感光性导电糊剂及导电图案形成用膜制造技术

感光性导电糊剂，其具有季铵盐化合物(A)、含羧基的树脂(B)、光聚合引发剂(C)、具有不饱和双键的反应性单体(D)及导电性粒子(E)。本发明专利技术提供感光性导电糊剂及导电图案形成用膜，所述感光性导电糊剂在低温且短时间内呈现导电性，通过光刻法能够形成暴露于高温高湿环境后的与ITO的密合性及耐弯曲性优异的微细布线。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】感光性导电糊剂及导电图案形成用膜
本专利技术涉及感光性导电糊剂及使用其的导电图案形成用膜。
技术介绍
近年来，提出了通过使用感光性导电糊剂的光刻法，在耐热性低的基材上形成微细的导电图案的技术。为了在耐热性低的基板上形成导电图案，需要在不经过烧成工序(其通过高温加热来除去有机物)的情况下、在具有绝缘性的有机物中使导电性粒子彼此接触来形成导电通路。作为上述技术中使用的感光性导电糊剂，例如，提出了：包含具有2个以上烷氧基的化合物、具有不饱和双键的感光性成分、光聚合引发剂、导电性填料的导电糊剂(例如，参见专利文献1)；包含导电粉末、有机粘结剂、光聚合性单体、光聚合引发剂及溶剂的感光性导电糊剂(例如，参见专利文献2)；等等。另一方面，提出了包含二羧酸及其酸酐、具有不饱和双键且酸值在40～200mgKOH/g的范围内的感光性成分、光聚合引发剂、导电性填料的感光性导电糊剂(例如，参见专利文献3)等。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011-180580号公报专利文献2：国际公开2004-061006号<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.感光性导电糊剂，其具有季铵盐化合物(A)、含羧基的树脂(B)、光聚合引发剂(C)、具有不饱和双键的反应性单体(D)及导电性粒子(E)。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171011 JP 2017-1974141.感光性导电糊剂，其具有季铵盐化合物(A)、含羧基的树脂(B)、光聚合引发剂(C)、具有不饱和双键的反应性单体(D)及导电性粒子(E)。


2.如权利要求1所述的感光性导电糊剂，其中，相对于所述导电性粒子(E)100重量份而言，含有0.01～5重量份的所述季铵盐化合物(A)。


3.如权利要求1或2所述的感光性导电糊剂，其中，所述季铵盐化合物(A)中的阴离子的比例为10.0重量％以上。


4.如权利要求1～3中任一项所述的感光性导电糊剂，其中，所述季铵盐化合物(A)的分子量为350以下。


5.如权利要求1～4中任一项所述的感光性导电糊剂，其中，与所述季铵...

【专利技术属性】
技术研发人员：水口创，小山麻里惠，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP