【技术实现步骤摘要】
一种固定式多层线路板
本技术涉及电路板固定
，具体为一种固定式多层线路板。
技术介绍
多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。多层电路板的优点是：装配密度高、体积小、质量轻，由于装配密度高，各组件间的连线减少，因此提高了可靠性；从而加大了设计灵活性；安装简单，可靠性高。随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展，因此出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。而在多层电路板的固定方式上，一般还是采用螺栓进行连接固定，但是在使用螺栓进行固定连接时会产生一些问题，比如设置的螺栓由于没有绝缘的阻隔材料，会导致螺栓会对电路板产生干扰，若是电路板长期位于较为潮湿的空气中时，此时设置螺栓会产生锈蚀，导致电路板会出现漏电等损坏的现象，因此，我们提出一种固定式多层线路板。
技术实现思路
...
【技术保护点】
1.一种固定式多层线路板，包括第一层电路板(01)，其特征在于：所述第一层电路板(01)的底部设有第二层电路板(02)，所述第二层电路板(02)的底部设有第三层电路板(03)，所述第一层电路板(01)以及第二层电路板(02)以及第三层电路板(03)的顶部均开设有两组圆形通孔，所述第一层电路板(01)以及第二层电路板(02)以及第三层电路板(03)的圆形通孔处均固定连接有定位凸起(05)，且所述定位凸起(05)的顶部开设有方形限位槽(07)，所述方形限位槽(07)的内侧开设有密封孔(06)，且所述密封孔(06)的内侧活动连接有密封柱(08)，且所述密封柱(08)的顶部与第二层...
【技术特征摘要】
1.一种固定式多层线路板，包括第一层电路板(01)，其特征在于：所述第一层电路板(01)的底部设有第二层电路板(02)，所述第二层电路板(02)的底部设有第三层电路板(03)，所述第一层电路板(01)以及第二层电路板(02)以及第三层电路板(03)的顶部均开设有两组圆形通孔，所述第一层电路板(01)以及第二层电路板(02)以及第三层电路板(03)的圆形通孔处均固定连接有定位凸起(05)，且所述定位凸起(05)的顶部开设有方形限位槽(07)，所述方形限位槽(07)的内侧开设有密封孔(06)，且所述密封孔(06)的内侧活动连接有密封柱(08)，且所述密封柱(08)的顶部与第二层电路板(02)上的定位凸起(05)固定相连。
2.根据权利要求1所述的一种固定式多层线路板，其特征在于：所述定位凸起(05)的顶部开设有圆形通孔，所述定位凸起(05)的圆形通孔内侧开设有环形凹槽，...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨卫民，
申请(专利权)人：新干县亿星电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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