一种芯片加工分切工作台制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体芯片加工技术领域，公开了一种芯片加工分切工作台，包括工作台和底槽，底槽开设在工作台的表面，且底槽位于工作台表面的中部位置，底槽的上方内部横向固定有横杆，横杆设置有多个，且多个横杆相互平行的均匀分布在底槽上方，横杆的外圈套置固定有橡胶套，横杆下方的底槽内置有接料槽，接料槽的内部嵌入固定有海绵块，海绵块的内部设置有芯片槽。本实用新型专利技术技术方案通过设置多个横向分布的横杆置于底槽内部上方，且下方的内部置有带海绵块的接料槽，被分切后的芯片可以经过横杆落至海绵块的芯片槽中，取出接料槽时可以方便对分切完成后对芯片的取下，且在拿取的过程中能够避免芯片受到磨损，保证了分切的效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工分切工作台


[0001]本技术涉及半导体芯片加工
，具体为一种芯片加工分切工作台。

技术介绍

[0002]半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，生产完成后的半导体芯片需要进行根据尺寸需求进行切分步骤，以便进行后续工艺作业，在分切时利用专用刀具或者激光进行切割。
[0003]切割完成的芯片置于工作台的表面，在分切完成后对芯片的取下不够方便，影响芯片分切的效率，且在拿取过程中也可能导致芯片的磨损。因此，我们提出一种芯片加工分切工作台。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片加工分切工作台，通过设置多个横向分布的横杆置于底槽内部上方，且下方的内部置有带海绵块的接料槽，被分切后的芯片可以经过横杆落至海绵块的芯片槽中，取出接料槽可以方便对芯片的取下，且取下时的过程中能够避免芯片受到磨损，保证了分切的效率，解决了
技术介绍
中所提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片加工分切工作台，包括工作台和底槽，所述底槽开设在工作台的表面，且底槽位于工作台表面的中部位置；
[0006]所述底槽的上方内部横向固定有横杆，横杆设置有多个，且多个横杆相互平行的均匀分布在底槽上方；
[0007]所述横杆的外圈套置固定有橡胶套，所述横杆下方的底槽内置有接料槽，接料槽的内部嵌入固定有海绵块，海绵块的内部设置有芯片槽，且芯片槽设置有多个。
[0008]作为本申请技术方案的一可选方案，所述底槽的下方表面设置有橡胶垫，且橡胶垫通过贴合的方式固定在底槽的表面。
[0009]作为本申请技术方案的一可选方案，所述工作台的下方四角均支撑有支脚，且支脚设置有四个。
[0010]作为本申请技术方案的一可选方案，所述接料槽的前端表面固定有把手，且把手固定在接料槽前端的中部表面。
[0011]作为本申请技术方案的一可选方案，所述把手的两端通过焊接的方式固定在接料槽的前端表面。
[0012]作为本申请技术方案的一可选方案，所述橡胶垫设置有多个，且多个橡胶垫均匀的分布在底槽的表面。
[0013]与现有技术相比，本申请技术方案的有益效果如下：
[0014]1.本申请技术方案通过设置多个横向分布的横杆置于底槽内部上方，且下方的内部置有带海绵块的接料槽，被分切后的芯片可以经过横杆落至海绵块的芯片槽中，取出接料槽可以方便对芯片的取下，且取下时的过程中能够避免芯片受到磨损，保证了分切的效
率。
[0015]2.本申请技术方案通过使底槽的下方表面设置有橡胶垫，且橡胶垫通过贴合的方式固定在底槽的表面，通过橡胶垫的设置，接料槽置于底槽内对其具有防滑的作用。
附图说明
[0016]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0017]图1为本技术芯片加工分切工作台的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术芯片加工分切工作台的接料槽抽出后工作台俯视结构示意图；
[0019]图3为本技术芯片加工分切工作台的接料槽结构示意图。
