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本申请公开了基于印制电路板与金属器的低成本电路散热结构，用于对集成电路板进行散热，包括需要散热的电路板，与所述电路板的背面贴合安装的散热器，所述散热器由一体成型的底基板、设置在所述底基板两侧用于贴合设备外壳体的边翼和对称设置在底基板上表面的...
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