一种集成电路的封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种集成电路的封装结构，涉及集成电路封装散热领域，包括封装基板，固定设置于封装基板表面的集成电路芯片，固定设置于集成电路芯片表面的散热板，所述封装基板背面设置有凹槽，所述凹槽内设置有若干散热管，与若干散热管连接的连接管，与连接管连接的散热棒，所述散热棒与散热板连接。本实用新型专利技术能够对集成电路芯片表面、背面进行散热，防止集成电路芯片背面温度过高影响集成电路的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路的封装结构
本技术涉及集成电路封装散热领域，特别是涉及一种集成电路的封装结构。
技术介绍
随着无线通信、汽车电子和其他消费类电子产品的快速发展，微电子封装技术向着多功能、小型化、便携式、高速度、低功耗和高可靠性的方向发展。其中，系统级封装(SystemInaPackage，简称SIP)是一种新型的封装技术，能够有效减小封装面积。电路板在进行系统级封装完成后，集成电路位置在高负荷工作时会产生大量的热量，因此，现有集成电路的封装结构主要是通过在集成电路上增加散热盖板，通过散热盖板对集成芯片进行散热，集成电路表面散热效果较好，但是，集成电路背面无法进行散热，导致集成电路背面温度较高，容易影响集成电路的工作效率。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种集成电路的封装结构，能够对集成电路芯片表面、背面进行散热，防止集成电路芯片背面温度过高影响集成电路的工作效率。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种集成电路的封装结构，包括封装基板，固定设置于封装基板表面的集成电路芯片，固定设置于集成电路芯片表面的散热板，所述封装基板背面设置有凹槽，所述凹槽内设置有若干散热管，与若干散热管连接的连接管，与连接管连接的散热棒，所述散热棒与散热板连接。本技术中，在封装基板背面设置凹槽，在凹槽内设置散热管，通过散热管对集成电路芯片背面进行散热收集，并且通过连接管对热量进行传输，最后通过散热棒将热量传输到集成电路芯片表面的散热板，通过散热板对集成电路芯片表面、背面进行同时散热，防止集成电路芯片背面温度过高影响集成电路的工作效率。于本技术的一实施例中，所述凹槽内设置有若干通孔；通过设置通孔能够对集成电路芯片背面进行快速散热，便于将集成电路芯片背面的热量传输到散热管进行散热收集。于本技术的一实施例中，所述散热板上设置有卡槽，所述散热棒卡接于卡槽内，与散热板连接；通过设置卡槽将散热板进行固定，便于将集成电路芯片背面的热量传输到散热板。于本技术的一实施例中，所述凹槽与散热管的连接处设置有导热硅脂层；通过设置导热硅脂层，既能将散热管和封装基板相互固定，又能进行快速导热，加快集成电路芯片背面的散热。于本技术的一实施例中，所述封装基板表面设置有若干支撑柱，所述支撑柱的高度与集成电路芯片的高度相同；通过支撑柱能将封装基板和散热板进行相互固定，对集成电路芯片进行支撑保护，防止集成电路芯片不被挤压的同时不会影响散热板对集成电路芯片的散热。于本技术的一实施例中，所述封装基板背面设置有若干BGA球；通过设置BGA球能够对封装基板起到支撑作用。如上所述，本技术的一种集成电路的封装结构，具有以下有益效果：本技术在封装基板背面设置凹槽，在凹槽内设置散热管，通过散热管对集成电路芯片背面进行散热收集，并且通过连接管对热量进行传输，最后通过散热棒将热量传输到集成电路芯片表面的散热板，通过散热板对集成电路芯片表面、背面进行同时散热，防止集成电路芯片背面温度过高影响集成电路的工作效率。附图说明图1显示为本技术实施例中公开的集成电路的封装结构的结构示意图。图2显示为本技术实施例中公开的封装基板的表面结构示意图。图3显示为本技术实施例中公开的散热管、连接管以及散热棒的结构示意图。图4显示为本技术实施例中公开的封装基板的背面结构示意图。图5显示为本技术实施例中公开的散热板的结构示意图。图6显示为本技术实施例中公开的集成电路的封装结构的主视图。