一种新型散热PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型散热PCB板，属于PCB板技术领域，包括PCB板主体，所述PCB板主体的顶部粘接有耐磨层，所述PCB板主体的外表面开设有多个散热孔，且多个所述散热孔的内部均安装有防尘网，所述PCB板主体的内部下方设置有基材层，所述基材层的顶部粘接有导热层，所述导热层的顶部粘接有散热层，所述散热层的顶部粘接有铜箔层，所述铜箔层的顶部粘接有防水层，该种新型散热PCB板，设置有防尘网和散热孔，由于散热孔位于PCB板主体的外表面去，且其内部连接有防尘网，因此当散热孔在对基材层内的热量进行传导散发时，防尘网可对灰尘进行阻挡，避免灰尘进入PCB板主体的内部而附着在基材层的表面，从而对PCB板造成损坏，以此大大提高PCB板的使用寿命。

A new type of heat dissipation PCB

【技术实现步骤摘要】
一种新型散热PCB板
本技术涉及PCB板
，具体为一种新型散热PCB板。
技术介绍
PCB板，印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。公告号为CN204104211U的中国专利公开了一种新型散热PCB板，包括包括铝材质的基材层，基材层的上下表面均设有绝缘层，绝缘层的外表面设有铜箔层，铜箔层的外表面设有防氧化层，基材层中设有若干贯通基材层的散热通孔，散热通孔的长度方向与基材层所在的平面重合，散热通孔的横截面为多边形的散热通孔。这种PCB板虽然通过设置铝材质的基材层增加了整个PCB板的强度，另一方面，铝材质的基材层可将PCB板上产生的热量大量吸收过来，然后通过横截面为多边形的散热通孔将PCB板内的热量迅速转移并导出，散热效率得到了显著提高，但是其采用散热孔进行散热时，往往会导致灰尘进入散热孔的内部，因此造成灰尘对PCB板进行损坏，从而大大减小PCB板的使用寿命，且铝材难以对热量本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型散热PCB板，包括PCB板主体(1)，其特征在于：所述PCB板主体(1)的顶部粘接有耐磨层(5)，所述PCB板主体(1)的外表面开设有多个散热孔(12)，且多个所述散热孔(12)的内部均安装有防尘网(4)，所述PCB板主体(1)的内部下方设置有基材层(6)，所述基材层(6)的顶部粘接有导热层(8)，所述导热层(8)的顶部粘接有散热层(9)，所述散热层(9)的顶部粘接有铜箔层(10)，所述铜箔层(10)的顶部粘接有防水层(11)。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型散热PCB板，包括PCB板主体(1)，其特征在于：所述PCB板主体(1)的顶部粘接有耐磨层(5)，所述PCB板主体(1)的外表面开设有多个散热孔(12)，且多个所述散热孔(12)的内部均安装有防尘网(4)，所述PCB板主体(1)的内部下方设置有基材层(6)，所述基材层(6)的顶部粘接有导热层(8)，所述导热层(8)的顶部粘接有散热层(9)，所述散热层(9)的顶部粘接有铜箔层(10)，所述铜箔层(10)的顶部粘接有防水层(11)。


2.根据权利要求1所述的一种新型散热PCB板，其特征在于：所述耐磨层(5)由橡胶材料制作而成，且所述耐磨层(5)位于防水层(11)的顶部。


3.根据权利要求1所述的一种新型散热PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐华罗，
申请(专利权)人：惠州市皇佳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44