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本实用新型公开了一种5G信号元件焊接无铅锡膏分散装置，包括保护壳，所述保护壳的内侧壁固定连接电池板，所述保护壳的内顶壁固定连接有马达，所述保护壳的内底壁固定连接有电量控制器，所述保护壳的底面固定镶嵌有第一轴承，马达的输出端固定连接有转杆，转...
该专利属于中山市松尼电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市松尼电子材料有限公司授权不得商用。

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