一种散热装置及电气设备制造方法及图纸

本申请提供了一种散热装置及电气设备，该散热装置包括蒸发器以及冷凝器，该蒸发器与冷凝器连通。该蒸发器具有相对的第一表面及第二表面，冷凝器位于蒸发器具有第二表面的一侧；且冷凝器在第一表面所在平面的垂直投影至少部分位于第一表面外；冷凝器与蒸发器围成容纳电子器件的空间，且设置的冷凝器会遮挡电气设备的其他电子器件。为了方便维护冷凝器遮挡的电子器件，冷凝器设置成可相对蒸发器运动的器件，从而可以在维护电子器件时，可以不拆装蒸发器，而仅仅是将冷凝器移开。在具体实现冷凝器可相对蒸发器运动时，可以采用冷凝器可相对蒸发器转动或者可在垂直第一表面的方向移动以形成电子器件的维护空间。

【技术实现步骤摘要】
一种散热装置及电气设备
本申请涉及到散热
，尤其涉及到一种散热装置及电气设备。
技术介绍
随着硬件集成度的提升，芯片功耗不断提升，热流密度显著增大，单板设备迫切需求高性能散热系统。为了解决单板的散热效果，在设置散热器时，采用了一个较大的冷凝器。在设置散热器时，散热器的蒸发器与芯片接触，而冷凝器覆盖在蒸发器上，该散热器的冷凝器能够利用芯片上方空间，增大散热面积，提高散热效率。但是这样会造成冷凝器遮挡单板上的其他的电子器件，当这些电子器件出现问题需要维护或者更换时，无法实现不拆装散热器达到维护内存的目的，只能整体将散热器拆除，再次安装散热器时，需要在芯片上涂抹导热材料，造成整个维护效率低。
技术实现思路
本申请提供了一种散热装置及电气设备，用以提高方便电气设备的维护。第一方面，提供了一种散热装置，该散热装置用于对芯片进行散热，该散热装置包括蒸发器以及冷凝器，其中，该蒸发器与冷凝器连通。在散热装置设置在电气设备中时，该蒸发器具有相对的第一表面及第二表面，其中，所述第一表面为用于与芯片接触的表面。在具体设置该冷凝器时，冷凝器位于所述蒸发器具有第二表面的一侧；且冷凝器在所述第一表面所在平面的垂直投影至少部分位于所述第一表面外；即冷凝器会与蒸发器层叠，由于冷凝器占用的空间比较大，因此冷凝器与蒸发器围成容纳电子器件的空间，且设置的冷凝器会遮挡电气设备的其他电子器件。为了方便维护冷凝器遮挡的电子器件，在具体设置冷凝器时，该冷凝器设置成可相对蒸发器运动的器件，从而可以在维护电子器件时，不拆装蒸发器而仅仅是将冷凝器移开。在具体实现冷凝器可相对蒸发器运动时，可以采用冷凝器可相对所述蒸发器转动和/或滑动以形成所述电子器件的维护空间。从而在维护电子器件时，无需拆卸蒸发器，保证了蒸发器与芯片在连接时的可靠性，以导热效果。同时也方便了器件维护。由上述描述可以看出，在设置冷凝器时，该冷凝器可以相对蒸发器转动或者移动。在一个具体的实施方案中，该所述冷凝器与所述蒸发器通过转轴转动连接。当然，也可以采用冷凝器与电气设备的壳体转动连接，或者采用冷凝器与电气设备的壳体内设置一个支架，冷凝器与该支架转动连接，以实现冷凝器可相对蒸发器转动的效果。此外，由于冷凝器与蒸发器可以出现相对位移，因此，在冷凝器与蒸发器具体连通时，需要通过可形变的管路进行连接。如在一个具体的可实施方案中，所述冷凝器通过软管与所述蒸发器连通形成散热回路。除了上述软管外，还可以采用其他的方式，如在一个具体的可实施方案中，所述转轴为中空转轴，且所述转轴分别与所述蒸发器及冷凝器连通形成散热回路。通过转轴内设置腔体，以实现蒸发器与冷凝器的连通。在具体通过转轴实现冷凝器与蒸发器的连接时，该蒸发器连接有蒸发管以及回液管；所述转轴与所述冷凝器固定连接；其中，所述蒸发管及所述回液管分别与所述转轴密封连接并可相对转动。在具体转动连接时，该转轴可以为一个长轴也可以采用两个短轴，在采用一个长轴时，所述转轴具有间隔设置且分别与所述蒸发器连通的第一腔体及第二腔体；其中，所述蒸发管与所述第一腔体连通，所述回液管与所述第二腔体连通。在采用两个短轴时，所述蒸发器连接有蒸发管以及回液管；所述转轴包括分别与所述冷凝器固定连接且连通的第一转轴及第二转轴；其中，所述蒸发管与所述第一转轴连通，所述回液管与所述第二转轴连通。在采用上述冷凝器时，一个蒸发器可以对应一个冷凝器，也可以一个蒸发器对应两个或两个以上的了冷凝器，所述冷凝器的个数至少为一个。如在一个具体的可实施方案中，所述冷凝器的个数为两个，且所述两个冷凝器对称设置。除了上述转动的方案外，还可以采用其他的方式，如采用可相对移动的方式。此时，该散热装置还包括第一支架以及与所述第一支架滑动连接并可锁定在设定位置的第二支架，其中，所述第一支架相对所述蒸发器固定；所述第二支架与所述冷凝器固定连接。通过设置的第一支架与第二支架之间的相对滑动，使得冷凝器与蒸发器之间可以相对移动。在采用相对移动时，所述蒸发器与所述冷凝器通过软管连通形成散热回路。保证了在冷凝器远离蒸发器时，仍能够具有良好的连通效果。此外，还可以采用蒸发器与所述冷凝器通过可伸缩的密封管道连通形成散热回路。来实现两者之间的连通。在一个具体的可实施方案中，所述冷凝器与所述蒸发器转动连接并可相对滑动。在具体设置蒸发器时，所述蒸发器上设置有散热翅片。进而提高散热效果。在设置冷凝器时，该冷凝器可以对应两个蒸发器或一个蒸发器。