一种内层互连的多层HDI电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内层互连的多层HDI电路板，包括多层HDI电路板主体，所述多层HDI电路板主体的内腔插接有散热板，所述散热板的顶端延伸至多层HDI电路板主体的上表面安装有横板，所述横板的左右两侧延伸出多层HDI电路板主体，所述横板的顶端左右两侧均开设有上下贯通的条形开口，所述多层HDI电路板主体的左右两侧顶端均安装有矩形块，所述矩形块的内腔插接有插柱。该内层互连的多层HDI电路板，便于散热板拆卸的同时，可确保散热板完全的置于多层HDI电路板主体的内腔空间中，并布满在其内腔空间，确保散热板的充分利用，提高了对多层HDI电路板主体的散热效率，避免影响多层HDI电路板的正常工作，有利于广泛推广。

A multilayer HDI circuit board with inner layer interconnection

【技术实现步骤摘要】
一种内层互连的多层HDI电路板
本技术涉及电路板制造
，具体为一种内层互连的多层HDI电路板。
技术介绍
HDI电路板是指具有常规的埋孔、盲孔和通孔的双面或多面的电路板，在一面或两面上叠加介质绝缘层和导电层而形成的更高密度的多层印制板，电路层之间的电路通过埋孔、盲孔和通孔实现电性连接，为了实现更复杂的电路设计，多层板的设计是必不可少的，各电路层之间实现互连可以满足更高要求的电路设计，电路越密集、复杂对电路板的散热性要求就越高。但现有的内层互连的多层HDI电路板仍存在许多问题，例如专利号为2018207114308的专利，包括多层HDI电路板本体，所述多层HDI电路板本体的顶部开设有第一凹槽，第一凹槽内滑动安装有散热板，且散热板的顶部延伸至第一凹槽的上方，散热板的底部固定安装有第一固定块，第一固定块的底部开设有第二凹槽，第二凹槽的两侧内壁上均开设有卡槽；第一凹槽的底部内壁上固定安装有第二固定块，第二固定块的一侧开设有第一通孔，第一通孔的顶部内壁上开设有转动槽，转动槽内转动安装有转轴，转轴的外侧固定套设有第一锥形齿轮，该专利虽然实现了本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内层互连的多层HDI电路板，包括多层HDI电路板主体(1)，其特征在于：所述多层HDI电路板主体(1)的内腔插接有散热板(2)，所述散热板(2)的顶端延伸至多层HDI电路板主体(1)的上表面安装有横板(3)，所述横板(3)的左右两侧延伸出多层HDI电路板主体(1)，所述横板(3)的顶端左右两侧均开设有上下贯通的条形开口(4)，所述多层HDI电路板主体(1)的左右两侧顶端均安装有矩形块(5)，所述矩形块(5)的内腔插接有插柱(6)，所述插柱(6)的顶端贯穿矩形块(5)延伸至条形开口(4)的上表面安装有条形块(7)，所述条形块(7)的顶端安装有拉环(8)，所述插柱(6)的底端延伸至矩形块(...

【技术特征摘要】
1.一种内层互连的多层HDI电路板，包括多层HDI电路板主体(1)，其特征在于：所述多层HDI电路板主体(1)的内腔插接有散热板(2)，所述散热板(2)的顶端延伸至多层HDI电路板主体(1)的上表面安装有横板(3)，所述横板(3)的左右两侧延伸出多层HDI电路板主体(1)，所述横板(3)的顶端左右两侧均开设有上下贯通的条形开口(4)，所述多层HDI电路板主体(1)的左右两侧顶端均安装有矩形块(5)，所述矩形块(5)的内腔插接有插柱(6)，所述插柱(6)的顶端贯穿矩形块(5)延伸至条形开口(4)的上表面安装有条形块(7)，所述条形块(7)的顶端安装有拉环(8)，所述插柱(6)的底端延伸至矩形块(5)的下表面安装有第一挡块(9)，位于所述矩形块(5)和横板(3)之间的插柱(6)的外壁底端过盈配合有第二挡块(10)，所述矩形块(5)的内壁圆周上下两端均开设有凹槽(11)，所述凹槽(11)的内腔安装有圆球(12)和为圆球(12)提供向外弹力的弹簧(13)，所述插柱(6)的外壁与凹槽(11)相对应位置开设有卡槽(14)，在所述弹簧(13)的作用下所述圆球(12)抵在所述矩形块(5)的内壁上，所述插柱(6)转动过程中当卡槽(14)与凹槽(11)正对时，所述圆球(12)的一部分处于卡槽(14)的内腔，所述多层HDI电路板主体(1)的内腔底端左右两侧均开设有插槽(15)，所述散热板(2)的底端延伸至多层HDI电路板主体(1)的内腔底端，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：深圳市晶欣电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44