【技术实现步骤摘要】
一种超厚铜箔的印制线路板
本技术涉及线路板
，尤其涉及一种超厚铜箔的印制线路板。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，厚铜板，目前的印刷线路板生产过程中需要将铜箔固定在线路板上，但是如果板线路中需要用较大电流时，正常的铜箔厚度不能够满足印刷电路板的要求，且会使得板线路发热量过大，电路过热而烧焦，针对目前的印刷线路板使用过程中所暴露的问题，有必要对线路板进行结构上的改进与优化。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种超厚铜箔的印制线路板，可以解决铜箔厚度不够，线路板散热性能较差的问题。实现上述目的的技术方案是：本技术提供一种超厚铜箔的印制线路板，包括线路板板体：所述线路板板体的上表面铺设有铜箔本体，所述铜箔本体包括电镀铜、层压铜以及基体铜，所述基体铜铺设在线路板板体的上表面，所述层压铜固定在基体铜的上表面，所述电镀铜固定在层压铜的上表面，所述线路板板体的上表面开设有通孔，所述线路板板体的内部放置有热量同步板，所述热量同步板的上方位于线路板板体的底面开...
【技术保护点】
1.一种超厚铜箔的印制线路板，其特征在于，包括线路板板体：线路板板体的上表面铺设有铜箔本体，铜箔本体包括电镀铜、层压铜以及基体铜，基体铜铺设在线路板板体的上表面，层压铜固定在基体铜的上表面，电镀铜固定在层压铜的上表面，线路板板体的上表面开设有通孔，线路板板体的内部放置有热量同步板，热量同步板的上方位于线路板板体的底面开设有退位槽，通孔与退位槽的内部填充有导热树脂，线路板板体的侧表面粘接设有热量导向板。/n
【技术特征摘要】
1.一种超厚铜箔的印制线路板，其特征在于，包括线路板板体：线路板板体的上表面铺设有铜箔本体，铜箔本体包括电镀铜、层压铜以及基体铜，基体铜铺设在线路板板体的上表面，层压铜固定在基体铜的上表面，电镀铜固定在层压铜的上表面，线路板板体的上表面开设有通孔，线路板板体的内部放置有热量同步板，热量同步板的上方位于线路板板体的底面开设有退位槽，通孔与退位槽的内部填充有导热树脂，线路板板体的侧表面粘接设有热量导向板。
2.根据权利要求1所述的一种超厚铜箔的印制线路板，其特征在于：层压铜、基体铜与线路板板体通过层压固定在一起，电镀铜通过电镀固定在层压铜的上表面。
3.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王树柏，
申请(专利权)人：远东三河多层电路有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13
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