图中标记：1-封装基板，1.1-凹槽，1.2-通孔；2-集成电路芯片；3-散热板，3.1-卡槽；4-散热管，4.1-导热硅脂层；5-连接管；6-散热棒；7-支撑柱；8-BGA球。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。请参阅图1至图6。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。请参阅图1，本技术提供一种集成电路的封装结构，包括封装基板1，固定设置于封装基板1表面的集成电路芯片2，固定设置于集成电路芯片2表面的散热板3，所述封装基板1背面设置有凹槽1.1，请参阅图3，所述凹槽1.1内设置有若干散热管4，与若干散热管4连接的连接管5，与连接管5连接的散热棒6，所述散热棒6与散热板3连接。本技术中，在封装基板1背面设置凹槽1.1，在凹槽1.1内设置散热管4，通过散热管4对集成电路芯片2背面进行散热收集，并且通过连接管5对热量进行传输，最后通过散热棒6将热量传输到集成电路芯片2表面的散热板3，通过散热板3对集成电路芯片2表面、背面进行同时散热，防止集成电路芯片2背面温度过高影响集成电路的工作效率。请参阅图4，所述凹槽1.1内设置有若干通孔1.2；通过设置通孔1.2能够对集成电路芯片2背面进行快速散热，便于将集成电路芯片2背面的热量传输到散热管4进行散热收集。请参阅图5，所述散热板3上设置有卡槽3.1，所述散热棒6卡接于卡槽3.1内，与散热板3连接；通过设置卡槽3.1将散热板3进行固定，便于将集成电路芯片2背面的热量传输到散热板3。请参阅图6，所述凹槽1.1与散热管4的连接处设置有导热硅脂层4.1；通过设置导热硅脂层4.1，既能将散热管4和封装基板1相互固定，又能进行快速导热，加快集成电路芯片2背面的散热。请参阅图2，所述封装基板1表面设置有若干支撑柱7，所述支撑柱7的高度与集成电路芯片2的高度相同；通过支撑柱7能将封装基板1和散热板3进行相互固定，对集成电路芯片2进行支撑保护，防止集成电路芯片2不被挤压的同时不会影响散热板3对集成电路芯片2的散热。请参阅图6，所述封装基板1背面设置有若干BGA球8；通过设置BGA球8能够对封装基板1起到支撑作用。综上所述，本技术能够对集成电路芯片2表面、背面进行散热，防止集成电路芯片2背面温度过高影响集成电路的工作效率。所以，本技术有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。上述实施例仅例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路的封装结构，其特征在于：包括封装基板(1)，固定设置于封装基板(1)表面的集成电路芯片(2)，固定设置于集成电路芯片(2)表面的散热板(3)，所述封装基板(1)背面设置有凹槽(1.1)，所述凹槽(1.1)内设置有若干散热管(4)，与若干散热管(4)连接的连接管(5)，与连接管(5)连接的散热棒(6)，所述散热棒(6)与散热板(3)连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路的封装结构，其特征在于：包括封装基板(1)，固定设置于封装基板(1)表面的集成电路芯片(2)，固定设置于集成电路芯片(2)表面的散热板(3)，所述封装基板(1)背面设置有凹槽(1.1)，所述凹槽(1.1)内设置有若干散热管(4)，与若干散热管(4)连接的连接管(5)，与连接管(5)连接的散热棒(6)，所述散热棒(6)与散热板(3)连接。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路的封装结构，其特征在于：所述凹槽(1.1)内设置有若干通孔(1.2)。


3.根据权利要求1所述的一种集成电路的封装结构，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑刚，
申请(专利权)人：上海禾馥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31