【技术实现步骤摘要】
一种刚挠结合板揭盖结构
本技术涉及刚挠结合板揭盖结构
，具体为一种刚挠结合板揭盖结构。
技术介绍
刚挠结合板不是普通电路板而使由硬板和软板组成，刚挠结合板的挠性区域形成，是将该区域的刚性层去掉之后，只留下挠性层而形成，去掉刚性层的过程业界称为揭盖，一般情况下，将挠性板和刚性板压合，利用挠性板的覆盖膜与刚性板的半固化片或第一铜层结合力不牢固的特点，通过控深铣槽，从正面揭盖，现在的刚挠结合板揭盖结构基本满足人们需求，但是仍然存在一些问题。1、现在的刚挠结合板揭盖结构，虽然覆盖膜与半固化片或第一铜层的结合力不牢固，但在高温、高压压合之后，材料之间的结合力变得牢固，揭盖时难以分离，很容易产生撕破覆盖膜层，或者撕裂刚性板层等问题。2、并且现在的刚挠结合板揭盖结构，由于揭盖时，先要将压合的半固化片的相应揭盖位置做铣空开窗处理，此时如果直接压合，成品板面对应的半固化片铣空位置则会出现凹陷，导致阻焊丝印的聚油问题，因此亟需一种刚挠结合板揭盖结构来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种刚挠...
【技术保护点】
1.一种刚挠结合板揭盖结构，包括板身（1）、刚性板（2）、挠性板（3）、第一铜层（4）、刚性板介质层（5）、第二铜层（11）和挠性板介质层（7），其特征在于：所述板身（1）由刚性板（2）和挠性板（3）压合组成，所述刚性板（2）顶端设置有第一铜层（4），所述第一铜层（4）底端压合有刚性板介质层（5），所述刚性板介质层（5）底端压合有半固化片（6），所述半固化片（6）底端设置有第二半固化片层（8），所述半固化片（6）中间位置开设有垫片层（9），所述垫片层（9）底端安装有第二覆盖膜层（10），且第二覆盖膜层（10）设置于第二半固化片层（8）中间位置，所述第二半固化片层（8）和第二...
【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合板揭盖结构，包括板身（1）、刚性板（2）、挠性板（3）、第一铜层（4）、刚性板介质层（5）、第二铜层（11）和挠性板介质层（7），其特征在于：所述板身（1）由刚性板（2）和挠性板（3）压合组成，所述刚性板（2）顶端设置有第一铜层（4），所述第一铜层（4）底端压合有刚性板介质层（5），所述刚性板介质层（5）底端压合有半固化片（6），所述半固化片（6）底端设置有第二半固化片层（8），所述半固化片（6）中间位置开设有垫片层（9），所述垫片层（9）底端安装有第二覆盖膜层（10），且第二覆盖膜层（10）设置于第二半固化片层（8）中间位置，所述第二半固化片层（8）和第二覆盖膜层（10）底端贴合有第二铜层（11），所述第二铜层（11）底端贴合有挠性板介质层（7），所述第二半固化片层（8）、第二覆盖膜层（10）、第二铜层（11）和挠性板介质层（7）均设...
【专利技术属性】
技术研发人员：李永永，王文剑，尹志良，杨士勇，
申请(专利权)人：深圳市实锐泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。