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本实用新型涉及一种超厚铜箔的印制线路板，一种超厚铜箔的印制线路板，包括线路板板体：所述线路板板体的上表面铺设有铜箔本体，所述铜箔本体包括电镀铜、层压铜以及基体铜，所述基体铜铺设在线路板板体的上表面，所述层压铜固定在基体铜的上表面，所述电镀铜...
该专利属于远东(三河)多层电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过远东(三河)多层电路有限公司授权不得商用。

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