[0020]图中：1、工作台；2、底槽；3、接料槽；4、把手；5、横杆；6、支脚；7、橡胶垫；8、橡胶套；9、海绵块；10、芯片槽。
具体实施方式
[0021]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：一种芯片加工分切工作台，包括工作台1和底槽2，底槽2开设在工作台1的表面，且底槽2位于工作台1表面的中部位置；
[0022]底槽2的上方内部横向固定有横杆5，横杆5设置有多个，且多个横杆5相互平行的均匀分布在底槽2上方；
[0023]横杆5的外圈套置固定有橡胶套8，横杆5下方的底槽2内置有接料槽3，接料槽3的内部嵌入固定有海绵块9，海绵块9的内部设置有芯片槽10，且芯片槽10设置有多个。
[0024]在这种技术方案中，通过设置多个横向分布的横杆5置于底槽2内部上方，且下方的内部置有带海绵块9的接料槽3，被分切后的芯片可以经过横杆5落至海绵块9的芯片槽10中，取出接料槽3时可以方便对分切完成后对芯片的取下，且在拿取的过程中能够避免芯片受到磨损，保证了分切的效率。
[0025]在有的技术方案中，如图2所示，底槽2的下方表面设置有橡胶垫7，且橡胶垫7通过贴合的方式固定在底槽2的表面。
[0026]在这种技术方案中，通过使底槽2的下方表面设置有橡胶垫7，且橡胶垫7通过贴合的方式固定在底槽2的表面，通过橡胶垫7的设置，接料槽3置于底槽2内对其具有防滑的作用。
[0027]在有的技术方案中，如图1所示，工作台1的下方四角均支撑有支脚6，且支脚6设置有四个。
[0028]在这种技术方案中，通过工作台1下方四角的支脚6设置，可以实现对工作台1的支撑。
[0029]在有的技术方案中，如图1和图3所示，接料槽3的前端表面固定有把手4，且把手4固定在接料槽3前端的中部表面。
[0030]在这种技术方案中，通过接料槽3前端的把手4设置，可以方便将接料槽3从底槽2内拉出。
[0031]在有的技术方案中，如图1和图3所示，把手4的两端通过焊接的方式固定在接料槽3的前端表面。
[0032]在这种技术方案中，通过焊接的方式可以实现对把手4的稳定固定。
[0033]在有的技术方案中，如图2所示，橡胶垫7设置有多个，且多个橡胶垫7均匀的分布在底槽2的表面。
[0034]在这种技术方案中，通过多个橡胶垫7的设置，使得对接料槽3的防滑效果更好。
[0035]工作时，使激光切割机或者其他切割设备被安装在工作台1的上方，将接料槽3放置进入底槽2内，并使接料槽3的下方支撑在底槽2内的橡胶垫7表面，之后将需要分切的半导体芯片板置于工作台1上方的横杆5上方，并使其通过橡胶套8支撑在横杆5表面，橡胶套8对芯片具有一定保护作用，然后可以操作切割机对半导体芯片板进行分切，分切开的芯片在横杆5的上方，由于重心偏移的作用下，可以通过横杆5之间落至下方接料槽3内，然后最终进入海绵块9内侧的不同芯片槽10中，落下至海绵块9的芯片槽10中，可以避免芯片之间的撞击，对其具有一定保护作用，之后可以通过把手4向前端将接料槽3拉出，进而可以方便取出芯片槽10中的芯片，取出时不会对芯片造成磨损，再次将接料槽3放置在底槽2内之后，可以继续进行芯片的分切工作。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工分切工作台，包括工作台(1)和底槽(2)，其特征在于：所述底槽(2)开设在工作台(1)的表面，且底槽(2)位于工作台(1)表面的中部位置；所述底槽(2)的上方内部横向固定有横杆(5)，横杆(5)设置有多个，且多个横杆(5)相互平行的均匀分布在底槽(2)上方；所述横杆(5)的外圈套置固定有橡胶套(8)，所述横杆(5)下方的底槽(2)内置有接料槽(3)，接料槽(3)的内部嵌入固定有海绵块(9)，海绵块(9)的内部设置有芯片槽(10)，且芯片槽(10)设置有多个。2.根据权利要求1所述的一种芯片加工分切工作台，其特征在于：所述底槽(2)的下方表面设置有橡胶垫(7)，且橡胶垫(7...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐雅艳，
申请(专利权)人：上海禾馥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：