【技术实现步骤摘要】
基于印制电路板与金属器的低成本电路散热结构
本技术涉及散热装置领域，尤其涉及用于集成电路的散热装置领域，具体涉及一种用于采用玻纤板或铝基板作为基板制作的电路板的散热结构。
技术介绍
随着时代变迁，全球化已成当今时代的主题；电子信息产业是目前全球化、市场化最为测底的领域，而追逐高新的技术和低廉的成本是电子产业发展的必然趋势，只有拥有较高的产品品质和低廉的成本优势，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。在当代信息技术发展的潮流中，无线通信技术和电源技术应用之广泛影响之深远，在信息产业领域可谓是起着举足轻重的地位。无线信息传输系统相对于有线传输具有覆盖范围广、基础设备架设成本低、终端连接设备使用灵活方便等优点。如二十世纪的有线电话，每部电话需要对应牵引一条电话线。通过有线电缆传输信号，电话并不能随意移动，这让我们经常容易错过电话。但到了二十一世纪无线电话手机的应用使我们不再受原本有线传输线缆的束缚。在信息技术的不断发展中，我们身边的的无线电波信号源越来越密集，波段范围越来越宽泛。我们对无线电波信号传输的需求也是越来越高。如低...
【技术保护点】
1.基于印制电路板与金属器的低成本电路散热结构，用于对集成电路板进行散热，其特征在于：包括需要散热的且采用正面锡焊的电路板(9)，与所述电路板(9)的背面贴合安装的散热器，所述散热器由一体成型的底基板(1)、设置在所述底基板(1)两侧用于贴合设备外壳体的边翼(13)和对称设置在底基板(1)上表面的副板(4)组成，所述底基板(1)与两块所述副板(4)之间形成可拆卸固定安装所述电路板(9)的空间，所述电路板(9)上集中安装有发热源(10)，所述底基板(1)对应所述发热源(10)的位置上设置有与所述底基板(1)背面贴合的导热台。/n
【技术特征摘要】
1.基于印制电路板与金属器的低成本电路散热结构，用于对集成电路板进行散热，其特征在于：包括需要散热的且采用正面锡焊的电路板(9)，与所述电路板(9)的背面贴合安装的散热器，所述散热器由一体成型的底基板(1)、设置在所述底基板(1)两侧用于贴合设备外壳体的边翼(13)和对称设置在底基板(1)上表面的副板(4)组成，所述底基板(1)与两块所述副板(4)之间形成可拆卸固定安装所述电路板(9)的空间，所述电路板(9)上集中安装有发热源(10)，所述底基板(1)对应所述发热源(10)的位置上设置有与所述底基板(1)背面贴合的导热台。
2.根据权利要求1所述的基于印制电路板与金属器的低成本电路散热结构，其特征在于：所述导热台包括设置在所述底基板(1)中间位置的中央导热台(6)和/或侧边导热台(14)。
3.根据权利要求2所述的基于印制电路板与金属器的低成本电路散热结构，其特征在于：所述侧边导热台(14...
【专利技术属性】
技术研发人员：李健，
申请(专利权)人：成都泽耀科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。