一种微通道散热器分流集成冷却装置制造方法及图纸

一种微通道散热器分流集成冷却装置，属于微电子器件冷却技术领域。本装置依次包括固定板(1)、分流板(2)和基板(3)；固定板(1)的正面设计有安装微通道散热器的凹槽(1.1)以及供工质通过的流体入口(1.2)和流体出口(1.3)；分流板(2)的正面设计有分流通道(2.4)与合流通道(2.3)，背面开有多个圆型通孔，分别与正面的分流通道与合流通道相连通；基板(3)的正面加工有总分流通道(3.4)和总合流通道(3.3)，背面为与之相通的总入口(3.1)和总出口(3.2)。该装置与微通道散热器组合形成完整的散热系统，对多个热源进行冷却。

【技术实现步骤摘要】
一种微通道散热器分流集成冷却装置
本技术属于微电子器件冷却
，涉及一种针对多热源系统进行冷却的新型分流集成装置。
技术介绍
随着科学技术的飞速发展，电子元器件正不断的朝着微型化、集成化、紧凑化方向发展，越来越高的热流密度导致散热问题成为制约其发展的关键因素,如果不能迅速有效地将这部分热量带走，电子元器件就将因为不能处于正常工作温度范围内而出现误差，甚至不能使用。因此我们需要一种新型高效的冷却方式来解决其散热问题。针对高热流密度芯片的散热问题，国内外相关学者进行了大量的研究，从换热方式到装置结构再到工质类型，该领域已形成较为完善的研究系统。其中微通道热沉自首次被提出以来，就因其优良的散热性能和尺度上的高匹配性等优点引起了研究者的重视，目前已成为最具应用潜力的微冷却方式之一。当前的应用背景下我们面临的不仅仅是单个热源的散热问题，大多数是多热源同时存在的情况，这就要求我们不仅仅要解决其高热流密度问题，还要保证各元器件间的温度一致性，而目前的研究大多集中在单个元器件的散热方面，针对多个电子元器件的冷却问题研究较少。面对这种情况，我本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微通道散热器分流集成冷却装置，其特征在于：自上而下依次包括层叠在一起的固定板（1）、分流板（2）和基板（3），固定板（1）的正面即上表面加工有用于嵌装微通道散热器的凹槽（1.1），为多个凹槽（1.1）组成长方形阵列，每个凹槽底部设计有可供冷却工质流过的流体入口（1.2）和流体出口（1.3）；/n分流板（2）正面设有通道模块，每个通道模块分有分流通道（2.4）和合流通道（2.3）；分流通道（2.4）包括一H型通道，在H型通道的中间连接段的中间设有一分流支路，分流支路一端与H型通道的中间连接段的中间连通，另一端底部设有圆通孔记为分流分支孔（2.1），H型通道的四个端的底部设有圆通孔记为H型...

【技术特征摘要】
1.一种微通道散热器分流集成冷却装置，其特征在于：自上而下依次包括层叠在一起的固定板（1）、分流板（2）和基板（3），固定板（1）的正面即上表面加工有用于嵌装微通道散热器的凹槽（1.1），为多个凹槽（1.1）组成长方形阵列，每个凹槽底部设计有可供冷却工质流过的流体入口（1.2）和流体出口（1.3）；
分流板（2）正面设有通道模块，每个通道模块分有分流通道（2.4）和合流通道（2.3）；分流通道（2.4）包括一H型通道，在H型通道的中间连接段的中间设有一分流支路，分流支路一端与H型通道的中间连接段的中间连通，另一端底部设有圆通孔记为分流分支孔（2.1），H型通道的四个端的底部设有圆通孔记为H型通道端孔（2.5）；合流通道（2.3）整体为一侧开口的长方框状通道，分流通道（2.4）位于合流通道（2.3）的长方框内，分流支路的另一端指向或位于长方框的开口处，同时合流通道（2.3）设有四个合流支路，每个合流支路均自长方框状通道指向对应的H型通道的四个端部，且每个合流支路与所对应的H型通道的边共线且两者之间具有空隙，合流支路另一端的底部设有一个圆通孔记为合流支路端孔（2.6），每一个合流支路端孔（2.6）与其相对应的H型通道端孔（2.5）作为一组配套孔依次对于上方一个凹槽（1.1）的流体入口（1.2）和流体出口（1.3）；合流通道（2.3）的长方框状通道中与开口侧相对的一侧凹槽的底部中间位置设有以圆孔记为合流中孔（2.2）；每个分流板（2）正面设有两横排多个通道模块阵列；
基板（3）正面即上表面设有两个开口方向相对的直角U型凹槽通道；第一个直角U型凹槽通道即总分流通道（3.4），第二个直角U型凹槽通道即总合流通道（3.3），第一个直角U型凹槽通道的一个边位于第二个直角U型凹槽通道的U型内；第一个直角U型凹槽通道的底部直角设有圆孔记为总入口（3.1），第二个直角U型凹槽通道的底部直角设有圆孔记为总出口（3.2）；
分流板（2）正面的每一分流通道（2.4）对应一组配套孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏国栋，陈志伟，马丹丹，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：新型
国别省市：北京;11