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本实用新型公开了一种用于芯片封装后的测试装置，包括外框、螺纹杆、旋转座、旋转杆、封装板、内板、移动装置和侧固定板，外框的内部固定安装有螺纹杆，螺纹杆上活动安装有旋转座，旋转座的顶端固定连接有旋转杆，旋转座的下方设有封装板，封装板的底端设有内...
该专利属于上海禾馥电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海禾馥电子有限公司授权不得商用。

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