料管（3）的底端均与所述内罐（12）的上表面相连通。


2.根据权利要求1所述的一种5G信号元件焊接锡膏加工快速搅拌机构，其特征在于：两个所述刮板（14）的相背侧均固定有橡胶条（13），所述橡胶条（13）远离所述刮板（14）的一侧与所述内罐（12）的内表面相贴合。


3.根据权利要求1所述的一种5G信号元件焊接锡膏加工快速搅拌机构，其特征在于：所述外罐（2）的外表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋志明，
申请(专利权)人：中山市松尼电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44