温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

公开了一种电路板以及回收系统，电路板包括依次层叠设置的焊接层、第一绝缘层以及热传导层，其中，焊接层包括一个以上焊盘；第一绝缘层用于将焊接层与热传导层之间绝缘；热传导层与焊接层中的一个以上焊盘对应设置，热传导层对应的每个焊盘的水平投影均与热传...
该专利属于北京地平线机器人技术研发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京地平线机器人技术研发有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。