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本实用新型公开了一种内层互连的多层HDI电路板,包括多层HDI电路板主体,所述多层HDI电路板主体的内腔插接有散热板,所述散热板的顶端延伸至多层HDI电路板主体的上表面安装有横板,所述横板的左右两侧延伸出多层HDI电路板主体,所述横板的顶端...该专利属于深圳市晶欣电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市晶欣电子科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种内层互连的多层HDI电路板,包括多层HDI电路板主体,所述多层HDI电路板主体的内腔插接有散热板,所述散热板的顶端延伸至多层HDI电路板主体的上表面安装有横板,所述横板的左右两侧延伸出多层HDI电路板主体,所述横板的顶端...