一种高精度高散热铝基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高精度高散热铝基板，包括基板、散热翅片和安装环，所述基板的上方设置有连接层，且连接层的上方设置有凹腔，所述凹腔的上方设置有硬质固定层，所述隔热层的上方设置有中空层，所述散热翅片位于连接柱的右侧，所述锥形块的上方设置有金属导热层，所述导热胶的上方设置有绝缘层，所述铜箔层的上方设置有板身，所述安装环位于板身的左侧，所述沉孔的左侧设置有螺纹孔，所述凹槽的左侧设置有卡块。该高精度高散热铝基板，与现有的普通铝基板相比，具有良好的散热效果，不会让长时间使用的电器元件无法散去热量的问题，同时也具有对元件保护的结构，让元件在安装时更加安全。

A high precision and high heat dissipation aluminum substrate

【技术实现步骤摘要】
一种高精度高散热铝基板
本技术涉及铝基板
，具体为一种高精度高散热铝基板。
技术介绍
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，具有良好的导热，电气绝缘性和机械加工性能，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层、绝缘层和金属基。现有的铝基板在散热方面还是普通的散热方法，没有可以提高散热效率的结构，这样会在长时间使用的电器上产生散热效果差的现象，并且安装时螺栓突出与安装时的刮蹭容易对板上的元件产生损坏，不能很好的满足人们的使用需求，针对上述情况，在现有的铝基板基础上进行技术创新。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高精度高散热铝基板，以解决上述
技术介绍
中提出一般的铝基板在散热方面还是普通的散热方法，没有可以提高散热效率的结构，这样会在长时间使用的电器上产生散热效果差的现象，并且安装时螺栓突出与安装时的刮蹭容易对板上的元件产生损坏，不能很好的满足人们的使用需求问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高精度高散热铝基板，包括基板、散热翅片和安装环，所述基板的上方设置有连接层，且连接层的上方设置有凹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高精度高散热铝基板，包括基板（1）、散热翅片（11）和安装环（20），其特征在于：所述基板（1）的上方设置有连接层（3），且连接层（3）的上方设置有凹腔（19），所述凹腔（19）的上方设置有硬质固定层（4），且硬质固定层（4）的上方设置有隔热层（2），所述隔热层（2）的上方设置有中空层（12），且中空层（12）的上方设置有连接柱（10），所述散热翅片（11）位于连接柱（10）的右侧，且散热翅片（11）的上方设置有锥形块（9），所述锥形块（9）的上方设置有金属导热层（5），且金属导热层（5）的上方设置有导热胶（6），所述导热胶（6）的上方设置有绝缘层（7），且绝缘层（7）的上方设置有铜箔...

【技术特征摘要】
1.一种高精度高散热铝基板，包括基板（1）、散热翅片（11）和安装环（20），其特征在于：所述基板（1）的上方设置有连接层（3），且连接层（3）的上方设置有凹腔（19），所述凹腔（19）的上方设置有硬质固定层（4），且硬质固定层（4）的上方设置有隔热层（2），所述隔热层（2）的上方设置有中空层（12），且中空层（12）的上方设置有连接柱（10），所述散热翅片（11）位于连接柱（10）的右侧，且散热翅片（11）的上方设置有锥形块（9），所述锥形块（9）的上方设置有金属导热层（5），且金属导热层（5）的上方设置有导热胶（6），所述导热胶（6）的上方设置有绝缘层（7），且绝缘层（7）的上方设置有铜箔层（8），所述铜箔层（8）的上方设置有板身（13），所述安装环（20）位于板身（13）的左侧，且安装环（20）的左侧设置有沉孔（15），所述沉孔（15）的左侧设置有螺纹孔（16），且螺纹孔（16）的左侧设置有凹槽（14），所述凹槽（14）的左侧设置有卡块（17），且卡块（17）的上方设置有保护罩（18）。


2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨彩凤，杨勇武，刘华军，
申请(专利权)人：深圳市华尔康电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44