并且在设置冷凝器时，该冷凝器上设置有与蒸发器对应的凹陷区域。第二方面，提供了一种电气设备，该电气设备包括壳体以及设置在所述壳体内的芯片，还包括给所述芯片散热的上述任一项所述的散热装置；还包括设置在所述冷凝器下方的电子器件。为了方便维护冷凝器遮挡的电子器件，在具体设置冷凝器时，该冷凝器设置成可相对蒸发器运动的器件，从而可以在维护电子器件时，可以不拆装蒸发器，而仅仅是将冷凝器移开。在具体实现冷凝器可相对蒸发器运动时，可以采用冷凝器可相对所述蒸发器转动或者可在垂直所述第一表面的方向移动以形成所述电子器件的维护空间。从而在维护电子器件时，无需拆卸蒸发器，保证了蒸发器与芯片在连接时的可靠性，以导热效果。同时也方便了器件维护。此外，在所述散热装置包括第一支架及第二支架时，所述壳体为所述第一支架，且所述第二支架与所述壳体滑动连接并可锁定在设定位置。即通过电气设备的壳体作为支撑冷凝器的结构。附图说明图1为本申请实施例的散热装置的结构参考图；图2为本申请实施例提供的散热装置中的介质流通示意图；图3为本申请实施例提供的散热装置的冷凝器折叠时的状态示意图；图4为本申请实施例提供的散热装置的冷凝器折叠的变化示意图；图5为本申请实施例提供的冷凝器与蒸发器的连接示意图；图6为本申请实施例提供的另一种冷凝器与蒸发器的配合示意图；图7为本申请实施例提供的另一种冷凝器与蒸发器的配合示意图；图8为本申请实施例提供的另一种冷凝器与蒸发器的配合示意图；图9为本申请实施例提供的另一种冷凝器与蒸发器的配合示意图；图10为本申请实施例提供的另一种冷凝器与蒸发器的配合示意图；图11为本申请实施例提供的另一种冷凝器与蒸发器的配合示意图。具体实施方式为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。为了方便理解本申请实施例提供的散热装置，下面首先说明一下该散热装置的应用场景，该散热装置应用在电气设备中，并用于对芯片进行散热。在具体设置该散热装置时，该散热装置包含两部分：冷凝器以及蒸发器，其中，蒸发器与芯片贴合在一起并用于对芯片进行散热，而冷凝器与蒸发器连通，并用于将蒸发器中的热的介质进行冷却。但是在实际设置时，冷凝器的尺寸比较大，要远远大于蒸发器，并且在设置时，冷凝器与蒸发器层叠设置。此时冷凝器会遮挡电气设备中的一些其他电子器件11。当这些电子器件11需要维护时，需要将冷凝器拆卸下来，而现本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置，其特征在于，包括蒸发器以及与所述蒸发器连通的冷凝器；/n所述蒸发器具有相对的第一表面及第二表面，其中，所述第一表面为用于与芯片接触的表面；/n所述冷凝器位于所述蒸发器具有第二表面的一侧；且所述冷凝器在所述第一表面所在平面的垂直投影至少部分位于所述第一表面外；/n所述冷凝器与所述蒸发器围成容纳电子器件的空间，且所述冷凝器可相对所述蒸发器转动和/或滑动以形成所述电子器件的维护空间。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括蒸发器以及与所述蒸发器连通的冷凝器；
所述蒸发器具有相对的第一表面及第二表面，其中，所述第一表面为用于与芯片接触的表面；
所述冷凝器位于所述蒸发器具有第二表面的一侧；且所述冷凝器在所述第一表面所在平面的垂直投影至少部分位于所述第一表面外；
所述冷凝器与所述蒸发器围成容纳电子器件的空间，且所述冷凝器可相对所述蒸发器转动和/或滑动以形成所述电子器件的维护空间。


2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述冷凝器与所述蒸发器通过转轴转动连接。


3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述冷凝器通过软管与所述蒸发器连通形成散热回路。


4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述转轴为中空转轴，且所述转轴分别与所述蒸发器及冷凝器连通形成散热回路。


5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述蒸发器连接有蒸发管以及回液管；所述转轴与所述冷凝器固定连接；其中，
所述蒸发管及所述回液管分别与所述转轴密封连接并可相对转动。


6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述转轴具有间隔设置且分别与所述蒸发器连通的第一腔体及第二腔体；其中，所述蒸发管与所述第一腔体连通，所述回液管与所述第二腔体连通。


7.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述蒸发器连接有蒸发管以及回液管；
所述转轴包括分...

【专利技术属性】
技术研发人员：周腾飞，宫海光，范理，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44