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本实用新型提供一种集成电路的封装结构，涉及集成电路封装散热领域，包括封装基板，固定设置于封装基板表面的集成电路芯片，固定设置于集成电路芯片表面的散热板，所述封装基板背面设置有凹槽，所述凹槽内设置有若干散热管，与若干散热管连接的连接管，与连接...
该专利属于上海禾馥电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海禾馥电子有限公司授权不得商用。

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