【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片封装后的测试装置
本技术涉及芯片封装
，具体为一种用于芯片封装后的测试装置。
技术介绍
诸如平板电脑，计算机，复印机，数码相机，智能电话，控制系统和自动取款机等电子设备通常采用电子部件，该电子部件利用芯片封装组件来获取增加的功能和更高的组件密度，随着芯片封装组件越来越普及，能用到芯片封装组件的地方越多，可能会使芯片封装组件遇到不同的状况，例如受到挤压后，芯片封装组件可能会发生损坏，从而造成损失，因此需要对芯片封装组件的抗压能力进行一定的测试。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于芯片封装后的测试装置，能够对芯片封装组件进行固定，并对内部芯片进行保护，而后对其内部的芯片进行压力测试，可以解决现有技术中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于芯片封装后的测试装置，包括外框、螺纹杆、旋转座、旋转杆、封装板、内板、移动装置和侧固定板，所述外框的内部固定安装有螺纹杆，所述螺纹杆上活动安装有旋转座，所述旋转座的顶端固定连接有旋转杆，所述旋转座的下方设有封装板，所述封装板的底...
【技术保护点】
1.一种用于芯片封装后的测试装置，包括外框(1)、螺纹杆(2)、旋转座(3)、旋转杆(4)、封装板(5)、内板(6)、移动装置(7)和侧固定板(8)，其特征在于：所述外框(1)的内部固定安装有螺纹杆(2)，所述螺纹杆(2)上活动安装有旋转座(3)，所述旋转座(3)的顶端固定连接有旋转杆(4)，所述旋转座(3)的下方设有封装板(5)，所述封装板(5)的底端设有内板(6)，所述内板(6)的下方设有移动装置(7)，所述封装板(5)的一侧设有侧固定板(8)，所述侧固定板(8)固定安装在外框(1)上；/n所述封装板(5)包括外板(51)、安装槽(52)、活动座(53)和边板(54)，...
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装后的测试装置，包括外框(1)、螺纹杆(2)、旋转座(3)、旋转杆(4)、封装板(5)、内板(6)、移动装置(7)和侧固定板(8)，其特征在于：所述外框(1)的内部固定安装有螺纹杆(2)，所述螺纹杆(2)上活动安装有旋转座(3)，所述旋转座(3)的顶端固定连接有旋转杆(4)，所述旋转座(3)的下方设有封装板(5)，所述封装板(5)的底端设有内板(6)，所述内板(6)的下方设有移动装置(7)，所述封装板(5)的一侧设有侧固定板(8)，所述侧固定板(8)固定安装在外框(1)上；
所述封装板(5)包括外板(51)、安装槽(52)、活动座(53)和边板(54)，所述外板(51)的内部开设有安装槽(52)，所述安装槽(52)的两侧设有活动座(53)，所述安装槽(52)的两端设有边板(54)，所述边板(54)固定安装在外板(51)上。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装后的测试装置，其特征在于：所述活动座(53)包括活动座本体(531)、活动槽(532)、限位角(533)和弹簧(534)，所述活动座本体(531)活动安装在活动槽(532)的内部，所述活动座本体(531)的底端固定连接有限位角(533)，所述活动座本体(531)的内部固定连接有弹簧(534)...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏涛，
申请(专利权)人：上海禾馥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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