一种镶嵌金刚石的热沉结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种镶嵌金刚石的热沉结构，包括框架和金刚石片，所述框架的中部设有嵌槽，所述嵌槽的上边沿处开设有总缺口；所述总缺口内嵌接固定有嵌片，所述嵌片的形状和尺寸与总缺口的形状和尺寸相匹配，所述嵌片的内侧壁上设有向内延伸的卡板；所述总缺口的底部开设有若干下凹的沉槽，所述嵌片的底部设有与沉槽相匹配的插板。该种镶嵌金刚石的热沉结构，通过框架和嵌片的组合式结构，将热沉框架与金刚石片结合成一个整体，该结构能够使得金刚石片与电子器件直接接触，提高散热效率；散热片直接与外界接触，且整体呈片状，扩大了与外界空气的接触面积，增强了与外界空气间的热量交换效率，提高热沉的散热能力。

【技术实现步骤摘要】
一种镶嵌金刚石的热沉结构
本技术属于热沉
，特别是涉及一种镶嵌金刚石的热沉结构。
技术介绍
由于集成电路和电子器件的飞速发展，使得新的封装形式不断涌现，目前大功率电子器件的封装外壳通常采用热沉材料，金属基金刚石复合材料，如金刚石-铜复合材料，热导率可达800w/m.k,热膨胀系数5ppm/k左右，以其高热导率和低热膨胀系数，成为目前最具潜力的新一代热沉材料，但是，在大功率电子器件里，金属基金刚石复合热沉材料已经难以满足高效散热的要求。人造金刚石是人工合成物质中热导率最高的，热导率可达2000w/m.k；金刚石的线热膨胀系数可低至1.2ppm/k，但是金刚石加工难度高，不能满足后期封装的使用，现有技术中常用的三明治式封装形式，隔绝了金刚石与电子器件的直接接触，严重影响金刚石的散热效率，无法满足大功率电子器件中的使用需求。
技术实现思路
有鉴于此，本技术旨在克服上述现有技术中存在的缺陷，提供一种导热性能更为优良的镶嵌金刚石的热沉结构。为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：一种镶嵌金刚石的热沉本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镶嵌金刚石的热沉结构，其特征在于，包括框架(1)和金刚石片(3)，所述框架(1)的中部设有嵌槽(11)，所述嵌槽(11)的上边沿处开设有总缺口(12)，所述总缺口(12)沿嵌槽(11)的上边沿延伸；/n所述总缺口(12)内嵌接固定有嵌片(2)，所述嵌片(2)的形状和尺寸与总缺口(12)的形状和尺寸相匹配，所述嵌片(2)的内侧壁上设有向内延伸的卡板(21)，所述卡板(21)沿嵌片(2)的周向延伸；/n所述总缺口(12)的底部开设有若干下凹的沉槽(123)，若干所述沉槽(123)沿总缺口(12)的周向延伸，所述嵌片(2)的底部设有与沉槽(123)相匹配的插板(22)。/n

【技术特征摘要】
1.一种镶嵌金刚石的热沉结构，其特征在于，包括框架(1)和金刚石片(3)，所述框架(1)的中部设有嵌槽(11)，所述嵌槽(11)的上边沿处开设有总缺口(12)，所述总缺口(12)沿嵌槽(11)的上边沿延伸；
所述总缺口(12)内嵌接固定有嵌片(2)，所述嵌片(2)的形状和尺寸与总缺口(12)的形状和尺寸相匹配，所述嵌片(2)的内侧壁上设有向内延伸的卡板(21)，所述卡板(21)沿嵌片(2)的周向延伸；
所述总缺口(12)的底部开设有若干下凹的沉槽(123)，若干所述沉槽(123)沿总缺口(12)的周向延伸，所述嵌片(2)的底部设有与沉槽(123)相匹配的插板(22)。
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【专利技术属性】
技术研发人员：裴珍玉，
申请(专利权)人：天津市宝利欣超硬材料有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12