一种电路板及回收系统技术方案

公开了一种电路板以及回收系统，电路板包括依次层叠设置的焊接层、第一绝缘层以及热传导层，其中，焊接层包括一个以上焊盘；第一绝缘层用于将焊接层与热传导层之间绝缘；热传导层与焊接层中的一个以上焊盘对应设置，热传导层对应的每个焊盘的水平投影均与热传导层的水平投影至少部分重合；热传导层用于连接供电装置，在供电装置施加的预设电压信号的作用下发热，并将所产生的热能经第一绝缘层传递给对应焊盘，使得对应焊盘的温度达到预设温度范围。这样，有利于高效回收电路板上焊接的电子元器件。

A circuit board and recovery system

【技术实现步骤摘要】
一种电路板及回收系统
本申请涉及电子电路
，且更为具体地，涉及一种电路板及回收系统。
技术介绍
目前传统的电路板，均是表贴器件直接焊接在电路板的正反面或者是插装器件插入并焊接在电路板上。当电路板更新迭代或者不使用时，尽管电路板上焊接的很多电子元器件都还未达到报废的年限，也会由于不便从电路板上分离下来，而随着电路板一起报废，造成了电子元器件的极大浪费。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，提出了本申请。本申请的实施例提供了一种电路板及回收系统，其通过增设的热传导层，在预设电压信号的作用下，产生热能并传递给焊接层中的对应焊盘，使得对应焊盘上用于焊接电子元器件的焊锡熔化，达到使电子元器件从电路板上分离的效果，有利于高效回收电路板上焊接的电子元器件，避免电子元器件的浪费。根据本申请的一个方面，提供了一种电路板，包括依次层叠设置的焊接层、第一绝缘层以及热传导层。其中，所述焊接层包括一个以上焊盘。所述第一绝缘层用于将所述焊接层与所述热传导层之间绝缘。所述热传导层与所述焊接层中的一个以上焊盘对应设置，所述热传导层对应的每个焊盘的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：依次层叠设置的焊接层、第一绝缘层以及热传导层，其中，/n所述焊接层包括一个以上焊盘；/n所述第一绝缘层用于将所述焊接层与所述热传导层之间绝缘；/n所述热传导层与所述焊接层中的一个以上焊盘对应设置，所述热传导层对应的每个焊盘的水平投影均与所述热传导层的水平投影至少部分重合；/n所述热传导层用于连接供电装置，在所述供电装置施加的预设电压信号的作用下发热，并将所产生的热能经所述第一绝缘层传递给对应焊盘，使得对应焊盘的温度达到预设温度范围。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：依次层叠设置的焊接层、第一绝缘层以及热传导层，其中，
所述焊接层包括一个以上焊盘；
所述第一绝缘层用于将所述焊接层与所述热传导层之间绝缘；
所述热传导层与所述焊接层中的一个以上焊盘对应设置，所述热传导层对应的每个焊盘的水平投影均与所述热传导层的水平投影至少部分重合；
所述热传导层用于连接供电装置，在所述供电装置施加的预设电压信号的作用下发热，并将所产生的热能经所述第一绝缘层传递给对应焊盘，使得对应焊盘的温度达到预设温度范围。


2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述热传导层包括多个热传导单元，每个热传导单元对应所述焊接层中的一个以上焊盘，且所述每个热传导单元的水平投影与对应焊盘的水平投影至少部分重合。


3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，针对每个热传导单元，该热传导单元对应焊盘的水平投影位于该热传导单元的水平投影内。


4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述每个热传导单元分别通过信号线与所述供电装置连接。


5.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述热传导单元为采用金属材料制成的发热片。

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【专利技术属性】
技术研发人员：班钰，
申请(专利权)人：北京地平线机器人技术研发有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11