一种集成电路的封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种集成电路的封装结构，涉及集成电路封装散热领域，包括封装基板，固定设置于封装基板表面的集成电路芯片，固定设置于集成电路芯片表面的散热板，所述封装基板背面设置有凹槽，所述凹槽内设置有若干散热管，与若干散热管连接的连接管，与连接管连接的散热棒，所述散热棒与散热板连接。本实用新型专利技术能够对集成电路芯片表面、背面进行散热，防止集成电路芯片背面温度过高影响集成电路的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路的封装结构
本技术涉及集成电路封装散热领域，特别是涉及一种集成电路的封装结构。
技术介绍
随着无线通信、汽车电子和其他消费类电子产品的快速发展，微电子封装技术向着多功能、小型化、便携式、高速度、低功耗和高可靠性的方向发展。其中，系统级封装(SystemInaPackage，简称SIP)是一种新型的封装技术，能够有效减小封装面积。电路板在进行系统级封装完成后，集成电路位置在高负荷工作时会产生大量的热量，因此，现有集成电路的封装结构主要是通过在集成电路上增加散热盖板，通过散热盖板对集成芯片进行散热，集成电路表面散热效果较好，但是，集成电路背面无法进行散热，导致集成电路背面温度较高，容易影响集成电路的工作效率。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种集成电路的封装结构，能够对集成电路芯片表面、背面进行散热，防止集成电路芯片背面温度过高影响集成电路的工作效率。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种集成电路的封装结构，包括封装基板，固定设置于封装基板表面的集成电路芯片，固定设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路的封装结构，其特征在于：包括封装基板(1)，固定设置于封装基板(1)表面的集成电路芯片(2)，固定设置于集成电路芯片(2)表面的散热板(3)，所述封装基板(1)背面设置有凹槽(1.1)，所述凹槽(1.1)内设置有若干散热管(4)，与若干散热管(4)连接的连接管(5)，与连接管(5)连接的散热棒(6)，所述散热棒(6)与散热板(3)连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路的封装结构，其特征在于：包括封装基板(1)，固定设置于封装基板(1)表面的集成电路芯片(2)，固定设置于集成电路芯片(2)表面的散热板(3)，所述封装基板(1)背面设置有凹槽(1.1)，所述凹槽(1.1)内设置有若干散热管(4)，与若干散热管(4)连接的连接管(5)，与连接管(5)连接的散热棒(6)，所述散热棒(6)与散热板(3)连接。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路的封装结构，其特征在于：所述凹槽(1.1)内设置有若干通孔(1.2)。


3.根据权利要求1所述的一种集成电路的封装结构，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑刚，
申请(专利权)人：上海禾馥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31