多层PCB的叠合定位监控结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层PCB的叠合定位监控结构，包括依次层叠设置的面层板、中间层板和底层板，面层板、中间层板和底层板上皆设有mark点，测量并比对各层次长短边上的mark点之间的距离，在调整相应设计资料；另外，同轴设置的第一定位环、第二定位环、第三定位环和第四定位环，可以根据不同PCB的偏差允许值选择相应的定位环进行通过X‑RAY监控；多层板叠合后，通过CCD或者人工观察防错切角的堆叠样式，能够很直观的看出各层的叠合有没有放错。

Monitoring structure of multi-layer PCB stacking and positioning

【技术实现步骤摘要】
多层PCB的叠合定位监控结构
本技术属于PCB
，特别是涉及一种多层PCB的叠合定位监控结构。
技术介绍
中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板；多层PCB的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同；多层板在压板生产中由于各层次需要匹配到一起铆合后再压合成一片PCB板。例如一个10层板，其对应的内层层次为L2/3层、L4/5层、L6/7层、L8/9层四个层次，假如L2/3层的残铜率为65％，L6/7层的残铜率为32％，其在内层蚀刻后由于残铜率不同，两个层次板子涨缩不一致，导致压合铆合后偏移不一致，压合如无法检测到，后工序生产导致报废。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种多层PCB的叠合定位监控结构，其设有mark点，测量并比对各层次长短边上的mark点之间的距离，在调整相应设计本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层PCB的叠合定位监控结构，其特征在于：所述多层PCB包括依次层叠设置的面层板(1)、中间层板(2)和底层板(3)，所述面层板、中间层板和底层板的板面四周边缘处皆设有一个mark点(11)，所述面层板、中间层板和底层板上的相邻mark点之间的距离相等；/n所述面层板、中间层板和底层板的边缘皆对应设有直径为1mil的第一定位环、直径为2mil的第二定位环、直径为3mil的第三定位环和直径为4mil的第四定位环，所述第一定位环、第二定位环、第三定位环和第四定位环沿板边依次排布，且相邻两个定位环的间距为0.5-1mm；/n所述面层板、中间层板和底层板于相对应的一个角皆设有防错切角(13)，...

【技术特征摘要】
1.一种多层PCB的叠合定位监控结构，其特征在于：所述多层PCB包括依次层叠设置的面层板(1)、中间层板(2)和底层板(3)，所述面层板、中间层板和底层板的板面四周边缘处皆设有一个mark点(11)，所述面层板、中间层板和底层板上的相邻mark点之间的距离相等；
所述面层板、中间层板和底层板的边缘皆对应设有直径为1mil的第一定位环、直径为2mil的第二定位环、直径为3mil的第三定位环和直径为4mil的第四定位环，所述第一定位环、第二定位环、第三定位环和第四定位环沿板边依次排布，且相邻两个定位环的间距为0.5-1mm；
所述面层板、中间层板和底层板于相对应的一个角皆设有防错切角(13)，所述防错切角为等腰三角形，所述防错切角的腰长自面层板至底层板依次增大或减小。


2.根据权利要求1所述的多层PCB的叠...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘继挺，
申请(专利权)人：昆山首源电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32