【技术实现步骤摘要】
一种镀铅锡印制电路板
本技术涉及电路板
，具体涉及了一种镀铅锡印制电路板。
技术介绍
合金电镀工艺是印制电路板生产过程中的必要流程，过去在PCB工业中常采用氟硼酸盐体系，这种镀液虽然具有镀层稳定、沉积速度快、阳极和阴极效率高及镀层致密等优点，但存在含氟废水处理困难、易造成环境污染等问题，因此人们一直致力于可替代氟硼酸盐镀液的研究，其中锌铅合金镀液能够完美代替氟硼酸盐体系，锌铅合金镀液比氟硼酸盐的结晶细，孔隙率低，抗蚀性更佳，且较为环保，因此人们目前都使用锌铅合金镀液对电路板进行电镀。传统的镀铅锡印制电路板大多为长方体结构，其四角位置处较为尖锐，边沿位置处较为脆弱，在运输或使用过程中，如果其四角以及边沿处受到撞击、碰撞或者从高处掉落时，容易对电路板各层之间的连接结构造成破坏，从而使电路板发生漏电、短路等现象，影响电路板的正常使用。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供一种镀铅锡印制电路板，具备预防电路板损坏等优点，解决了传统电路板受到碰撞后容易损坏的问题。本技术的镀铅锡印制电路板，...
【技术保护点】
1.一种镀铅锡印制电路板，包括电路板(1)和两个保护框(2)，其特征在于：所述电路板(1)的左右两侧均固定插接有保护框(2)，两个所述保护框(2)以电路板(1)的中心呈对称设置，两个所述保护框(2)相对一侧的中央均开设有安装槽(3)，所述安装槽(3)的内壁固定连接有缓冲垫(4)，所述缓冲垫(4)为方框形结构，所述缓冲垫(4)的内壁固定连接有橡胶垫(5)，所述橡胶垫(5)为方框形结构，所述橡胶垫(5)的形状结构与电路板(1)的形状结构相契合，所述电路板(1)的左右两侧分别活动插接于两个橡胶垫(5)的内部，所述电路板(1)的表面与橡胶垫(5)的内壁相贴合。/n
【技术特征摘要】
1.一种镀铅锡印制电路板，包括电路板(1)和两个保护框(2)，其特征在于：所述电路板(1)的左右两侧均固定插接有保护框(2)，两个所述保护框(2)以电路板(1)的中心呈对称设置，两个所述保护框(2)相对一侧的中央均开设有安装槽(3)，所述安装槽(3)的内壁固定连接有缓冲垫(4)，所述缓冲垫(4)为方框形结构，所述缓冲垫(4)的内壁固定连接有橡胶垫(5)，所述橡胶垫(5)为方框形结构，所述橡胶垫(5)的形状结构与电路板(1)的形状结构相契合，所述电路板(1)的左右两侧分别活动插接于两个橡胶垫(5)的内部，所述电路板(1)的表面与橡胶垫(5)的内壁相贴合。
2.根据权利要求1所述的一种镀铅锡印制电路板，其特征在于：两个所述橡胶垫(5)相对一侧的四角位置处均固定连接有连接垫片(6)，两个所述连接垫片(6)相对的一侧分别与电路板(1)的顶部和底部相贴合。
3.根据权利要求2所述的一种镀铅锡印制电路板，其特征在于：所述连接垫片(6)顶部的中央开设有螺纹孔(7)，所述电路板(1)顶部且与螺纹孔(7)相对应的位置处开设有通孔，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨卫民，
申请(专利权)人：新干县亿星电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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